电子BOB半岛综合元器件pdf

　　BOB半岛综合本发明提供能以较佳平衡来安装的电子元器件。电子元器件(10)包括：(a)基板(12)；(b)形成在基板(12)的一侧主面(12t)的周边部的多个第一端子(16)；(c)形成在基板(12)的一侧主面(12t)的中央部且具有开口部(18a、18b)的接地电极(18)；以及(d)在基板(12)的一侧主面(12t)上形成于接地电极(18)的开口部(18a、18b)的内侧且与接地电极(18)电绝缘的至少2个第二端子(17a、17b)。第二端子(17a、17b)配置在关于接地电极(18)的中心(18c)呈点对称的位置。

　　1： 一种电子元器件， 其特征在于， 包括 ： 基板 ； 形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一端子 ； 形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有开口部的接地电极 ； 以及 在所述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述开口部的内侧且与所述接 地电极电绝缘的至少 2 个第二端子， 所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位置。2： 一种电子元器件， 其特征在于， 包括 ： 基板 ； 形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一端子 ； 形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有切口的接地电极 ； 以及 在所述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述切口的内侧且与所述接地 电极电绝缘的至少 2 个第二端子， 所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位置。3： 如权利要求 1 或 2 所述的电子元器件， 其特征在于， 所述第二端子的至少一个端子是用于输入信号的信号用端子， 配置于所述基板的另一侧主面上的电路元件与所述信号用端子由垂直贯通所述基板 的通孔导体相连接。4： 如权利要求 3 所述的电子元器件， 其特征在于， 所述电路元件是使用半导体基板的元件， 且包括发送用端子和 / 或收发共用端子， 所述电路元件的所述发送端子和 / 或收发共用端子与所述信号用端子相连接。5： 如权利要求 1、 3 或 4 所述的电子元器件， 其特征在于， 所述接地电极的 1 个所述开口部包含所述接地电极的所述中心， 且在该 1 个所述开口 部的内侧配置有多个所述第二端子电极。6： 如权利要求 1 至 5 的任一项所述的电子元器件， 其特征在于， 所有的所述第二端子的面积都相同。7： 如权利要求 1 至 6 的任一项所述的电子元器件， 其特征在于， 所述接地电极上形成有至少一个狭缝。8： 如权利要求 1 至 7 的任一项所述的电子元器件， 其特征在于， 所述接地电极的中心与所述基板的所述一侧主面的中心相一致。

　　技术领域 本发明涉及电子元器件， 更详细而言， 涉及利用在基板的一侧主面上形成的端子 和接地电极来安装的电子元器件。

　　背景技术 装载于移动电话的开关模块或无线 LAN 模块等电子元器件上， 以规定图案形成有 与安装基板相连接的多个端子。

　　例如， 如图 9 的配置图所示， 在高频模块 101 的层叠基板的下表面中央部形成有相 对较大的接地电极 112a， 在周边部上形成有相对较小的信号用端子 110、 偏置用端子 111、 以及接地用端子 112b。而且， 在接地电极 112a 的内侧， 形成有信号用端子 110 和偏置用端 子 111。

　　通过这样形成端子和接地电极， 能在层叠基板上的、 位于所装载的元器件下部的 位置上形成信号用端子和偏置用端子， 而不必进行内层电路图案的无用走线， 能防止插入 损耗的恶化、 以及与其它图案的干扰。此外， 由于端子配置不受限制， 因此可实现模块的小 型化。( 例如， 参照专利文献 1)。

　　在图 9 中， 在下侧的接地电极上形成有开口部， 在开口部的内侧形成有信号用端 子和偏置用端子， 而上侧的接地电极上未设置开口部。 因此， 端子对于上下方向的中心线而 言是左右对称的， 即端子以线对称方式来配置， 而端子对于左右方向的中心线而言是不对 称地配置的。

　　由于使用信号用端子、 偏置用端子、 接地用端子的所有端子和接地电极来与安装 基板进行连接， 因此在下侧的接地电极的开口部配置有信号用端子和偏置用端子的结构 中， 因焊接接合量的不平衡而导致安装强度部分减小。因此， 可能发生安装不良， 或因接地 电位不稳定而导致电气特性发生偏差。

　　本发明是鉴于上述情形而完成的， 其目的在于提供能以较佳平衡来安装的电子元 器件。

　　电子元器件包括 ： (a) 基板 ； (b) 形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一 端子 ； (c) 形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有开口部的接地电极 ； 以及 (d) 在 所述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述开口部的内侧且与所述接地电极

　　电绝缘的至少 2 个第二端子。所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位 置。

　　根据上述结构， 当将电子元器件安装在安装基板上时， 能使接地电极和第二端子 所产生的安装强度以接地电极的中心作为中心而成为取得了大致平衡的状态。

　　电子元器件包括 ： (a) 基板 ； (b) 形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一 端子 ； (c) 形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有切口的接地电极 ； 以及 (d) 在所 述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述切口的内侧且与所述接地电极电绝 缘的至少 2 个第二端子。所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位置。

　　根据上述结构， 当将电子元器件安装在安装基板上时， 能使接地电极和第二端子 所产生的安装强度以接地电极的中心作为中心而成为取得了大致平衡的状态。

　　优选地， 所述第二端子的至少一个端子是用于输入信号的信号用端子。配置在所 述基板的另一侧主面上的电路元件与所述信号用端子由垂直贯通所述基板的通孔导体相 连接。

　　在该情况下， 能使电路元件与作为信号用端子的第二端子之间的连接距离最短， 能抑制寄生电感器等不需要的成分的产生， 能实现电路元件和电子元器件的电气特性的稳 定。

　　优选地， 所述电路元件是使用半导体基板的元件， 且包括发送用端子和 / 或收发 共用端子。所述电路元件的所述发送端子和 / 或收发共用端子与所述信号用端子相连接。

　　在该情况下， 能提高发送系统的端子 ( 发送用端子和 / 或收发共用端子 ) 与接收 系统的端子 ( 接收用端子 ) 之间的隔离性。 优选地， 所述接地电极的 1 个所述开口部包含所述接地电极的所述中心， 且在该 1 个所述开口部的内侧配置有多个所述第二端子电极。

　　即， 在接地电极的中心和其附近设置有 1 个开口部， 在该开口部中配置有多个第 二端子电极。 在该情况下， 与在接地电极的中心附近设置多个开口部、 并在各开口部中配置 有第二端子电极的情况相比， 即便使第二端子电极彼此接近， 也能扩大接地电极与第二端 子电极的间隔。因此， 能防止如下情况 ： 当利用焊料等将电子元器件安装到安装用基板上 时， 第二端子电极与接地电极由焊料等相连接， 从而发生短路 ( 短接 ： short)。

　　在该情况下， 能降低安装了元器件时在接地电极中产生的弯曲应力， 能缓和基板 的翘曲。

　　在该情况下， 相比于接地电极的中心与基板的一侧主面的中心相偏离的情况， 能 以较佳平衡来安装电子元器件。

　　图 1 是电子元器件的立体图。( 实施例 1) 图 2 是电子元器件的剖视图。( 实施例 1) 图 3 是电子元器件的立体图。( 实施例 1) 图 4 是电子元器件的仰视图。( 实施例 1) 图 5 是电子元器件的仰视图。( 实施例 2) 图 6 是电子元器件的仰视图。( 实施例 3) 图 7 是电子元器件的仰视图。( 实施例 4) 图 8 是电子元器件的仰视图。( 实施例 5) 图 9 是电子元器件的仰视图。( 现有例 )具体实施方式

　　参照图 1 ～图 4， 对实施例 1 的电子元器件 10 进行说明。图 1 和图 3 是电子元器件 10 的立体图。图 2 是沿图 1 的线 A-A 切断的剖视图。图 4 是电子元器件 10 的仰视图。 如图 1 和图 2 所示， 电子元器件 10 中， 在基板 12 的上表面 12s 上装载有电路元件 2、 4。装载于基板 12 的上表面 12s 上的电路元件 2、 4 例如为片状电容器、 片状线圈等无源 元器件或半导体元件等。此外， 在基板 12 为多层基板的情况下， 在内层中形成有布线 所示， 电子元器件 10 中根据需要会在基板 12 的上表面 12s 上形成树脂层 8 以覆盖电路元件 2、 4。可用金属等的罩状构件替代树脂层 8 来覆盖电路元件 2、 4。

　　第一端子 16 形成在基板 12 的下表面 12t 的周边部。除了部分第一端子 16x、 16y、 16z 之外， 第一端子 16 是输入信号或输出信号的信号端子。 第一端子 16 中的部分第一端子 16x、 16y、 16z 是进行接地的接地端子。

　　接地电极 18 形成在基板 12 的下表面 12t 的中央部。接地电极 18 中形成有 2 个 开口部 18a、 18b。

　　第二端子 17a、 17b 分别形成在从接地电极的开口部 18a、 18b 的内侧露出的基板 12 的下表面 12t 上。第二端子 17a、 17b 配置在关于接地电极 18 的中心 18c 呈点对称的位置。 加了交叉线a 是孤立的端子， 与第一端子 16、 另一第二端子 17b、 及接地电极 18 都电绝缘， 与形成在基板 12 的内部中的布线 也都电绝缘。另一第二端子 17b 是信号端子。

　　通过采用图 4 那样的结构， 在利用焊料将电子元器件 10 安装到安装基板 ( 母板 ) 上时， 因第二端子 17a、 17b 与接地电极 18 的面积比不同而产生的焊接接合量的平衡变得较 佳， 且安装强度以接地电极 18 的中心 18c 为中心成为大致取得平衡的状态， 因此能以较佳 平衡来安装电子元器件 10。 因此， 能改善安装后的安装性 ( 电子元器件 10 相对于安装基板 的倾斜度、 或在安装基板的表面方向观察时的安装强度的平衡 )。

　　如图 2 所示， 装载在基板 12 的上表面 12s 上的电路元件 4( 例如， 半导体芯片 ) 经

　　由形成在基板 12 的上表面 12s 上的端子 14 和凸块 6 而进行倒装芯片安装。与电路元件 4 相连接的端子 14 和作为信号端子的第二端子 17b 配置成为从基板 12 的上表面 12s 俯视时 至少有一部分重叠， 且它们利用贯通基板 12 的通孔导体 15 相连接。

　　通过利用通孔导体 15 来直接连接端子 14 和 17b 之间， 能使电路元件 4 和第二端 子 17b 的连接距离最短， 能抑制寄生电感器等不需要的分量的产生， 从而能实现电路元件 4 和电子元器件 10 的电气特性的稳定。

　　当电子元器件 10 是装载于移动电话的开关模块或蓝牙模块、 无线 LAN 模块时， 作 为电路元件 4 而装载的半导体元件 ( 开关 IC 或射频 IC(RF-IC)) 的信号端子和第二端子电 极 17b 由通孔导体 15 相连接。在该情况下， 由于天线端子或发送用端子在发送时被输入高 输出的信号， 因此， 通过特别将该天线端子或发送用端子与由接地电极 18 所包围的第二端 子电极 17b 相连接， 从而能防止因该信号而与其它端子发生干扰。

　　即， 由于发送用端子或收发共用端子 ( 天线端子 ) 用来发送信号， 因此会有功率比 接收侧要大的信号通过。 因此， 在发送用端子或收发共用端子的附近， 因该大功率而产生的 电磁场分布较广。如果在这种电磁场分布较广的发送用端子或收发共用端子的附近， 配置 其它信号端子， 例如配置接收用端子等， 则来自发送用端子或收发共用端子的信号进入接 收用端子， 发生在信号中产生噪声等的不需要的干扰。此处， 如果将发送系统的端子 ( 发送 用端子或收发共用端子 ) 与由接地电极 18 所包围的第二端子 17b 相连接， 则接地电极 18 起到如屏蔽电极般的效果， 能抑制在作为发送系统的端子的第二端子 17b 的附近所产生的 电磁场拓宽。由此， 能提高发送系统的端子与接收系统的端子之间的隔离性。

　　电子元器件 10 的基板 12 可以是多层基板， 也可以是单层基板， 且其材料可以是陶 瓷， 也可以是树脂。例如， 当基板 12 是树脂多层基板 ( 所谓的印刷基板 ) 时， 端子 14、 16、 17a、 17b、 或接地电极 18 为在 Cu 电极 (Cu 箔 ) 的表面上形成有 Ni/Au 镀膜的端子或电极。

　　另外， 虽然也可将第二端子 17a 和 17b 形成为面积不同， 但是如果将第二端子 17a 和 17b 形成为面积相等， 则与第二端子 17a 和 17b 形成为面积不同的情况相比， 能以较佳平 衡来安装电子元器件 10。

　　此外， 虽然也可使接地电极 18 的中心 18c 与基板 12 的下表面 12t 的中心 12c 不 一致， 但是如果使接地电极 18 的中心 18c 与基板 12 的下表面 12t 的中心 12c 相一致， 则与 使接地电极 18 的中心 18c 与基板 12 的下表面 12t 的中心 12c 不一致的情况相比， 能以较 佳平衡来安装电子元器件 10。

　　此外， 虽然开口部 18a、 18b 也可形成为关于接地电极 18 的中心 18c 不呈点对称的 形状， 然而如果开口部 18a、 18b 形成为关于接地电极 18 的中心 18c 呈点对称的形状， 则与 开口部 18a、 18b 形成为关于接地电极 18 的中心 18c 不呈点对称的形状的情况相比， 能以较 佳平衡来安装电子元器件 10。

　　参照图 5， 对实施例 2 的电子元器件 10a 进行说明。实施例 2 的电子 元器件 10a 具有与实施例 1 的电子元器件 10 基本相同的结构。下面， 对结构与实施例 1 相 同的部分使用相同的标号， 以与实施例 1 的不同点为中心进行说明。图 5 是实施例 2 的电子元器件 10a 的仰视图。如图 5 所示， 实施例 2 的电子元器 件 10a 与实施例 1 相同地， 在基板 12 的下表面 12t 的周边部形成有第一端子 16， 在基板 12 的下表面 12t 的中央部形成有接地电极 18x。实施例 2 的电子元器件 10a 与实施例 1 的不同之处在于， 在接地电极 18x 中形成 有 4 个开口部 18p、 18q、 18r、 18s， 且在各开口部 18p、 18q、 18r、 18s 内分别形成有 1 个第二端 子 17p、 17q、 17r、 17s。加了交叉线s 是孤立的端子。其它第二端子 17q、 17r 是信号端子。尽管未图示， 其它第二端子 17q、 17r 如同实施例 1 那样， 经由通孔导体与 装载在基板的上表面上的电路元件相连接。

　　第二端子 17p、 17q、 17r、 17s 被分成两组。一组第二端子 17p、 17q 形成在关于接地 电极 18 的中心 18c 呈点对称的位置。另一组第二端子 17r、 17s 也形成在关于接地电极 18 的中心 18c 呈点对称的位置。

　　与实施例 1 相同， 也能以较佳平衡来安装实施例 2 的电子元器件 10a。

　　参照图 6， 对实施例 3 的电子元器件 10b 进行说明。图 6 是实施例 3 的电子元器件 10b 的仰视图。如图 6 所示， 实施例 3 的电子元器 件 10b 与实施例 1 相同地， 在基板 12 的下表面 12t 的周边部形成有第一端子 16， 在基板 12 的下表面 12t 的中央部形成有接地电极 18y。

　　实施例 3 的电子元器件 10b 与实施例 1 的不同之处在于， 在接地电极 18y 中形成 有 1 个开口部 18w， 该开口部 18w 包含接地电极 18 的中心 18c 和其附近， 在该开口部 18w 内 形成有两个第二端子 17u、 17v。 加了交叉线u 是孤立的端子， 而另一第二端子 17v 是信号端子。 这样， 如果在 1 个开口部 18w 的内侧形成有多个第二端子 17u、 17v， 则即便使第二 端子 17u、 17v 彼此接近， 也不必在第二端子 17u、 17v 之间形成接地电极， 因此能扩大接地电 极 18y 与第二端子 17u、 17v 之间的间隔。因此， 能防止如下情况 ： 当利用焊料等将电子元器 件 10b 安装到安装用基板上时， 第二端子 17u、 17v 与接地电极 18y 由焊料等相连接， 从而发 生短路 ( 短接 ： short)。

　　即， 在如实施例 1 那样在接地电极的多个开口部的内侧分别形成有第二端子电极 的情况下， 如果要使第二端子彼此接近， 则由于需要在第二端子之间形成接地电极， 因此需 要使接地电极与第二端子之间的间隔变窄。然而不同于此， 如果在 1 个开口部形成有多个 第二端子， 则即便使第二端子彼此接近， 也不必使接地电极与第二端子之间的间隔变窄。

　　参照图 7， 对实施例 3 的电子元器件 10c 进行说明。图 7 是实施例 4 的电子元器件 10c 的仰视图。如图 7 所示， 实施例 4 的电子元器 件 10c 与实施例 1 相同地， 在基板 12 的下表面 12t 的周边部形成有第一端子 16， 在基板 12 的下表面 12t 的中央部形成有接地电极 18z， 在形成于接地电极 18z 的开口部 18m、 18n 内分 别形成有第二端子 17m、 17n。

　　实施例 4 的电子元器件 10c 与实施例 1 的不同之处在于， 在接地电极 18z 中形成 有在图中沿纵横两方向延伸的狭缝 18u、 18v。狭缝 18u、 18v 以大致的格子状态而间断地形 成。即， 沿着对接地电极 18z 进行分割的假想格子线、 形成在除假想格子线的交叉点附近以 外之处。

　　通过在接地电极 18z 中形成狭缝 18u、 18v， 能降低安装了电子元器件 10c 时接地电 极 18z 中所产生的弯曲应力， 能缓和基板的翘曲。

　　另外， 狭缝可以是任意形状。例如， 狭缝可仅沿单向延伸、 或可沿斜向延伸。狭缝 可按照之字状 (zigzag)、 同心圆状、 螺旋状延伸。

　　参照图 8， 对实施例 5 的电子元器件 10d 进行说明。图 8 是电子元器件 10d 的仰视图。如图 8 所示， 实施例 5 的电子元器件 10d 与实 施例 1 相同地， 在基板 12 的下表面 12t 的周边部形成有第一端子 16BOB半岛综合， 在基板 12 的下表面 12t 的中央部形成有接地电极 18k。

　　除了部分第一端子 16x、 16y、 16z 之外， 第一端子 16 是输入信号或输出信号的信号 端子。第一端子 16 的部分第一端子 16x、 16y、 16z 是进行接地的接地端子。

　　实施例 5 的电子元器件 10d 与实施例 1 的不同之处在于， 接地电极 18k 中形成有 2 个切口 18g、 18h， 在切口 18g、 18h 内分别形成有 1 个第二端子 17g、 17h。

　　第二端子 17g、 17h 配置在关于接地电极 18k 的中心 18d 呈点对称的位置。加了交 叉线g 是孤立的端子。另一第二端子 17h 是信号端子。尽管未图示， 另一第 二端子 17h 如同实施例 1 那样， 经由通孔导体与装载在基板 12 的上表面上的电路元件相连 接。

　　当电子元器件 10d 是装载于移动电话的开关模块或蓝牙模块、 无线 LAN 模块时， 作 为电路元件而装载于基板 12 的半导体元件 ( 开关 IC 或射频 IC(RF-IC)) 的信号端子与第 二端子电极 17h 由通孔导体相连接。在该情况下， 由于天线端子 ( 收发共用端子 ) 或发送 用端子在发送时被输入高输出的信号， 因此， 通过特别将该天线端子 ( 收发共用端子 ) 或发 送用端子与由接地电极 18k 所包围的第二端子电极 17h 相连接， 从而能防止因该信号而与 其它端子发生干扰， 能提高发送系统的端子与接收系统的端子之间的隔离性。 虽然也可采用使接地电极 18k 的中心 18d 与基板 12 的下表面 12t 的中心 12d 不 一致的结构， 但是如果使接地电极 18k 的中心 18d 与基板 12 的下表面 12t 的中心 12d 相一 致， 则与使接地电极 18k 的中心 18d 与基板 12 的下表面 12t 的中心 12d 不一致的结构相比， 能以较佳平衡来安装电子元器件 10d。

　　此外， 虽然切口 18g、 18h 也可形成为关于接地电极 18k 的中心 18d 不呈点对称的 形状， 然而如果切口 18g、 18h 形成为关于接地电极 18k 的中心 18d 呈点对称的形状， 则与切 口 18g、 18h 形成为关于接地电极 18k 的中心 18d 不呈点对称的形状的情况相比， 能以较佳 平衡来安装电子元器件 10d。

　　如以上所说明， 在形成于基板下表面的中央部的接地电极中形成有开口 部， 通过在该开口部中的、 关于接地电极的中心呈点对称的位置处形成第二端子， 能以较佳 平衡来安装电子元器件。此外， 本发明并不限定于上述实施方式， 可进行种种变更来实施。

　　2、件 (57) 摘要 本发明提供能以较佳平衡来安装的电子元器 件。电子元器件(10)包括：(a)基板(12)；(b) 形成在基板(12)的一侧主面(12t)的周边部的 多个第一端子(16)；(c)形成在基板(12)的一侧 主面(12t)的中央部且具有开口部(18a、18b)的 接地电极(18)；以及(d)在基板(12)的一侧主 面(12t)上形成于接地电极(18)的开口部(18a、 18b)的内侧且与接地电极(18)电绝缘的至少2 个第二端子(17a、17b)。第二端子(17a、17b)配 置在关于接地电极(18)的中心(18c)呈点对称的 位置。 (30)优先权数据 (85)PCT申请进入国家。

　　3、阶段日 2012.01.18 (86)PCT申请的申请数据 PCT/JP2010/061838 2010.07.13 (87)PCT申请的公布数据 WO2011/013508 JA 2011.02.03 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书7页 附图6页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 7 页 附图 6 页 1/1页 2 1.一种电子元器件，其特征在于，包括： 基板； 形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一端子； 形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有开口部的接地电极；以及 在所述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的。

　　4、所述开口部的内侧且与所述接 地电极电绝缘的至少2个第二端子， 所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位置。 2.一种电子元器件，其特征在于，包括： 基板； 形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一端子； 形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有切口的接地电极；以及 在所述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述切口的内侧且与所述接地 电极电绝缘的至少2个第二端子， 所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位置。 3.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于， 所述第二端子的至少一个端子是用于输入信号的信号用端子， 配置于所述基板的另一侧主面上的电路元件与所述信。

　　5、号用端子由垂直贯通所述基板 的通孔导体相连接。 4.如权利要求3所述的电子元器件，其特征在于， 所述电路元件是使用半导体基板的元件，且包括发送用端子和/或收发共用端子， 所述电路元件的所述发送端子和/或收发共用端子与所述信号用端子相连接。 5.如权利要求1、3或4所述的电子元器件，其特征在于， 所述接地电极的1个所述开口部包含所述接地电极的所述中心，且在该1个所述开口 部的内侧配置有多个所述第二端子电极。 6.如权利要求1至5的任一项所述的电子元器件，其特征在于， 所有的所述第二端子的面积都相同。 7.如权利要求1至6的任一项所述的电子元器件，其特征在于， 所述接地电极上形成有至少一个狭缝。 。

　　6、8.如权利要求1至7的任一项所述的电子元器件，其特征在于， 所述接地电极的中心与所述基板的所述一侧主面的中心相一致。 权 利 要 求 书CN 102473687 A 1/7页 3 电子元器件 技术领域 0001 本发明涉及电子元器件，更详细而言，涉及利用在基板的一侧主面上形成的端子 和接地电极来安装的电子元器件。 背景技术 0002 装载于移动电话的开关模块或无线LAN模块等电子元器件上，以规定图案形成有 与安装基板相连接的多个端子。 0003 例如，如图9的配置图所示，在高频模块101的层叠基板的下表面中央部形成有相 对较大的接地电极112a，在周边部上形成有相对较小的信号用端子110、偏置。

　　7、用端子111、 以及接地用端子112b。而且，在接地电极112a的内侧，形成有信号用端子110和偏置用端 子111。 0004 通过这样形成端子和接地电极，能在层叠基板上的、位于所装载的元器件下部的 位置上形成信号用端子和偏置用端子，而不必进行内层电路图案的无用走线，能防止插入 损耗的恶化、以及与其它图案的干扰。此外，由于端子配置不受限制，因此可实现模块的小 型化。(例如，参照专利文献1)。 0005 现有技术文献 0006 专利文献 0007 专利文献1：日本专利特开号公报 发明内容 0008 本发明要解决的问题 0009 在图9中，在下侧的接地电极上形成有开口部，在开。

　　8、口部的内侧形成有信号用端 子和偏置用端子，而上侧的接地电极上未设置开口部。因此，端子对于上下方向的中心线而 言是左右对称的，即端子以线对称方式来配置，而端子对于左右方向的中心线而言是不对 称地配置的。 0010 由于使用信号用端子、偏置用端子、接地用端子的所有端子和接地电极来与安装 基板进行连接，因此在下侧的接地电极的开口部配置有信号用端子和偏置用端子的结构 中，因焊接接合量的不平衡而导致安装强度部分减小。因此，可能发生安装不良，或因接地 电位不稳定而导致电气特性发生偏差。 0011 本发明是鉴于上述情形而完成的，其目的在于提供能以较佳平衡来安装的电子元 器件。 0012 用于解决问题的方法 。

　　9、0013 本发明为了解决上述问题，提供了具有以下结构的电子元器件。 0014 电子元器件包括：(a)基板；(b)形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一 端子；(c)形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有开口部的接地电极；以及(d)在 所述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述开口部的内侧且与所述接地电极 说 明 书CN 102473687 A 2/7页 4 电绝缘的至少2个第二端子。所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位 置。 0015 根据上述结构，当将电子元器件安装在安装基板上时，能使接地电极和第二端子 所产生的安装强度以接地电极的中心作为中心而成为取得了大致平。

　　10、衡的状态。 0016 此外，本发明为了解决上述问题，提供了具有以下结构的电子元器件。 0017 电子元器件包括：(a)基板；(b)形成在所述基板的一侧主面的周边部的多个第一 端子；(c)形成在所述基板的所述一侧主面的中央部且具有切口的接地电极；以及(d)在所 述基板的所述一侧主面上形成于所述接地电极的所述切口的内侧且与所述接地电极电绝 缘的至少2个第二端子。所述第二端子配置在关于所述接地电极的中心呈点对称的位置。 0018 根据上述结构，当将电子元器件安装在安装基板上时，能使接地电极和第二端子 所产生的安装强度以接地电极的中心作为中心而成为取得了大致平衡的状态。 0019 优选地，所述第二端子。

　　11、的至少一个端子是用于输入信号的信号用端子。配置在所 述基板的另一侧主面上的电路元件与所述信号用端子由垂直贯通所述基板的通孔导体相 连接。 0020 在该情况下，能使电路元件与作为信号用端子的第二端子之间的连接距离最短， 能抑制寄生电感器等不需要的成分的产生，能实现电路元件和电子元器件的电气特性的稳 定。 0021 优选地，所述电路元件是使用半导体基板的元件，且包括发送用端子和/或收发 共用端子。所述电路元件的所述发送端子和/或收发共用端子与所述信号用端子相连接。 0022 在该情况下，能提高发送系统的端子(发送用端子和/或收发共用端子)与接收 系统的端子(接收用端子)之间的隔离性。 0023 。

　　12、优选地，所述接地电极的1个所述开口部包含所述接地电极的所述中心，且在该1 个所述开口部的内侧配置有多个所述第二端子电极。 0024 即，在接地电极的中心和其附近设置有1个开口部，在该开口部中配置有多个第 二端子电极。在该情况下，与在接地电极的中心附近设置多个开口部、并在各开口部中配置 有第二端子电极的情况相比，即便使第二端子电极彼此接近，也能扩大接地电极与第二端 子电极的间隔。因此，能防止如下情况：当利用焊料等将电子元器件安装到安装用基板上 时，第二端子电极与接地电极由焊料等相连接，从而发生短路(短接：short)。 0025 优选地，所有的所述第二端子的面积都相同。 0026 在该情况下，通。

　　13、过使第二端子的面积相等，能进一步降低安装强度的偏差。 0027 优选地，所述接地电极中形成有至少一个狭缝BOB半岛综合。 0028 在该情况下，能降低安装了元器件时在接地电极中产生的弯曲应力，能缓和基板 的翘曲。 0029 优选地，所述接地电极的中心与所述基板的所述一侧主面的中心相一致。 0030 在该情况下，相比于接地电极的中心与基板的一侧主面的中心相偏离的情况，能 以较佳平衡来安装电子元器件。 0031 发明的效果 0032 根据本发明，能以较佳平衡来安装电子元器件。 说 明 书CN 102473687 A 3/7页 5 附图说明 0033 图1是电子元器件的立体图。(实施例1) 0034 图2是电子元。

　　14、器件的剖视图。(实施例1) 0035 图3是电子元器件的立体图。(实施例1) 0036 图4是电子元器件的仰视图。(实施例1) 0037 图5是电子元器件的仰视图。(实施例2) 0038 图6是电子元器件的仰视图。(实施例3) 0039 图7是电子元器件的仰视图。(实施例4) 0040 图8是电子元器件的仰视图。(实施例5) 0041 图9是电子元器件的仰视图。(现有例) 具体实施方式 0042 下面，参照图1图8，对本发明的实施方式进行说明。 0043 参照图1图4，对实施例1的电子元器件10进行说明。图1和图3 是电子元器件10的立体图。图2是沿图1的线A-A切断的剖视图。图4是电子元器件。

　　15、10 的仰视图。 0044 如图1和图2所示，电子元器件10中，在基板12的上表面12s上装载有电路元件 2BOB半岛综合、4。装载于基板12的上表面12s上的电路元件2、4例如为片状电容器、片状线圈等无源 元器件或半导体元件等。此外，在基板12为多层基板的情况下，在内层中形成有布线的上表面12s上形成树脂层 8以覆盖电路元件2、4。可用金属等的罩状构件替代树脂层8来覆盖电路元件2、4。 0046 基板12的下表面12t上，具备LGA(接合栅格阵列：Land Gridd Array)电极，如 图4所示，形成有第一端子16、第二端子17a和17。

　　16、b、以及接地电极18。 0047 第一端子16形成在基板12的下表面12t的周边部。除了部分第一端子16x、16y、 16z之外，第一端子16是输入信号或输出信号的信号端子。第一端子16中的部分第一端子 16x、16y、16z是进行接地的接地端子。 0048 接地电极18形成在基板12的下表面12t的中央部。接地电极18中形成有2个 开口部18a、18b。 0049 第二端子17a、17b分别形成在从接地电极的开口部18a、18b的内侧露出的基板12 的下表面12t上。第二端子17a、17b配置在关于接地电极18的中心18c呈点对称的位置。 加了交叉线a是孤立的端子，与第一端子1。

　　17、6、另一第二端子17b、及接地电极 18都电绝缘，与形成在基板12的内部中的布线也都电绝缘。另一第二端子17b是信号端子。 0050 通过采用图4那样的结构，在利用焊料将电子元器件10安装到安装基板(母板) 上时，因第二端子17a、17b与接地电极18的面积比不同而产生的焊接接合量的平衡变得较 佳，且安装强度以接地电极18的中心18c为中心成为大致取得平衡的状态，因此能以较佳 平衡来安装电子元器件10。因此，能改善安装后的安装性(电子元器件10相对于安装基板 的倾斜度、或在安装基板的表面方向观察时的安装强度的平衡)。 0051 如图2所示，。

　　18、装载在基板12的上表面12s上的电路元件4(例如，半导体芯片)经 说 明 书CN 102473687 A 4/7页 6 由形成在基板12的上表面12s上的端子14和凸块6而进行倒装芯片安装。与电路元件4 相连接的端子14和作为信号端子的第二端子17b配置成为从基板12的上表面12s俯视时 至少有一部分重叠，且它们利用贯通基板12的通孔导体15相连接。 0052 通过利用通孔导体15来直接连接端子14和17b之间，能使电路元件4和第二端 子17b的连接距离最短，能抑制寄生电感器等不需要的分量的产生，从而能实现电路元件4 和电子元器件10的电气特性的稳定。 0053 当电子元器件10是装载于移动电。

　　19、话的开关模块或蓝牙模块、无线LAN模块时，作 为电路元件4而装载的半导体元件(开关IC或射频IC(RF-IC)的信号端子和第二端子电 极17b由通孔导体15相连接。在该情况下，由于天线端子或发送用端子在发送时被输入高 输出的信号，因此，通过特别将该天线端子或发送用端子与由接地电极18所包围的第二端 子电极17b相连接，从而能防止因该信号而与其它端子发生干扰。 0054 即，由于发送用端子或收发共用端子(天线端子)用来发送信号，因此会有功率比 接收侧要大的信号通过。因此，在发送用端子或收发共用端子的附近，因该大功率而产生的 电磁场分布较广。如果在这种电磁场分布较广的发送用端子或收发共用端子的附近。

　　20、，配置 其它信号端子，例如配置接收用端子等，则来自发送用端子或收发共用端子的信号进入接 收用端子，发生在信号中产生噪声等的不需要的干扰。此处，如果将发送系统的端子(发送 用端子或收发共用端子)与由接地电极18所包围的第二端子17b相连接，则接地电极18 起到如屏蔽电极般的效果，能抑制在作为发送系统的端子的第二端子17b的附近所产生的 电磁场拓宽。由此，能提高发送系统的端子与接收系统的端子之间的隔离性。 0055 电子元器件10的基板12可以是多层基板，也可以是单层基板，且其材料可以是陶 瓷，也可以是树脂。例如，当基板12是树脂多层基板(所谓的印刷基板)时，端子14、16、 17a、17b、或接。

　　21、地电极18为在Cu电极(Cu箔)的表面上形成有Ni/Au镀膜的端子或电极。 0056 另外，虽然也可将第二端子17a和17b形成为面积不同，但是如果将第二端子17a 和17b形成为面积相等，则与第二端子17a和17b形成为面积不同的情况相比，能以较佳平 衡来安装电子元器件10。 0057 此外，虽然也可使接地电极18的中心18c与基板12的下表面12t的中心12c不 一致，但是如果使接地电极18的中心18c与基板12的下表面12t的中心12c相一致，则与 使接地电极18的中心18c与基板12的下表面12t的中心12c不一致的情况相比，能以较 佳平衡来安装电子元器件10。 0058 此外，虽然开。

　　22、口部18a、18b也可形成为关于接地电极18的中心18c不呈点对称的 形状，然而如果开口部18a、18b形成为关于接地电极18的中心18c呈点对称的形状，则与 开口部18a、18b形成为关于接地电极18的中心18c不呈点对称的形状的情况相比，能以较 佳平衡来安装电子元器件10。 0059 参照图5，对实施例2的电子元器件10a进行说明。实施例2的电子 元器件10a具有与实施例1的电子元器件10基本相同的结构。下面，对结构与实施例1相 同的部分使用相同的标号，以与实施例1的不同点为中心进行说明。 0060 图5是实施例2的电子元器件10a的仰视图。如图5所示，实施例2的电子元器 件10a与实施例。

　　23、1相同地，在基板12的下表面12t的周边部形成有第一端子16，在基板12 的下表面12t的中央部形成有接地电极18x。 说 明 书CN 102473687 A 5/7页 7 0061 实施例2的电子元器件10a与实施例1的不同之处在于，在接地电极18x中形成 有4个开口部18p、18q、18r、18s，且在各开口部18p、18q、18r、18s内分别形成有1个第二端 子17p、17q、17r、17s。加了交叉线s是孤立的端子。其它第二端子17q、 17r是信号端子。尽管未图示，其它第二端子17q、17r如同实施例1那样，经由通孔导体与 装载在基板的上表面上的电路元件相连接。

　　24、。 0062 第二端子17p、17q、17r、17s被分成两组。一组第二端子17p、17q形成在关于接地 电极18的中心18c呈点对称的位置。另一组第二端子17r、17s也形成在关于接地电极18 的中心18c呈点对称的位置。 0063 与实施例1相同，也能以较佳平衡来安装实施例2的电子元器件10a。 0064 参照图6，对实施例3的电子元器件10b进行说明。 0065 图6是实施例3的电子元器件10b的仰视图。如图6所示，实施例3的电子元器 件10b与实施例1相同地，在基板12的下表面12t的周边部形成有第一端子16，在基板12 的下表面12t的中央部形成有接地电极18y。 0066 实施例3。

　　25、的电子元器件10b与实施例1的不同之处在于，在接地电极18y中形成 有1个开口部18w，该开口部18w包含接地电极18的中心18c和其附近，在该开口部18w内 形成有两个第二端子17u、17v。加了交叉线u是孤立的端子，而另一第二端子 17v是信号端子。 0067 这样，如果在1个开口部18w的内侧形成有多个第二端子17u、17v，则即便使第二 端子17u、17v彼此接近，也不必在第二端子17u、17v之间形成接地电极，因此能扩大接地电 极18y与第二端子17u、17v之间的间隔BOB半岛综合。因此，能防止如下情况：当利用焊料等将电子元器 件10b安装到安装用基板上时，第二端子17u、17v与。

　　26、接地电极18y由焊料等相连接，从而发 生短路(短接：short)。 0068 即，在如实施例1那样在接地电极的多个开口部的内侧分别形成有第二端子电极 的情况下，如果要使第二端子彼此接近，则由于需要在第二端子之间形成接地电极，因此需 要使接地电极与第二端子之间的间隔变窄。然而不同于此，如果在1个开口部形成有多个 第二端子，则即便使第二端子彼此接近，也不必使接地电极与第二端子之间的间隔变窄。 0069 参照图7，对实施例3的电子元器件10c进行说明。 0070 图7是实施例4的电子元器件10c的仰视图。如图7所示，实施例4的电子元器 件10c与实施例1相同地，在基板12的下表面12t的周边部形成有。

　　27、第一端子16，在基板12 的下表面12t的中央部形成有接地电极18z，在形成于接地电极18z的开口部18m、18n内分 别形成有第二端子17m、17n。 0071 实施例4的电子元器件10c与实施例1的不同之处在于，在接地电极18z中形成 有在图中沿纵横两方向延伸的狭缝18u、18v。狭缝18u、18v以大致的格子状态而间断地形 成。即，沿着对接地电极18z进行分割的假想格子线、形成在除假想格子线的交叉点附近以 外之处。 0072 通过在接地电极18z中形成狭缝18u、18v，能降低安装了电子元器件10c时接地电 极18z中所产生的弯曲应力，能缓和基板的翘曲。 0073 另外，狭缝可以是任意形。

　　28、状。例如，狭缝可仅沿单向延伸、或可沿斜向延伸。狭缝 可按照之字状(zigzag)BOB半岛综合、同心圆状、螺旋状延伸。 说 明 书CN 102473687 A 6/7页 8 0074 参照图8，对实施例5的电子元器件10d进行说明。 0075 图8是电子元器件10d的仰视图。如图8所示，实施例5的电子元器件10d与实 施例1相同地，在基板12的下表面12t的周边部形成有第一端子16，在基板12的下表面 12t的中央部形成有接地电极18k。 0076 除了部分第一端子16x、16y、16z之外，第一端子16是输入信号或输出信号的信号 端子。第一端子16的部分第一端子16x、16y、16z是进行接地的接地端子。。

　　29、 0077 实施例5的电子元器件10d与实施例1的不同之处在于，接地电极18k中形成有 2个切口18g、18h，在切口18g、18h内分别形成有1个第二端子17g、17h。 0078 第二端子17g、17h配置在关于接地电极18k的中心18d呈点对称的位置。加了交 叉线g是孤立的端子。另一第二端子17h是信号端子。尽管未图示，另一第 二端子17h如同实施例1那样，经由通孔导体与装载在基板12的上表面上的电路元件相连 接。 0079 当电子元器件10d是装载于移动电话的开关模块或蓝牙模块、无线LAN模块时，作 为电路元件而装载于基板12的半导体元件(开关IC或射频IC(RF-IC)。

　　30、的信号端子与第 二端子电极17h由通孔导体相连接。在该情况下，由于天线端子(收发共用端子)或发送 用端子在发送时被输入高输出的信号，因此，通过特别将该天线端子(收发共用端子)或发 送用端子与由接地电极18k所包围的第二端子电极17h相连接，从而能防止因该信号而与 其它端子发生干扰，能提高发送系统的端子与接收系统的端子之间的隔离性。 0080 虽然也可采用使接地电极18k的中心18d与基板12的下表面12t的中心12d不 一致的结构，但是如果使接地电极18k的中心18d与基板12的下表面12t的中心12d相一 致，则与使接地电极18k的中心18d与基板12的下表面12t的中心12d不一致的结构相。

　　31、比， 能以较佳平衡来安装电子元器件10d。 0081 此外，虽然切口18g、18h也可形成为关于接地电极18k的中心18d不呈点对称的 形状，然而如果切口18g、18h形成为关于接地电极18k的中心18d呈点对称的形状，则与切 口18g、18h形成为关于接地电极18k的中心18d不呈点对称的形状的情况相比，能以较佳 平衡来安装电子元器件10d。 0082 如以上所说明，在形成于基板下表面的中央部的接地电极中形成有开口 部，通过在该开口部中的、关于接地电极的中心呈点对称的位置处形成第二端子，能以较佳 平衡来安装电子元器件。 0083 此外，本发明并不限定于上述实施方式，可进行种种变更来实施。 0。