电子电路、电子（元）器件、集成电路、数字BOB半岛综合、模拟半导体区别与关系

　　BOB半岛综合经常遇见这些概念，现在特地梳理下它们，形成比较清晰的认识。它们广泛应用于

　　电子电路是指由电子器件和有关无线电元件组成的电路，包含多种电路类型，广泛应用于各种电子设备中。电子电路可以将复杂的电子产品内部的连接控制关系简单呈现，在电子电路图指导下能快速明白产品的内部结构和工作原理，通过不同的电子电路图能表示电子电路的连接关系、装配关系以及工作过程。

　　电子电路按照所处理信号形式的不同，可以分为模拟电路和数字电路两大类，分别传递和处理模拟信号和数字信号，广泛应用在不同的领域解决不同的问题。

　　模拟电路常见的有收音机、电视机、电话机、变压器等电路。数字电路常见在数字电子计算机、数字通信系统、数字式仪表、数字控制装置及工业逻辑系统等领域，实现对数字信号的传输、逻辑运算、计数、寄存、显示及脉冲信号的产生和转换等功能。

　　注意：一个电子设备是由许多种类的电子电路构成并非单纯的一个，比如电子计算机中主板本身可以当作比较大的一个电子电路，主板上的cpu、内存等器件本身也是数字集成电路（数字电路的一种），所以电子产品是由不同种类不同大小不同作用的电子电路组成。

　　模拟电路是指用来对模拟信号比如声音、光线、温度（连续变化的信号）进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的电路，是电子电路的基础，它主要包括放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和解调电路及电源等BOB半岛综合。

　　（4）信号转换电路：用于电流信号与电压信号、直流信号与交流信号等的相互转换

　　模拟电路分为标准和专用模拟电路(IC)两大类，标准模拟电路包括放大器接口电路、数据转换器、比较器、稳压器和基准电路等实现，专用模拟电路市场是指在消费类电子产品、计算机、通信、汽车和工业其他部门应用的电路。

　　数字电路的发展与模拟电路一样经历了由电子管、半导体分立器件到集成电路等几个时代。

　　所用的材料以硅材料为主，在高速电路中，也使用化合物半导体材料，例如砷化镓等。一个数字系统一般由

　　和运算部件组成，在时脉的驱动下，控制部件控制运算部件完成所要执行的动作。2、分类

　　它由最基本的逻辑门电路组合而成。电路没有记忆功能，输出随着输入的变化而变化，如加法器、译码器、编码器、数据选择器等都属于此类。

　　由最基本的逻辑门电路加上反馈逻辑回路（输出到输入）或器件组合而成的电路。电路具有记忆功能，输出不仅取决于输入值，还与电路过去的状态有关，如触发器、锁存器、计数器、移位寄存器、储存器等电路都是时序电路的典型器件。

　　数字电路和集成数字电路。前者是将独立的晶体管、电阻等元器件用导线连接起来的电路。后者将元器件及导线制作在半导体硅片上，封装在一个壳体内，并焊出引线的电路。

　　：可分为小规模(SSI)、中规模(MSI)、大规模(LSI)和超大规模集成数字电路(VLSI)。

　　1、 同时具有算术和逻辑运算功能：极其适合于运算、比较、存储、传输、控制、决策等应用。

　　4、可长期存储：数字信息可以利用某种媒介，如磁带、磁盘、光盘等进行长时期的存储。

　　BOB半岛综合，采用特定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等分立元器件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。

　　集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

　　而数字电路、模拟电路本身是属于电子电路的两个大分类，它们也是可以采用集成电路这种工艺来实现他们想要的那种功能。

　　或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）BOB半岛综合、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路具有很多体积小，重量轻，可靠性高，性能好等优点，便于大规模生产。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高非常多，设备的稳定性强。

　　模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

　　而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。

　　集成电路按集成度高低的不同可分为：小、中、大、超大、特大、巨大规模集成电路

　　，其本身常由若干零件构成。电子元器件常指电阻、电容、电感、半导体元器件（分立器件、集成器件、光电器件、传感器）等可以组成电子电路的部件。2、分类

　　2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻、电容。

　　以封装形式又分为“分立”和“集成”，其中分立器件是指被规定完成某种基本功能，并且本身在功能上不能再细分的半导体器件；而集成器件（电路）大部分是通过分立器件以及其他电子元器件通过特殊的工艺集成微小结构中（通常是硅片），具体的分类可以参看下面章节关于半导体的更详细介绍，这里所描述的仅仅是分立器件这个分类。贴一个图来具体介绍下，可以有个直观的感受。

　　半导体二极管又称晶体二极管，简称二极管，半导体分立器件产品之一，是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开，在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，实现很多特殊的功能。在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中，都可以找到二极管的踪迹。可用作为整流、检波、稳压、恒流、变容、开关、发光及光电转换等。

　　：（1）电子电路应用：半导体二极管几乎在所有的电子电路中会要用到，主要起到保护电路、延长电路寿命等作用。同时在集成电路中的作用很多，维持着集成电路正常工作，使得集成电路更加优化。应用比较多的是开关电路、限幅电路、稳压电路、变压电路等。（2）工业产品应用：发光二极管广泛应用于各种电子产品的指示灯、光纤通信用光源、各种仪表的指示器以及照明BOB半岛综合。

　　晶体管是一种固体半导体器件（包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等），具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，晶体管利用电信号来控制自身的开合，晶体管常常被用在集成电路的设计中。

　　电子元器件电气连接的提供者，电路板出现改变以前电子元件只能通过电线连接的局面，让更小体积内可以连接更多的电子元件成为可能，大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，同时也大大发展了电子产品性能。

　　印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

　　由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，比如个人电脑用的母板，因为有集成电路零件装载在电路板上，又被称为IC板，但他不等同于PCB板。通常说的PCB板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

　　第二，在显示技术方面，要积极有序发展大尺寸膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)、加快推进有机发光二极管(OLED)、三维立体(3D)、激光显示等新一代显示技术的研发和产业化。

　　第三，在LED产业方面，攻克LED、OLED产业共性关键技术和关键装备。

　　第四，在新型元器件方面，掌握智能传感器和新型电力电子器件及系统的核心技术，提高新兴领域专用设备仪器保障和支撑能力，发展片式化、微型化、绿色化的新型元器件。

　　（二极管、晶闸管、功率晶体管等）、光电器件（光传感器、图像传感器、激光发射器等）和传感器（压力传感器、温度传感器、磁场传感器等）。很多电子器件大都是半导体类产品，所以上面的那些概念放在半导体这里也是适用的。

　　常见的模拟集成电路包括各种放大器、模拟开关、接口电路BOB半岛综合、无线以及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等，其设计主要通过有经验的设计师进行晶体管级别的电路设计和相应版图设计与仿真；数字集成电路通常包括CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等，设计是通过硬件描述语言以及基本的逻辑门电路为单位在EDA软件的协助下自动综合产生，布图布线也是借助EDA软件自动生成。半导体器件有多种应用场景，在汽车的电路应用中，半导体又把称为汽车电子；在处理电能的电路中，可能又被称为功率半导体。

　　，实现电能的变换或控制的电子器件，其作用主要分为功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。大致可分为功率半导体分立器件（包括功率模块）和功率半导体集成电路两大类，下图直观展现他们的关系。>

　　（2） 按照功率处理能力，分为低压小、中、大功率半导体分立器件、高压特大功率半导体分立器件。（3） 按照驱动电路加在器件控制端和公共端之间信号的性质， (除功率二极管外)可分为电流驱动型与电压驱动型。（4）按照控制电路信号对器件的控制程度，可分为不可控型、半控型和全控型。

　　（5） 按照器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况，可分为单极型器件、双极型器件和复合型器件。

　　（6）按照功率半导体器件衬底材料的不同，现有的功率半导体分立器件的材料可分为三代：