小米取得线夹结构、功能组件及电子设备专利提高电路板的空间利BOB半岛综合用率并降低电子元器件损坏的风险

　　BOB半岛综合金融界2023年12月6日消息，据国家知识产权局公告BOB半岛综合BOB半岛综合，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线夹结构、功能组件及电子设备“，授权公告号CN220139966U，申请日期为2023年5月。

　　专利摘要显示，本公开关于一种线夹结构BOB半岛综合、功能组件及电子设备，所述线夹结构包括：支架；夹体组件，固定在所述支架上，所述夹体组件上设置有夹线口，用于夹持连接电路板的同轴线。本公开的夹体组件不需固定在电路板上，减少了对电路板空间的占用，不仅提高了电路板的空间利用率BOB半岛综合BOB半岛综合，还减少了夹体组件与电路板上的电子元器件相干涉的情况发生；且因为夹体组件不位于电路板上，一定程度上减小了电路板的承载，从而能降低了电路板上电子元器件损坏的风险。