泉州腾东申请电子元器件pet膜自动贴合装置专利有助于提升电子元器BOB半岛综合件的整体强度

　　BOB半岛综合金融界2024年11月13日消息，国家知识产权局信息显示，泉州腾东科技有限公司申请一项名为“种电子元器件pet膜的自动贴合装置”的专利，公开号 CN 118928887 A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种电子元器件pet膜的自动贴合装置，包括：底板，底板上表面固定安装有凵形框，凵形框上表面固定安装有电动推杆，电动推杆的活塞杆贯穿过凵形框且端部固定安装有连接块BOB半岛综合，连接块下表面固定安装有自动贴膜组件，底板两侧均固定安装有连接架，每两组连接架之间转动安装有传动柱，连接架一端固定安装有第一电机，第一电机的输出轴贯穿过连接架固定安装在传动柱一端，两组传动柱的外表面套装有输送带BOB半岛综合，底板上表面固定安装有截停组件BOB半岛综合BOB半岛综合。本申请通过自动贴膜组件和截停组件的设计，使其通过热压工艺可以提高pet膜的集成度和密封绝缘的可靠性BOB半岛综合，且同时也能够增加粘接性，进而有助于提升电子元器件的整体强度。