电子元器件销售行情分析与预判 2024BOB半岛综合年10月

　　BOB半岛综合10月，全球制造业延续弱势运行态势BOB半岛综合。除中国外，美国、日本、韩国及德国、法国为代表的欧盟仍处荣枯平衡线之下。值得关注的是，中国宏观政策调控效果持续显现，经济增长动能稳步加强。展望年底，主要国家货币政策持续发力，美联储降息下全球经济有望向好恢复。

　　2024年前三季度，中国电子信息制造业生产稳定增长，投资持续高速，效益小幅回落，出口保持平稳，行业整体发展态势良好。

　　根据SIA最新数据，2024年9月全球半导体市场销售额为553.2亿美元，同比增长23.2%，再创新高；月度销售额环比增长4.1%，连续六个月回升。其中，2024Q3全球半导体季度销售额同比增长23.24%，创下自2016年以来最高的季度增速。

　　区域市场方面，美洲市场增长最强劲，同比增长高达46.3%；中国大陆地区同比增长22.9%，中美持续引领全球半导体市场复苏。值得关注的是，欧洲月度销售额同比下降8.2%，汽车和工业需求疲软影响持续。

　　从集成电路产量看，9月全球集成电路产量约1145亿块，同比增长10.7%；中国产量约367.1亿块，同比增长17.9%。集成电路产量保持上升，行业恢复稳定。

　　进出口方面，9月中国集成电路进口强劲增长，出口额保持增长但增速放缓，集成电路产业贸易增长稳定。

　　从资本市场指数来看，10月费城半导体指数（SOX）微跌1.6%，中国半导体（SW）行业指数上涨2.4%。全球半导体市场波动回调，中国市场预期趋势稳定。

　　10月，主要芯片交期趋于稳定，大部分现货交期处于较低水平，但部分品类受需求影响交期有所延长。

　　10月，芯片交期稳定，价格小幅波动。其中，模拟芯片交期稳定，价格倒挂持续；射频及无线产品价格回升；Infineon、ST等分立器件交期和价格波动明显；主流MCU货期稳定，价格低迷；存储和中高端被动件价格回升，部分中高端MLCC交期有延长趋势。

　　10月，消费类订单延续复苏，库存正常；汽车和工业订单低迷，库存较高；通信订单下降；储能和AI订单需求强劲，光伏库存较高。

　　AI需求高涨下AMD、NVIDIA 、SK Hynix及Marvell增长强劲。汽车和工业芯片厂商需求持续低迷，TI、Infineon及ST等预期增长悲观。值得关注的是，ALTERA和XILINX的FPGA价格回调，Marvell全线产品明年涨价，ADI部分产品价格或上调。

　　欧美元器件分销市场持续低迷，亚太市场为主分销商营收和利润持续回升，AI、汽车和消费相关订单增长较快。

　　消费类代工需求稳定增长，汽车Tier1订单下降，工控和通信市场保持低迷，新能源相关订单波动回升，数据中心增长强劲。

　　消费需求旺季下手机厂商备货和订单持续增长。值得关注的是，受海外市场竞争激烈影响，传音营收和利润下降明显BOB半岛综合。

　　汽车市场销量分化，比亚迪、特斯拉等头部厂商增长强劲，传统车企汽车销量持续下调。

　　AI需求增长下HBM销售创新高，消费需求稳定下MCU量价趋稳，汽车SiC需求稳定增长。

　　TI财报披露模拟需求持续下行，关注需求增长下光通信产品和FPGA价格波动。

　　10月，市场波动回升基调稳定，中美已成为全球半导体市场复苏的两大主引擎，需求旺季下手机等需求增长明显。其中，模拟芯片回升不及预期，AI芯片、存储等产品增长强劲。

　　芯八哥预计，2024Q4全球半导体市场销售整体增长或与Q3持平，复苏态势稳定。消费类需求成为市场复苏主力，AI相关创新应用增长强劲，重点关注新能源和电动汽车后续走势。

　　值得关注的是，根据中国北京时间2024年11月6日的最新消息，美国大选特朗普胜选，对半导体产业的影响有几点值得关注：

　　1、特朗普政府或将持续推动降息，吸引高端制造业回流美国。根据其此前对半导体产业施政看BOB半岛综合，美国芯片政策将进一步加强本土扶持力度，半导体产业逆全球化加速；

　　2、对于中国市场而言，半导体产业或将受到进一步打压，设备、材料、制造等环节限制将加剧，终端电动汽车、新能源及消费电子等领域海外市场扩张不确定性或增加；

　　3、特朗普政府可能会就贸易、军事、科技制裁等方面，重点打击中国的半导体、新能源、电动车产业；

　　4、中国的外贸型公司或将继续受到冲击，如很多向美国供货的中国外贸工厂，将继续被迫搬迁至墨西哥BOB半岛综合、东南亚等国家和地区，对半导体产业的各类终端应用产业供应链将产生影响。

　　总的来看BOB半岛综合，国内乃至全球半导体产业短期会有一定波动，长期而言国产半导体产业链或将整体迎来利好。