透过现象看本质 电子元器件产业政策引关注BOB半岛综合

　　BOB半岛综合6月27日，中国电子信息产业发展研究院集成电路所再一次说起2021年1月15日公布的《基础电子元器件产业发展行动计划》相关內容。关键谈及《行动计划》中工信部给中国电子元器件领域定的总体目标：

　　2023年中国电子元器件销售额将达2.1万亿，并争取15家公司主营收益破100亿。

　　而在2019年BOB半岛综合。这一数据信息是1.86万亿，这代表着电子元器件产业的增加率是2400亿元。

　　从中国给电子元器件产业的目标看来，能够分析出之后极有可能出现越多的配套政策，以支持电子元器件的发展，那麼电子元器件行业是什么情况?今日大家来谈一谈这一领域的现状与将来。

　　电子元器件是用以生产加工或拼装电子元器件整机用的基本零件，依据內部是不是有源，能够分成主动电子元器件和被动元件，一般来说，被动电子元器件无需连接外界开关电源电路就可以工作。主动电子元器件关键包含集成电路芯片集成ic和分立器件。被动电子元器件可分成RCL电子元器件、被动频射电子元器件及其他。

　　被动电子元器件产业规模约300亿美金，2019年，RCL电子元器件的总产值约占被动元件总额的89%，关键包含电阻器、低压电容器和电感器三大类。在这里，低压电容器市场占有率为65%、电感器市场占15%、电阻器占9%。

　　在国际市场上，日资企业占有主导性，别的玩家有韩、美、中国台湾及大陆。全球被动元件(低压电容器、电感器和电阻器)营业额超出300亿美金，在这里，中国大陆的需求占比做到43%BOB半岛综合，是世界上最大的被动电子元器件需求市场，可是，现阶段中国的被动电子元器件国产化率不足20%，国产替代的市场空间还是比较大的。

　　具体来讲，被动电子元器件市场主要被韩日及中国台湾省攻占，以MLCC为例子，日资企业(村田、TDK)具备较强优点，在全世界范畴内处在第一梯队;美、韩、中国台湾省企业(三星电机、KEMET、AVX、国巨)整体处在第二梯队，中国大陆的公司风华高科、宇阳科技、火炬电子与鸿远电子则处在第三梯队。在这里，前4大企业村田、三星电机、国巨和太阳诱电累计占比达76%，市场集中度极高，处在垄断竞争市场格局。

　　针对中国制造商而言，在工艺层面与国外公司依然有较大差距，高档市场由国外把控，以叠加层数为例子，日、韩生产商基本都能够保证做到1至2m塑料薄膜化合物堆叠1000层之上，而中国MLCC风华高科仅有确保300至500层。

　　低压电容器、电感器、电阻器等被动电子元器件在机理上并不繁杂，难的是怎样建立商品的精雕细琢。这要有长期以来的生产工艺技术和实践经验累积。电子元器件产业壁垒关键聚集在原材料、工业设备、加工工艺三个层面，原材料战略决定着特性，工业设备战略决定了高效率，加工工艺影响着质量。

　　从长周期看来，针对中国电子元器件产业而言，其发展方向有两个主线任务逻辑。

　　最初是供需的转变，被动电子元器件是电子元器件之米，是半导体元器件、汽车电子产品、物联网技术等核心技术的底部支撑点，在这里，消费电子产品占有70%之上空间，从被动元件的发展历程看来，下游运用市场的转变主导着上游被动元件市场的发展方向。

　　在以前的相关文章《芯片设计，最具投资弹性》、《汽车行业增长趋缓，新能源车逆势爆发》、《iPhone13将发布，产业链受益几何?》等企业产品全系列中，大家已详尽阐述过这些行业的发展前景空间，从未来发展趋势看，作为最底层支撑点的电子元器件产业链将得益于这类技术的发展。

　　在供给端，伴随着5G、电动车开始普遍出现，MLCC龙头村田现阶段库存积压订单金额破创新高，另一家日系大厂太阳诱电也积极主动提产，预计2021年MLCC总产量较往年提升10%-15%。中国巨、华新科也看中电子元器件产业前景，同歩扩大总产量。依据智能科技新报报导，2021全球被动元件年销量有希望提高11.1%，总产量扩大力度约10%，需求年增长约15%，需求量很有可能造成电子元器件的总体价格上涨。

　　除此之外，短期内看来，库存周期也是影响因素之一，2020年，因为新冠肺炎疫情影响，上游需求狂跌，所以生产商陆续去库存以控制成本花销，可是在2021年后，新冠肺炎疫情慢慢过去，来源于下游的需求反跳，生产商存有补供给量需求，在总产量扩大力度比较有限的情形下，进一步促进价钱升高。

　　梳理看来BOB半岛综合，电子元器件长期性需求来自于下游消费电子产品的损害，短期内还存有补库存的需求，在供给端总产量提高有限的情形下，相关产品价格将迎来上涨。

　　除开供需以外，另一条主线任务逻辑是产业群，换句话说国产替代，而中国在这儿也是有自已的一些优势的。

　　最初是移动智能终端市场的集聚，电子元器件受需求端影响十分大，而中国是现如今世界上最大的终端需求市场，产业链规模效应导致综合成本优点和快速响应优点，得到1+12的预期目标。

　　次之是在原材料与生产工艺的追求完美，前文谈起，电子元器件领域的堡垒主要是原材料、工业设备、加工工艺三个层面，近年来，中国生产商研发费用进一步提高，2017-2020财政年度，风华高科、三环集团、村田的新产品研发年复合增速各自为19%、23%、10%，风华和三环的新产品研发增长速度远超日本国龙头村田，在原材料与加工工艺层面获得了专业技术的提升BOB半岛综合。

　　在材质层面，日本国生产商的高可靠X7R陶瓷器细颗粒物料早已能作出10F-100F小型号规格(如0402、0201等)MLCC。风华高科在2019年片容陶瓷器料浆试验室完工并交付使用，BT01瓷粉特性超过国际性领先水准。

　　在生产工艺层面BOB半岛综合，中国和韩式的差距是3-4年，具体表现在介质薄层析化专业技术、层叠印刷工艺、共烧专业技术。前不久，风华高科创造发明了MLCC迅速共烧专业技术，使商品容积提高超出30%，合格率提高至94%之上。

　　此外，中国作为后发国，虽然暂时在技术方面落后，可是仍有后发优势，可以集中资产攻破最精深和需求最大的专业技术，而作为先驱者，在所难免犯一些错误，后来人完全可以避开这种不正确的做法。而在国家政策方面，中国对电子元器件产业的支撑也将吸引资产的关心，推动行业发展。

　　通过长周期看来，电子元器件的发展土壤最重要的是下游智能终端的需求。回望过去，恰好是由于上世纪1970-1985年代日本电子产业链的迅速发展，才支撑起了电子元器件产业的发展，而目前，中国是全球最大的移动智能终端需求市场，在我国政策的支持下，以及产业转移周期共同作用下，将来电子元器件的总产量将迁移到中国，而针对这当中的企业而言，则具有十分大的投资机会。

　　哔哥哔特商务网是电子制造业产业链信息交流的平台，分享和剖析电子制造业上下游新技术、新产品资讯；通过“走进企业”、“对话”、“拆解”、“市场解读”、“产业分析”“研讨会专栏”等栏目进行行业深度解读，及时提供线下专业研讨会、峰会论坛、线上会议、直播等行业活动资讯。