BOB半岛综合电子元器件作为各类终端产品的重要组成部分,在这个生活被各类智能终端产品充斥的时代重要性不言而喻。我国作为消费电子大国,近年来为摆脱核心元器件依赖向电子元器件生产强国转型,一直在大力发展电子行业上下游产业链。那么国内有哪些实力强劲的相关企业呢?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
7月31日晚,财富中文网发布了2017《财富》中国500强排名。据财富中文网报道,今年中国500家上榜公司的总营业收入达到了33.54万亿元,较去年大涨9%;净利润达2.8万亿元,增长约2.2%;营业收入和利润增幅较去年均有明显回升。今年企业上榜的年营收门槛为113.23亿元,首次突破百亿。
2017年财富中国500强电子和电子元器件行业榜单显示,有12家相关企业上榜,分别为杭州海康威视数字技术股份有限公司、环旭电子股份有限公司、制造有限公司、歌尔股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、信利国际有限公司、晶澳太阳能控股有限公司、蓝思科技股份有限公司、立讯精密工业股份有限公司、苏州胜利精密制造科技股份有限公司、浙江大华技术股份有限公司、合力泰科技股份有限公司。具体排名如下:
海康威视是以视频为核心的物联网解决方案和数据运营服务提供商,面向全球提供安防、可视化管理与大数据服务。
经营范围:电子产品(含防爆电气产品、通信设备及其辅助设备BOB半岛综合、多媒体设备)、飞行器、机器人、智能装备、汽车零部件及配件、车用电气信号设备装置的研发、生产;销售自产产品;提供技术服务,电子技术咨询服务,培训服务(不含办班培训),电子设备安装,电子工程及智能系统工程的设计、施工及维护。
环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年,现为日月光集团成员之一,于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。
经营范围:提供电子产品设计制造服务(DMS),设计、生产、加工新型电子元器件、计算机高性能主机板、无线网络通信元器件,移动通信产品及模块、零配件,维修以上产品,销售自产产品BOB半岛综合,并提供相关的技术咨询服务;电子产品、通讯产品及相关零配件的批发和进出口,并提供相关配套服务。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂BOB半岛综合。
经营范围:半导体(硅片及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装,销售自产产品。
歌尔股份主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件,虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。
经营范围:开发、制造、销售:声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品;与以上产品相关的软件的开发、销售;与以上技术、产品相关的服务;货物进出口、技术进出口(不含无线电发射及卫星接收设备,国家法律法规禁止的项目除外)。
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。2015年长电科技成功并购同行业的新加坡星科金朋公司,合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队。
经营范围:研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。
信利国际有限公司是信利集团旗下一间投资控股公司;注册地为开曼群岛,是一间有限责任公司。
经营范围:信利国际拥有多项制造及销售业务:智慧手机关键零部件:高质量液晶显示器及组件、触控屏及触控模块、模块;用于多种应用范围的印刷电路板、软性印刷电路板和塑料注射成形产品;生产消费电子产品,如计算器和平板计算机;个人护理用品和电器装置,包括电动牙刷、血糖计、血压计和电子体温计。
晶澳是全球领先的高性能光伏产品制造商,其产品应用于住宅、商业和地面光伏电站发电系统。
经营范围:生产、加工单晶硅棒、单晶硅片;生产太阳能电池、组件;研制、开发太阳能系列产品,销售公司自产产品;太阳能光伏并网发电、电量销售;太阳能光伏电站的开发、建设BOB半岛综合、运营、管理、维护。
蓝思科技是一家以研发、生产、销售高端视窗触控防护玻璃面板、触控模组及视窗触控防护新材料为主营业务的上市公司。
经营范围:研发、生产与销售光学镜片,玻璃制品,金属配件,TFT-LCD、PDP、OLED、FED平板显示屏、3D显示屏及显示屏材料,触控开关面板及模组。
立讯精密工业股份有限公司是一家技术导向公司,公司专注于连接线、连接器的研发、生产和销售,产品主要应用于3C(计算机、通讯、消费电子)和汽车、医疗等领域。
苏州胜利精密制造科技股份有限公司是一家集传统制造,智能制造和新能源材料相结合的产品销售,研发、及精密模具制造、零部件制造、装配等一体的综合性科技企业集团。主营业务在电视、笔记本电脑、移动通讯、智能制造、新能源材料等已经实现行业领跑。
经营范围:研发、生产、销售:冲压件、金属结构件、模具、五金配件、低压电器、注塑件、喷涂、触摸屏、减反射镀膜玻璃;研发、销售:玻璃制品、铝合金零部件、液晶显示模组、电子元器件、油墨、涂料、通讯产品、计算机软硬件、计算系统集成产品、数码产品、机电设备及配件、物流设备、电脑及周边产品、(电动、气动和手动)工具、量具;销售:金属材料、塑料材料、电子产品、产品说明书(不含印刷);自营和代理各类商品的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品除外)。
浙江大华技术股份有限公司是全球领先的视频监控解决方案提供商,以技术创新为基础,提供端到端的视频监控解决方案、系统及服务,为城市运营、企业管理、个人消费者生活创造价值。
经营范围:计算机软件的开发、服务、销售,电子产品及通讯产品的设计、开发、生产、安装及销售,网络产品的开发、系统集成与销售,电子产品工程的设计、安装,经营进出口业务。
合力泰科技股份有限公司系原山东联合化工股份有限公司和原江西合力泰科技股份有限公司重组后成立,2014年5月4日公司在山东省工商行政管理局完成公司相关工商变更登记事宜,公司名称由“山东联合化工股份有限公司”变更为“合力泰科技股份有限公司”。原江西合力泰科技股份有限公司名称相应变更为“江西合力泰科技有限公司”,为合力泰科技股份有限公司的全资子公司。
经营范围:新型平板显示器件、触摸屏、摄像头及其周边衍生产品(含模块、主板、方案 、背光、外壳、连接器、充电系统、电声、电池、电子元器件)、智能控制系统产品、智能穿戴设备、家电控制设备及配件、指纹识别模组、盖板玻璃、工业自动化设备及配件等产品的设计、生产、销售、研发和以上相关业务的技术开发、技术咨询、技术服务;液氨、硝酸、硝酸铵、硝酸钠、亚硝酸钠、甲醇的生产自销(有效期限以许可证为准);纯碱、氯化铵、硫化异丁烯、硝酸异辛酯、三聚氰胺、氨水(≤10%)、尿素、复肥、尿素-硝酸铵水溶肥的生产销售;货物及技术进出口业务;农用碳酸氢铵的销售。
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三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务、也有 IC 设计,等于一边帮无晶圆厂业者生产芯片,一边又和客户抢生意。业内人士透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和 IC 设计各自独立,以强化竞争力。 韩媒23日报导,当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办,底下分为 4 个团队,包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器,LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。 公司内部人士指称,三星考虑重整 System LSI 部门,拆分成设计和生产两大单位,SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位,晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认
调研机构IC Insights最新报告预估,全球整体IC市场规模将由2016年的2,977亿美元,成长为2021年的4,345亿美元。合计2016~2021年规模年复合成长率(CAGR)为7.9%。 在12类IC终端应用主要产品中,仅游戏机与平板电脑产品用IC市场规模会出现下滑,其余如汽车、物联网(IoT)连结、手机等IC应用市场规模都会呈现成长。其中以车用与物联网连结用IC市场规模成长最快,成长幅度较整体IC高出70%。 预估2017年全球车用IC市场规模,将继2016年成长11%(达229亿美元)后,再年增22%,达280亿美元,并且此一成长趋势还会一直延续到2021年。2018年全球车用IC规模年增16%,达324亿
在利好政策的助推之下,更多的国家资金与社会资本投入到中国半导体产业当中。2016年我国半导体产业取得良好成绩。根据中国半导体行业协会发布的统计数据,2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%;制造业受到国内芯片生产线%。然而,我国集成电路产业依然存在很多问题,其中最新表现出来的资本无法有效利用,成为当前最大问题。 投资分散问题逐步凸显 投资越来越成为拉动本轮中国半导体发展的重要因素。随着2014年国家集成电路产业投资基金正式设立,首批募资达到千亿元规模
过去两年,关于芯片差距这个话题频频见诸报端,大家也对国产芯片的现状有了广泛的了解。但其实在更上游的IP方面,我们差距尤为明显。在笔者去年的一片题为《中国芯最薄弱的一环:IP困局如何破?》的文章里,我们对整个IP产业现状和本土IP也有了一个简约的介绍。 但进入了今年上半年,业内的几则芯闻让笔者不得不再把IP这个线年IP供应商排名 一个就是早阵子,某家占领了45%市场份额的、全球最大的IP公司对华为的断供,在集成电路圈子内引起了轰动;另一件就一家本来惨淡经营IP生意的本土公司,却依赖销售做矿机芯片、销售矿机而过上了宽裕日子。这个统共不到四十亿美元的生意,为何就成为了个难以跨越的鸿沟了呢?
用户使用电量的计量手段的准确程度取决于电互感器及电度表的精度。现已出现了接触式IC卡预收费电度表,它使收费从过去繁琐的人工抄表、手工计价转变为用户持卡购电,实现了电费收缴管理自动化。但它不能解决无源(卡中无电源)和免接触等问题 。 非接触式IC卡(又称射频卡)是国外近几年发展起来的新技术 ,它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来,解决了无源和免接触难题。射频卡无需专门的供电电源;它与读写器间无机械接触,避免了接触故障;它的表面无芯片,可防水,且不易产生静电击空及弯曲损坏等问题;射频卡使用时没有正反面。总之,非接触式IC卡具有可靠性高、使用方便、操作速度快等特点。本文采用非接触式IC卡研制成功了智能预收费电度表。
卡预收费电度表设计 /
日前成都市人民政府办公厅印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》,简称《集成电路十条》,提出对本市IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业、高校、科研机构等企业(单位) 在集成电路流片、封测、IP核采购等重要环节给予适度补贴。目标企业包括注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业和高校、科研机构申请的集成电路产业项目。 具体内容如下: (一)对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片的企业,给予流片费用最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。 (二)对于进行化合物半导体全掩膜首轮验证性
重庆正着手培育千亿级产值规模的集成电路产业。 核心提示 近段时间,中兴通讯被推上风口浪尖,随之引发关注的,是国内集成电路芯片技术短板问题。 芯片,被喻为国家“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”。然而受限于技术原因,当前在高端芯片制造领域,我国不得不大量依赖进口。 重庆,通过持续科技创新、人才集聚和环境优化,全市集成电路产业领域先后引进培育了SK海力士BOB半岛综合、华润微电子、奥特斯等项目,逐步形成包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、应用开发在内的芯片全产业链,正着手培育千亿级产值规模的“重庆芯”。 在与世界一流水平不断缩小差距的道路上,重庆芯片制造产业正不懈努力,奋力向前。 国内集成电路最早在渝起步 集成电路,是一
全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列 IRS2336xD 保护式600V三相栅极驱动IC。这些产品集成了自举功能,可用于电器电机控制、伺服驱动、微型转换器驱动和各种通用应用。 ? IR高级销售副总裁曾海邦先生表示:“IR最新推出的高压栅极驱动器是满足工业级耐用度三相应用的理想选择。这些新型IC采用了IR专有的负电压免疫性电路,有助于这些器件在大电流切换和短路情况下耐受非常大的负电压瞬变影响。此外,集成的自举功能可减小电路占板面积,而先进的输入滤波功能则可有效改善系统性能。” ? IRS2336xD 系列IC集成了有三个高侧和三个低侧参考输出通道
电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编,王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)
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