山东华昇取得定位工装专利实现对电子元器件本体BOB半岛综合外部上下夹持

　　BOB半岛综合金融界2024年10月23日消息，国家知识产权局信息显示，山东华昇微电子科技有限公司取得一项名为“一种应用于电子元器件加工制造的定位工装”的专利，授权公告号 CN 221849978 U，申请日期为2024年3月BOB半岛综合。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种应用于电子元器件加工制造的定位工装，包括加工台，所述加工台底部固定安装有控制机构，所述加工台内部设置有收集机构，所述加工台上方设置有电子元器件本体，以及设置在加工台顶面的加工组件，当需要对电子元器件本体加工时，需要对其先进行夹持，操作人员手持电子元器件本体，启动移动机构BOB半岛综合BOB半岛综合，由于立板外壁与加工台顶面接触设置，在其限制下，使得移动机构转动时，可以带动两个立板对向运动使立板外部设置的转框对向运动，当转框内部设置的夹持板与电子元器件本体外壁接触时，电子元器件本体外壁与夹持板接触挤压，使两块夹持板呈张开状态，在第一弹簧弹性的作用下，对电子元器件本体外部上下夹持。

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