BOB半岛综合金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,苏州亿诚电子科技有限公司申请一项名为“电子元器件测试温度控制系统”的专利,公开号CN 118915846 A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本发明公开了电子元器件测试温度控制系统,本发明涉及元器件温度控制技术领域,解决了在温度调整需求迅速变化的测试环境中,一些现有的温度控制系统响应速度可能不够快,无法及时调整温度至所需设定值,从而影响测试效率和结果的可靠性的问题,本发明通过对各个小区域温度的实时监控和异常检测BOB半岛综合,该系统能够快速识别出温度异常的区域,并进行隔离处理。这种方法不仅减少了因温度异常导致的设备故障率BOB半岛综合,还保证了测试环境的稳定性,从而提高了测试结果的准确性和重复性,本发明通过实施控制输入模块,系统利用建立的预估模型和实时数据反馈来快速适应环境变化,这使得电子元器件测试温度控制系统能够更迅速地响应温度波动。
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