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西安启迪智控申请电子元器BOB半岛综合件加工用焊接装置专利能够避免插脚元器件掉落提高焊接质量

发布日期:2024-10-19 00:35 浏览次数:

  BOB半岛综合金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示BOB半岛综合,西安启迪智控系统技术有限公司申请一项名为“一种电子元器件加工用焊接装置”的专利,公开号 CN 118768844 A,申请日期为 2024年9月。

  专利摘要显示,本发明涉及电子元器件焊接技术领域,具体为一种电子元器件加工用焊接装置,包括转动台和工作台BOB半岛综合,转动台内设有呈竖直设置的步进电机BOB半岛综合,步进电机的输出端上安装有连接盘,连接盘的顶部固定连接有转盘,转盘上开设有若干个矩形槽,矩形槽内设有固定治具,固定治具包括L型移动板和U型外框,L型移动板设有两个BOB半岛综合,L型移动板的内侧壁上设有两个安装板,安装板上开设有若干个导向孔,导向孔内滑动设有导向柱U型外框的端设有驱动机构工作台的顶部设有L型顶板和调节机构,L型顶板上设有焊接装置,L型顶板的内顶壁上设有定位机构,L型顶板的顶部设置有上料机构和下料机构。本发明能够避免插脚元器件发生掉落BOB半岛综合,提高了插脚元器件的焊接质量。

020-88821583
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