BOB半岛综合20242

　　BOB半岛综合2月，全球经济指数升幅明显，经济恢复力度有所提升。但中国、美国、欧盟、日本、法国及德国等主要经济体仍处于警戒线之下，不确定性依然存在。

　　2023年，中国电子信息制造业生产恢复向好，出口降幅收窄，效益逐步恢复，投资平稳增长，多区域营收降幅收窄。

　　根据SIA最新数据，2024年1月全球半导体行业销售额为476.3亿美元，同比增长15.2%，环比下降2.1%。从地区来看，中国销售额同比增长26.6%，表现最佳，美洲次之，销售同比增长20.3%。SIA预计，2024年开年全球半导体销售强劲，几个月内销售可望持续成长，全年全球半导体产业销售额将增长13.1%。

　　从集成电路产量看，2023年全球集成电路产量恢复上涨趋势，其中中国集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。

　　进出口方面，2023年，我国集成电路进出口数量、金额、单价普遍下滑。中国台湾和韩国仍是我国集成电路的主要来源地，受美国对中国高端芯片限制影响，从美国进口集成电路连续两年下滑幅度最大。从细分元器件看，处理器及控制器贸易逆差1263亿美元，存储器贸易逆差231亿美元，可以看出我国集成电路对外依赖度非常高，尤其是处理器及控制器方面。

　　从资本市场指数来看，2月费城半导体指数（SOX）上涨15.17%，中国半导体（SW）行业指数上涨20.58%。显示当前国内外投资者对市场预期看好。

　　从2月各供应商看，模拟芯片、消费MCU成交低迷，价格倒挂严重；MOSFET、IGBT及MCU等车规级产品需求趋缓，交期改善明显；FPGA、射频产品价格有小幅波动，需求回升；存储产品价格回升，需求稳定。

　　从企业订单需求看，车规类芯片订单有所下降，库存波动明显；工业、通信类芯片需求低迷；消费类芯片订单保持稳定。

　　2月，核心厂商看好2024年AI及存储需求增长，消费类需求持续回升，汽车订单需求趋缓，工业和通信需求低迷。

　　2月，工控厂商加速AI布局，Tier1和消费电子ODM厂商电气化转型提速。

　　2月，消费电子需求维持稳定，AI成手机/PC市场新增长点，苹果MR新品需求放缓。

　　2月BOB半岛综合，生成式AI带动相关服务器及上游芯片需求强劲，HBM等高附加值产品的销量大幅提升。

　　2月BOB半岛综合，MCU市场行情趋稳，看好AI相关品类需求，智能手机复苏下CIS需求快速增长。

　　2月， 关注各国行业政策、光伏行情变化对于上游元器件影响，警惕MLCC和DRAM价格波动风险BOB半岛综合。

　　2月，随着消费电子等终端需求温和复苏，车规级芯片交期和价格大幅修复，半导体市场整体趋势向好。值得关注的是BOB半岛综合，XR需求不如预期BOB半岛综合，工业和通信需求持续低迷，汽车芯片库存有所上升，新能源库存压力仍存，AI需求潜力爆发。

　　近期，频频出现半导体产业链相关企业的裁员或倒闭的声音。短期内，半导体行业低谷已过，但未来未至。芯八哥建议重点关注AI在智能手机、PC、汽车及工控等领域应用机会。