BOB半岛综合电子元器件销售行情分析与预判 2023年11月

　　BOB半岛综合11月，全球经济不稳定特征显现，包括中国、美国、欧盟、日本等主要经济体呈现波动下行态势。

　　2023年1-10月，中国电子信息制造业生产持续回升，出口降幅收窄，效益持续改善，投资稳定增长，地区营收分化明显。

　　根据SIA最新数据，9月全球半导体销售额达448.9亿美元，环比增长1.9%，行业需求前景看好。

　　从集成电路产量看，10月份，全球集成电路产量约1048亿块BOB半岛综合，同比增长41%；中国产量达313亿块，同比增长34.5%，回升趋势明显。

　　从资本市场指数来看，11月费城半导体指数（SOX）上涨13.18%，中国半导体（SW）行业指数上涨0.76%，市场信心有所下跌。

　　11月BOB半岛综合BOB半岛综合，全球芯片交期持续向好，增速有所趋缓，承接力有所支撑，预示库存去化趋近尾声。

　　从11月各供应商看，交期持续缩短，但仍处较高水平。部分存储型号价格开始回升，消费/工业等MCU价格进入筑底阶段，国产MCU厂商停止价格战。

　　从企业订单看，汽车需求维持增长，工业需求疲软，消费/IOT持续改善。整体库存持续改善，但仍处于较高水平。

　　综上，根据芯八哥研判，全球半导体月度销售额持续回升，Q2以来半导体厂商整体营收环比改善，库存去化接近尾声。半导体行业由库存周期转向需求周期趋势明显，叠加近期智能手机新品对于市场复苏拉动，行业景气周期加速回调，重点关注国产智能手机供应链发展。

　　时至岁末BOB半岛综合，进入到本轮周期底部供需博弈的振荡阶段，行业在曲折中酝酿向上动能。在此阶段，半导体业者更需分辨各终端领域其中蕴含的风险及潜在机遇，谨慎应对行情反复，注意手头现金流状况，同时密切关注国际地缘政治、经济贸易及汇率变化BOB半岛综合，适时调整供应链市场策略。