BOB半岛综合专利摘要显示,本申请提供一种气密性检测装置及电子元器件的气密性检测方法,装置包括下盖板、基座以及上盖板,传输管道贯穿下盖板BOB半岛综合,并与第一凹槽连通,传输管道与气体检测件连接;基座设置于下盖板设置有第一凹槽的一面,以形成密封的真空腔室;上盖板设置于基座背离下盖板的一侧BOB半岛综合BOB半岛综合,上盖板靠近基座的一面设置有第二凹槽,并与基座形成密封的加压腔室,加压腔室与加压件连接;基座包括贯穿基座以与真空腔室以及加压腔室连通的通气孔,待检测电子元器件置于加压腔室中BOB半岛综合,其空腔通过通气孔与真空腔室连通,以使待检测电子元器件与真空腔室之间形成密封连接BOB半岛综合,以提高电子元器件的气密性检测效率。
Copyright © 2002-2023 BOB半岛·综合(中国)官方网站 - bandao sports 版权所有 备案号:黔ICP备18000796号-1