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南京银茂微电子申请电子元器件加工用接触件专利避免接触端子折弯角度与预期不符BOB半岛综合

发布日期:2024-11-05 08:31 浏览次数:

  BOB半岛综合金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,南京银茂微电子制造有限公司申请一项名为“一种电子元器件加工用的接触件加工装置及其弯曲方法”的专利,公开号 CN 118889155 ABOB半岛综合,申请日期为2024年9月。

  专利摘要显示,本发明涉及接触端子加工领域BOB半岛综合,具体为一种电子元器件加工用的接触件加工装置及其弯曲方法,包括预固机构,该预固机构用于对接触端子的预夹持处理BOB半岛综合,所述预固机构的外侧固定安装有加工台;贴夹机构BOB半岛综合,该贴夹机构用于对接触端子所需弯折处的固定处理;折弯机构,该折弯机构用于对接触端子的弯折处理;所述加工台的外侧固定安装有撑架,所述折弯机构设置在加工台的内部,所述贴夹机构设置在加工台的顶部,该电子元器件加工用的接触件加工装置及其弯曲方法通过双插条就会沿着短轨向右移动,而其另一端还会对弯折后的接触端子进行二次轻微挤压,从而起到避免接触端子受力不完全而出现一定程度的回弹,导致实际折弯角度与预期不符的作用BOB半岛综合。

南京银茂微电子申请电子元器件加工用接触件专利避免接触端子折弯角度与预期不符BOB半岛综合(图1)

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