BOB半岛综合2017中国半导体市场回顾及2018展望

　　BOB半岛综合：在“2018中国年会暨IC中国峰会* ”上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂介绍了中国的三个主要特点：中国是全球最大的;中国集成电路产业是全球增长最快的地区;中国半导体贸易是全球最活跃的区域。

　　*注：“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”于2018年4月12日-13日在南京举行，主办方为中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管理委员会BOB半岛综合，承办方为赛迪顾问股份有限公司、南京软件园。

　　2017年国内半导体产业市场规模为16708.6亿元(如图1)，同比增长17.5%，预计未来三年复合增速达9.5%。中国已经是全球最大和贸易最活跃的半导体市场，集成电路市场如图2，分立器件市场如图3所示。

　　2017年国内集成电路(IC)产品市场格局如图4所示，其中内存为30.2%，ASSP/ASIC为28%，模拟IC为16.6%，MPU为15.7%，逻辑IC为5.8%，MCU为2.9%，DSP为0.9%。存储器涨价使其成为市场增长主要推动力，2017年存储市场增长46.9%。增长动力主要是大数据云计算，使全球每年数据存储量翻一番，这需要半导体存储器;其他产品增速相对正常。

　　2017年国内集成电路各应用市场占比如图5：计算机27.3%，网络通信30.9%，消费电子21%，工业控制13.1%，汽车电子3.7%，其他3.9%。需要特别注意的是，2017年有一个比较特殊的地方，计算机领域增速最快，中国市场也是一样，有两个原因，一是因为存储器的价格回升;其次，在中国计算机产量多年萎缩之后，2017年迎来了复苏性的增长，增长了约6.5%BOB半岛综合。

　　中美贸易战已波及半导体领域，美国贸易代表办公室公布对华301调查征税产品建议清单中，分立器件、LED、光敏器件等被列在其中，这也是赛迪顾问为什么把分立器件单独拿出来分析的原因。贸易战对于半导体行业的影响，首先落在分立器件上。

　　具体地，分析数据还是先看集成电路。如图6，我国集成电路进出口额每年都很大，2017年再次打破了记录，进口2600亿美元，出口668亿美元，两者相加3270亿美元BOB半岛综合，可见中国是世界半导体贸易最为活跃的区域BOB半岛综合。3270亿美元是什么规模?相当于美国、日本、欧盟和韩国四个区域进出口贸易的总和!可见中国的半导体真的是非常开放的市场，是贸易非常活跃的市场。

　　其次看分立器件，如图7，2017年进口了280亿美元，出口260亿美元，基本保持了贸易的平衡。反过来，也可以认为分立器件行业从进出口平衡角度来看发展得是不错的。

　　从国别分析来看，中国2600亿美元集成电路的进口额主要来源地最大的还是中国台湾地区，真正来自于美国的，从海关统计BOB半岛综合，不过仅仅是102亿美元，占了中国集成电路进口额2600亿美元的3.9%。

　　关于出口，2017年我国集成电路有668亿美元的出口额，体量也不小，但出口到美国的只有11.9亿美元，占了1.9%。这可能有两方面的因素，第一，现在美国电子信息制造业规模很小;其次，我国的集成电路水平打入美国还是有难度的。

　　再看一下分立器件。如图8，对于美国分立器件的领域，中国是非常大的贸易市场，从美国进口产品基本保持8亿美元左右，2016年出口达到20亿美元，2017年是12亿美元。可见美国的贸易战原则是选择与中国有很大贸易逆差的贸易领域进行制裁或政策限制。

　　再来看具体厂商情况，上文提到我国从美国进口只有102亿美元，大家都很惊诧，于是赛迪顾问查阅了全球前20大半导体企业厂商的财报，看其在中国区的销售额，如表1，美国企业占了13家，在中国的销售额远远超过102亿美元。例如中国市场占比50%以上的，美国厂商有高通、博通、美光、Marvell，不过这些企业最后的封测是在其他国家和地区进行的，例如赛迪顾问统计其中30%的进口额来自中国台湾地区。因此，这13家美国企业在中国的市场销售额合计应该是667亿美元。这是相当可观的数字，也可以看出中国市场对于美国半导体企业的重要性。

　　国内上市IC设计企业在国外销售的情况如表2。赛迪顾问对这些上市企业的财报统计，发现总共83%的产品出口到了国外。这也印证了这样的观点：无论国际厂商还是中国半导体企业，国际化依然是大势所趋，是不可阻挡的。

　　我国是全球集成电路产业增速最快的区域，从2000年到2017年的18年间，中国集成电路产业销售规模年均增速20.6%，世界只有4.8%，所以中国集成电路产业是全球发展最快的区域。

　　2017年我国IC设计业首次超过了2000亿元。十大集成电路设计厂商基本是老面孔，但进入十大的门槛已经提高到了20亿元。

　　芯片制造业2017年的1440亿元，增速将近30%，是最近十几年来增速最快的一年。但是国内企业规模还有待提升，例如横向对比，设计业进入门槛20亿元，新兴制造业进入门槛也是20亿元。

　　封测行业2017年是1889亿元，增长速度可能是18年来首次超过了20%。行业领导也谈到，一方面我们要把集成度进一步提高，同时我们的封装技术可能是解决集成电路产业快速发展的主要动力之一，进而也带动整个封测行业的快速甚至是加速的发展。

　　首先我们要“开放共创繁荣，创新引领未来”。在半导体行业发展方面，我们还是要着眼于这两个词：开放、创新。

　　其次，抢抓产业变革契机，力争实现跨越发展。成功的案例就在我们身边，例如一家本土企业的总经理做的报告叫“算力既权力”，他举了比特币的例子，一位2009年毕业的企业家，通过短短四年把一家企业做成国内第二大IC设计企业(笔者注：指北京比特大陆科技有限公司)，无疑找到了风口。期望这样的成功故事在人工智能、大数据等新兴产业变革领域还会出现。

　　第三，产业和资本的融合为产业发展注入更多的动力。现在有很多投资机构在关心半导体行业的发展，希望在半导体行业的发展过程中寻找到投资机会，相信未来半导体产业界和金融界的合作能够为中国半导体行业进一步持续发展注入新的活力。

　　中国是全球最大的半导体市场，中国集成电路产业是全球增长最快的地区;中国半导体贸易是全球最为活跃的区域。尽管存在贸易纠纷等阻力，也阻挡不了我们开放、创新的方向，希望在人工智能和大数据等新兴领域取得跨越式发展，并共促产金融合。

　　[3] 王莹.大容量的全新市场正在推动半导体商机的涌现[J].电子产品世界,2017(2-3):4-5.

　　[4] 王莹.半导体制程在创造力与技术进步下不断突破[J].电子产品世界,2017(9):1-3.

　　本文来源于《电子产品世界》2018年第6期第5页，欢迎您写论文时引用，并注明出处。