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BOB半岛综合什么是电子元器件?电子元器件的分类及应用

发布日期:2023-12-11 12:32 浏览次数:

  BOB半岛综合电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。

  电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关。

  电子元器件的检测是家电维修的一项基本功,安防行业很多工程维护维修技术也实际是来自于家电的维护维修技术,或是借鉴或同质。如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。

  电子元件在我们的生活中随处可见,随着科学技术的发展,电子元件的种类越来越多,也开始向高频、微型化的方向发展。今天我给您带来了电子元件的五个特点,让我们来了解一下。

  仅根据原电子部编制的电子产品分类和编码统计,除集成电路外,电子元器件有206类2519类,其中电线类;半导体分离器件(包括激光、光电子器件等)18类379类;17个电子元件专业,161类1284类。电子材料有14类,596类。

  生产过程和生产设备。检测技术和设备之间存在很大的差异。这不仅是电真空设备。半导体设备和电子元件之间的区别,也是各行业主要类别甚至子类别之间的区别。例如,不同的显示设备。不同的组件,即不同的电容器。电阻器和敏感元件也有所不同。当然,类似的产品在不同的阶段需要不同的生产技术和方法,因此,电子元件有一条生产线,一代元件产品是一代生产线;一些专业生产多层印刷电路板的企业每年都需要增加新设备。

  这是由电子线路、频段和频率特性、精度、功能、功率、储存和使用条件和环境、使用寿命要求决定的。

  投资强度变化很大,不同时期变化很大,尤其是生产规模。产品产量。生产条件和生产环境要求。其中,高科技。需要大规模生产的产品投资规模比八五期间增加了一个数量级,往往达到1亿美元,最低5000万美元;其他产品虽然技术难度高,但产量有限,设备自动化程度低,投资强度小很多。

  每个电子元件及其行业都有不同的发展规律,但它们与电子机械和系统的发展密切相关,包括电子技术的发展。整机结构和电气组装技术的发展。然而,在工业发展方面,电子设备与整个机器系统或各种电子元件之间存在着相互促进和限制的关系。

  随着科学技术的发展,电子元器件的种类越来越多,大约有万余种。根据在电路中的作用不同,常用电子元器件可粗略地分为 17 类56个系列。

  6.集成电路:稳压器(三端稳压器、五端稳压器、固定稳压器、可调稳压器、开关集成稳压器)、DC/DC变换器、运算放大器、厚膜电路(电源厚膜电路、功放厚膜电路)、数字电路(TTL集成电路、CMOS集成电路)、A/D、D/A转换电路、音乐电路、语言电路、专用电路(电视机用集成电路、遥控用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路)、555时基电路

  7.二极管:普通二极管(整流、检波二极管)、单结晶体管、专用二极管(双向触发二极管、快恢复二极管、变容二极管、开关二极管)

  9.三极管:普通三极管(低频三极管、高频三极管、大功率三极管、开关三极管、达林顿管)、场效应管(结型场效应管、绝缘栅型场效应管)、晶闸管

  12.石英晶体与陶瓷器件:石英晶体谐振器件、陶瓷滤波器与陷波器、声表面波器件

  13.发光器件:发光二极管(普通发光二极管、电压型发光二极管、闪烁型发光二极管)、数码管、氖管、指示灯、显像管、液晶显示器、等离子显示器

  14.片状器件:片状电阻器、片状电容器、片状电感器、片状二极管、片状三极管

  15.电声器件:扬声器(低音扬声器、高音扬声器、全频带扬声器、号筒扬声器)、耳机(电磁式耳机、耳塞、动圈式耳机)、蜂鸣器(压电式蜂鸣器、电磁式蜂鸣器)、传声器(动圈式传声器、电容式传声器、驻极体扬声器)

  16.敏感器件:温敏器件(热敏电阻器、温敏二极管、铂电阻元件)、光敏器件(硅光电池、光敏二极管、光敏三极管)、湿敏器件、力敏器件、磁敏器件、气敏器件、电压敏感器件(压敏电阻器、瞬态电压抑制二极管)

  17.传感器:温度传感器、紫外线传感器、光电耦合器、应变式力传感器、电感式接近传感器、磁补偿式电流传感器、霍尔传感器、热释电红外传感器、红外光电开关。

  对于电子行业的工程师来说,电子元件,就像人们入口的大米,每天都需要接触和使用。但事实上,许多工程师可能都不完全理解里面的门道。以下是工程师常用的十种电子元件以及相关的基本概念和知识。让我们一起学习了解一下。

  人们说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。“电阻,因为材料对电流有阻碍作用,在这个作用下称为电阻材料。电阻会导致电子通量的变化。电阻越小,电子的通量越大,反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称为导体,简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体,简称绝缘体。

  在物理学中,电阻是用来表示导体对电流的阻碍的大小。导体的电阻越大,导体对电流的阻碍就越大。不同导体的电阻通常是不同的,电阻是导体本身的特性。阻力单元是一种阻碍水流运动的耗能单元。

  电阻元件的电阻值一般与温度有关。测量温度影响的物理量是温度系数,它被定义为电阻值随温度升高1℃而变化的百分比。

  电阻器由“R”加上电路中的数字表示。例如,R1表示编号为1的电阻。电路中电阻的主要作用是分流,电流限制,分压,偏移等。

  电容是指在给定的电位差下存储的电荷量;国际单位是Farah(F)。一般来说,电荷在电场中在力的作用下移动。当导体之间存在介质时,它会阻碍电荷的移动并导致电荷在导体上积累;电荷累积存储的最常见的例子是两个平行的金属板,这也是众所周知的电容器。

  电容通常由电路中的“C”加数字表示。电容是由两个相互接近的金属薄膜组成的元件,由绝缘材料隔开。电容的主要特点是与直流和交流相分离。电容容量是能够存储电能的大小。电容对交流信号的阻碍称为电容电抗,它与交流信号的频率和电容有关。电话中常用的电容器类型有电解电容器、陶瓷电容器、贴片电容器、单片电容器、钽电容器和聚酯电容器。

  固态电子装置中的半导体端子装置。这些器件的主要特点是具有非线性电流电压特性。此后,随着半导体材料和工艺技术的发展,利用不同的半导体材料、掺杂分布和几何结构,开发了多种结构多样、功能用途不同的晶体二极管。制造材料包括锗、硅和化合物半导体。晶体二极管可用于产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

  二极管的主要特性是单向导电,即在正向电压作用下导通电阻很小,而在反向电压作用下导通电阻是最大或无限大的。由于上述特性,二极管常用于无绳电话的整流BOB半岛综合、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频降噪等电路中。用数字万用表测量二极管时,红色表笔连接二极管的正极和黑色表笔连接二极管的负极是二极管的正极导通电阻,与指针万用表的表笔连接方法正好相反。

  齐纳二极管,这种二极管是一种半导体器件,具有高电阻,直到临界反向击穿电压。

  齐纳二极管的特点是击穿后,齐纳二极管两端的电压基本不变。当稳压器连接到电路时,如果电源的电压发生波动,或者其他原因导致电路中各点的电压发生变化,则负载两端的电压将基本保持不变。

  当线圈通过电流时,在线圈中感应磁场,感应磁场产生感应电流以抵抗通过线圈的电流。我们称电流和线圈之间的相互作用为电感,或电感,单位为亨利(h)。它也可以用来制作电感元件。

  电感在电路中经常用“l“加上数字来表示。感应线圈是通过将绝缘导线绕在绝缘骨架上制成的。直流能通过线圈,直流电阻是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端会产生自感应电动势。自感应电动势的方向与施加电压的方向相反,阻碍了交换的通过。因此,电感的特征是直流阻抗。频率越高,线、变容二极管

  管变容二极管是一种特殊的二极管BOB半岛综合,是根据普通二极管内部“PN结”的结电容随施加的反向电压的变化而变化的原理而设计的BOB半岛综合。变容二极管主要用于移动电话的高频调制电路或无绳电话中的固定电话,低频信号被调制到高频信号上传输。在工作状态下,变容二极管调制电压通常施加到负电极,使得变容二极管的内部结电容随调制电压而变化。变容二极管发生故障,主要表现为漏电或性能不佳:(1)发生漏电时,高频调制电路不工作或调制性能恶化。 (2)当变容二极管性能恶化时BOB半岛综合,高频调制电路的操作不稳定,并且调制的高频信号被发送到另一方并被另一方接收以产生失真。当出现上述情况之一时,应更换相同类型的变容二极管。

  在发电机中,无论线圈是通过磁场还是通过磁场移动通过固定线圈,都可以在线圈中感应出电位。在这两种情况下,磁通量的值是恒定的,但是与线圈相交的磁通量的数量是变化的,这是互感的原理。变压器是一种使用电磁互感来转换电压,电流和阻抗的设备。变压器的功能主要包括:电压转换;电流转换,阻抗变换;隔离;电压调节。

  无论在广播电视技术中,还是在通信技术、微电脑技术中,经常需要幅度或频率符合特定要求的交流信号,例如20~2 000Hz的音频信号、525~1 620kHz 的高频信号、48~958MHz 的超高频或甚高频信号以及不同频率和波形的脉冲信号。离散性的数字信号等,这些信号均由各种类型的振荡电路产生。

  在电子技术的应用中,有时需要将信号的幅度、频率和相位进行变换,以适应某种要求,这就是通常所说的调幅、调频及调相。平时收听的中波广播是调幅信号;收听的调频广播是调频信号;收看的电视广播,其中图像部分是调幅信号而伴音部分是调频信号;调相技术则在卫星电视广播中应用较多。与此相对应,有时需要将信号的幅度、频率或相位进行反变化,即将调幅、调频或调相信号“恢复”其本来“面目”,这在技术上称为解调制——简称解调。通常,将调幅信号的解调称为检波,将调频信号的解调称为鉴频,将调相信号的解调称为鉴相或相位检波。

  在实际的生产、生活中BOB半岛综合,通过电路实现对某些物理量(或现象)的控制的情况很普遍。通常控制有两种类型:一种是通断控制,另一种是大小或强弱控制。例如,电路的接通与断开,信号的产生与停止,程序的运行与中断等,属于物理量的通断控制;信号频率的变高或降低,音量的增大或减小,电视画面的变亮或变暗等,属于大小或强弱控制。

  目前电子式计量仪表已广泛应用于工农业生产及人们的日常生活中,大有取代传统指针式计量仪表之势。例如,数字式万用表、数字式电度表、数字式温度表、数字式各种流量表、电子秤等。这些数字式计量(测量)仪表具有精度高、体积小、使用方便、可实现远程计量等优点,其内部的关键结构均是由电子元器件组成的测量电路。

  微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。微电子指采用微细工艺的集成电路,随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线,其基频和处理速度也大幅度提高,在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速率的处理速度,才能完成所承担的功能。因此,需要通过整个设备及系统来分析元器件的发展。

  网络传输速率越来越快,如3G通信,国际电联“IMT-2000”(国际移动电线)标准规定,移动终端以车速移动时,其传转数据速率为 144kbps,室外静止或步行时速率为384kbps,而室内为2Mbps.4G是集3G与WLAN于一体,并能够传输高质量视频图像,它的图像传输质量与高清晰度电视不相上下。4G系统能够以100Mbps的速度下载,上传的速度也能达到20Mbps.

  印制电路技术的支撑与元器件发展的相互支撑由于HDI(高密度互连技术)集中体现当代PCB(印制电路板)最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品如移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线μm已成为主流。此外导电层、板厚薄型化、导电图形微细化带来电子设备高密度化、高性能化。加上由于装配密度高,不同频率的元器件的相互干扰更为明显。

  HDI紧随移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展。当前,在PCB的内层形成半导体器件(有源组件)、电子组件(无源组件)埋嵌PCB已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,同时对相应的裸芯片和元器件的结构和载带又有了相应的要求。

  智能化元器件的发展前景信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,“十二五”期间我国要实现信息产业的跨越式发展,大力推进国民经济和社会信息化,以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。未来的五年,正是世界和我国电子技术和电子产品更新换代的关键时期,国家提出要支持我国新型元器件的发展,以提高信息化装备和系统集成能力,满足市场对它的要求。这其中,就包括满足新一代电子整机发展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠电子元件产品;满足我国新型交通装备制造业配套需求的高质量、关键性电子元件;为节能环保设备配套的电子元件以及环保型电子元件;为新一代通信技术配套的电子元件;为新能源以及智能电网产业配套的电子元件;新型电子元件材料以及设备。其中包括基于MEMS技术的传感器、环境监测设备用气体传感器、流量传感器、湿度传感器等。

  数字电视、第三代移动通信和第四代移动通信、新一代互联网等对未来发展影响重大的信息网络系统和技术日益成熟,“云”技术的发展,使网络内空间超大容量,超大距离网络的发展;这就导致智能化为核心的功能集成更广的产品发展越来越快,促成智能微电子元器件要具有适应大规模超高频超高速,并有智能化处理的功能。

  量子电子元器件阶段即将到来,也是对未来智能化元器件发展的一个推动力。2012年,量子技术有了突破,获得诺贝尔物理奖题目叫做《量子调控新纪元》,这个物理奖和量子调控非常有关系。研究量子计算机的中国科学技术大学郭光灿院士就说:“现在做量子计算机,实际上就是芯片,把很多离子纠缠在一起,分到各个区里面,如果这个能实现,量子计算机有希望从这儿走。”由清华大学、中科院物理所和斯坦福大学研究人员联合组成的团队在量子反常霍尔效应研究中取得重大突破,他们从实验中首次观测到量子反常霍尔效应,这是我国科学家从实验中独立观测到的一个重要物理现象,也是物理学领域基础研究的一项重要科学发现。该成果于北京时间3月15日凌晨在美国《科学》杂志在线发表。量子技术的重要突破,可能在未来电子器件中发挥特殊的作用,可用于制备极低能耗的高速电子器件,量子计算机就有可能实现。从而,基于新机理、新材料、新结构、新工艺以及新功能的极低能耗,适应于高速率的量子电子元器件和多功能的组件也会出现。

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