深圳中宝新材科技取得基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法专BOB半岛综合利

发布日期：2024-11-08 18:34 浏览次数：

　　BOB半岛综合金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中宝新材科技有限公司取得一项名为“基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法”的专利，授权公告号 CN 118635617 BBOB半岛综合，申请日期为2024年8月BOB半岛综合。

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深圳中宝新材科技取得基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法专BOB半岛综合利(图1)

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