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BOB半岛综合苏州亿诚申请电子元器件测试温度控制系统专利提高测试结果准确性和重复性

发布日期:2024-11-12 09:36 浏览次数:

  BOB半岛综合金融界2024年11月11日消息,国家知识产权局信息显示,苏州亿诚电子科技有限公司申请一项名为“电子元器件测试温度控制系统”的专利,公开号CN 118915846 A,申请日期为2024年7月。

  专利摘要显示,本发明公开了电子元器件测试温度控制系统,本发明涉及元器件温度控制技术领域,解决了在温度调整需求迅速变化的测试环境中,一些现有的温度控制系统响应速度可能不够快,无法及时调整温度至所需设定值,从而影响测试效率和结果的可靠性的问题,本发明通过对各个小区域温度的实时监控和异常检测BOB半岛综合,该系统能够快速识别出温度异常的区域,并进行隔离处理。这种方法不仅减少了因温度异常导致的设备故障率BOB半岛综合,还保证了测试环境的稳定性,从而提高了测试结果的准确性和重复性,本发明通过实施控制输入模块,系统利用建立的预估模型和实时数据反馈来快速适应环境变化,这使得电子元器件测试温度控制系统能够更迅速地响应温度波动。

BOB半岛综合苏州亿诚申请电子元器件测试温度控制系统专利提高测试结果准确性和重复性(图1)

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