中芯国际：半导体龙头助力“中国芯”BOB半岛综合崛起

　　BOB半岛综合新华社上海2月24日电（记者 高少华、叶健）如今，中国已经成为全球最大的智能手机制造国和市场。虽然，作为手机最核心部件的芯片，特别是最具盈利能力的中高端芯片，始终掌握在少数海外企业手中，但值得欣慰的是，依托中国庞大的市场和小步快走的加速度，以中芯国际为代表的半导体制造巨头已经开始在市场上崭露头角，成为代表中国半导体行业崛起的一只领头羊。

　　集成电路产业总体上分为设计、制造、封装测试三大部分。其中在制造环节，外资跨国公司一直占据领先地位，十多年前，中国内地在这一领域可谓一片空白。

　　2000年4月，中芯国际在上海成立，这也是中国内地首家集成电路晶圆代工企业。当年8月，中芯国际在上海浦东新区张江高科技园区开始正式打桩，为中国集成电路产业写下新的一页。

　　成立16年来，中芯国际不断进取，在上海、北京、天津、深圳等地投资建厂，进行产业布局，向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。凭借先进工艺和产能实力，目前，中芯国际已成为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业，世界排名第四。

　　“中芯国际缩小了中国晶圆制造与世界差距。”中芯国际ＣＥＯ邱慈云表示，中芯国际的建成与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术提高，支持了国内集成电路设计公司的发展，中国ＩＣ设计业能够取得现今的良好成绩，中芯国际也在其中有着贡献。

　　与此同时，中芯国际也积极带动产业链上下游的技术发展。自成立以来，中芯国际大力扶持上下游企业，发挥产业聚集效应。以上游设备业为例，中芯国际倡导使用国内厂商的设备，随着企业的工艺不断演进，设备厂的技术能力也得到了显著提高。

　　集成电路产业被视为全球高精尖技术的大比拼。要想在全球竞争中胜出，企业必须不断追赶先进技术工艺，只有拥有领先的技术工艺，才能在全球舞台上占据一席之地和话语权。

　　迄今为止，中芯国际已经引入了6代工艺技术，分别是0.18ｕｍ、0.13ｕｍ、90ｎｍ、65／55ｎｍ、40ｎｍ以及28ｎｍ。中芯国际成立之初，中国内地的制造工艺仍在1微米到0.8微米之间，而中芯国际投入之始就是0.18微米工艺，将工艺节点一下子提前了几个世代。

　　现在，中芯国际还是中国内地首个能够为海外及国内客户提供完整的28ｎｍ制程服务的纯晶圆代工企业。此外，对于更先进的14纳米工艺制程BOB半岛综合，企业也一直在持续开发。

　　近日，中芯国际与大唐电信旗下联芯科技共同宣布，中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（ＨＫＭＧ）制程已成功流片，基于此平台，联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米ＳｏＣ芯片，目前已通过验证，准备进入量产阶段。该芯片的面世将推动搭载“中国芯”的智能手机进一步扩大市场份额BOB半岛综合。

　　据邱慈云介绍，中芯国际28纳米技术已经开始在2015年三季度和四季度有少量的收入贡献。公司目标是在2016年第四季度达到百分之十的收入贡献。

　　独木不成林，大家好才是真的好。半导体产业链道阻且长，作为半导体制造巨头，也必须要协同其他同行共同推进。

　　记者了解到，中芯国际不断联合下游用户展开密切合作，合力打造“中国自主品牌”。比如，创维、海信等自主品牌已经采用了“海思”在中芯制造的智能电视芯片，改变了中国电视缺芯的现状；基于中芯制造的55纳米低功耗嵌入式闪存平台，华大电子也推出中国第一颗55纳米智能卡芯片，目前该产品已经成功导入中国移动、中国联通及部分海外运营商，实现批量生产和供货。

　　除了下游用户之外，上游的研发能力也同样重要。为此，中芯国际除了加强自主研发之外，也同时借力外脑。

　　此前，中芯国际成立了“集成电路先导技术研究所”，充分整合大学院校资源，将碎片化的国内集成电路产业链化零为整BOB半岛综合，打破我国ＩＣ研发资源分散、自主创新能力缺乏的局面，力推能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计公司及科研机构的公共平台，并以此为依托加强与国际交流合作，促进我国ＩＣ产业发展。

　　此外BOB半岛综合，中芯国际还联合北京大学、清华大学、复旦大学、浙江大学、中科院微电子研究所、中科院微系统研究所等单位发起组建的“中芯联合实验室”，在政府项目、产业链合作、人才培养、专利和技术共享等方面，发挥重要作用。

　　中芯BOB半岛综合，用自己的实践再一次诠释着：作为技术驱动型的行业，只有在技术上不断推陈出新，才能在市场上攻坚克难。