2024年半导体人的好日子BOB半岛综合要来了？

　　BOB半岛综合旧岁已逝，新年伊始。挥挥手，我们告别过去，怀着对未来的美好希冀奔向2024年。未来虽代表着未知，有着各种不确定性，但在产业的发展过程中，行业趋势是有迹可循的。

　　那么，在充满着想象空间的2024年，半导体行业会有哪些新变化、新趋势和新机会呢？从业者们期待的复苏曙光是否会如《琵琶行》中的琵琶女那般，千呼万唤始出来？

　　近期，国际数据公司（IDC）最新研究显示，2023年全球半导体收入同比下滑12.0%，达到5265亿美元，但是高于该机构9月预计的5190亿美元。预计2024年将同比增长20.2%，达到6330亿美元，高于之前6260亿美元的预测。

　　根据该机构预测，随着PC和智能手机这两个最大细分市场的长期库存调整消退，半导体增长的可见性将提高，随着未来十年电气化继续推动半导体含量的增长，汽车和工业的库存水平预计将在2024下半年恢复到正常水平。

　　值得关注的是，在2024年有回暖趋势或增长势头的细分市场分别是智能手机、个人电脑、服务器、汽车，以及AI市场。

　　在经历了近三年的低迷状态之后，智能手机市场从2023年第三季度开始终于出现了回暖势头。

　　根据Counterpoint调研数据显示，全球智能手机销量在连续27个月同比下降后，2023年10月份首次售出交易量（即零售额）同比增长5%。而IDC等第三方市场研究机构预测，2024年中国智能手机市场出货量将实现2021年以来首次同比增长。

　　在中国市场，无论是华为Mate 60系列还是小米14BOB半岛综合，都在极大程度上吸引了市场的关注，并取得了不错的成绩，成了年度爆款手机。

　　Canalys预测2023年全年智能手机的出货量将达到11.3亿部，预计到2024年将增长4%，达到11.7亿部。预计到2027年，智能手机市场的出货量将达到12.5亿部，复合年增长率(2023年至2027年)为2.6%。

　　Canalys高级分析师Sanyam Chaurasia表示，“2024年智能手机的反弹将受到新兴市场的推动，在这些市场，智能手机仍然是连接、娱乐和生产力不可或缺的一部分。”Chaurasia称2024年出货的智能手机中将有三分之一来自亚太地区，而2017年这一比例仅为五分之一。在印度、东南亚和南亚需求复苏的推动下，该地区也将以6%的年增长率，成为增长最快的地区之一。

　　值得一提的是，当前智能手机产业链高度成熟、存量竞争白热化BOB半岛综合，同时科技创新、产业升级、人才培养等方方面面都在拉动着智能手机行业凸显出自己的社会价值。

　　根据TrendForce 集邦咨询最新预估，2023 年全球笔记本电脑出货将达 1.67 亿台，同比下降 10.2%。但是，随着库存压力缓解，预期 2024 年全球市场恢复至健康的供需循环，预计2024 年笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增 3.2%。主要的成长动能源自终端商务市场的换机需求，Chromebook、电竞笔电的扩张。

　　TrendForce 还在报告中提到了 AI PC 的发展状况。该机构认为，由于目前 AI PC 相关软、硬件的升级成本高昂，发展初期将聚焦于高阶商务用户与内容创作者。AI PC 的出现，不一定能刺激额外的 PC 采购需求，多数将伴随 2024 年的商务换机过程，自然地移转升级至 AI PC 装置。

　　对消费端来说，目前 PC 装置可提供的云端 AI 应用多能满足日常生活、娱乐所需，如若短期内未见 AI 杀手级应用，提出有感升级 AI 体验，将难以快速拉升消费型 AI PC 普及。但长期来看，在未来发展更多元 AI 工具的应用可能性后，同时价格门槛降低，消费型 AI PC 的普及率仍可期。

　　根据Trendforce估算，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量逾120万台，年增将达37.7%，占整体服务器出货量达9%，2024年将再成长逾38%BOB半岛综合，AI服务器占比将逾12%。

　　伴随ChatBOT（聊天机器人）、生成式AI等在各应用领域发力，云解决方案提供商如Microsoft、Google、AWS（亚马逊）等加大AI投资力道，推升AI服务器需求上扬。

　　2023-2024年主要由云解决方案提供商积极投资带动AI服务器需求成长，2024年后将延伸至更多应用领域业者投入专业AI模型及软件服务开发，带动搭载中低阶GPU等边缘AI Server成长，预期2023-2026年边缘AI服务器出货平均年成长率将逾两成。

　　从基本的电力系统控制到高级驾驶辅助系统（ADAS）、无人驾驶技术和汽车娱乐系统，都对电子芯片有着极大的依赖。中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。

　　相关数据显示，2022年，全球汽车芯片市场规模约3100亿元。而在新能源趋势最强的中国市场，中国整车销售规模达4.58万亿元，中国汽车芯片市场规模达1219亿元。据中汽协预计，2024年我国汽车总销量将达到3100万辆，同比增长3%。其中，乘用车销量在2680万辆左右，同比增长3.1%。新能源汽车销量将达到1150万辆左右，同比增长20%。

　　另外，新能源汽车中的智能化渗透率也在不断提升。在2024年的产品理念上，智能化的能力，将是大多数新品强调的重要方向。2024年，车企和汽车智能化供应链的共同内卷，将在10-20万价位区间展开汽车智能化的性价比大战。

　　如年初ChatGPT的横空出世，引爆了全球对于生成式人工智能（AIGC）的追捧，同时给AI芯片、GPU、存储等细分产品市场带来了莫大的机会。

　　有机构预测，用于执行人工智能(AI)工作负载的芯片市场正以每年20% 以上的速度增长。2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。

　　Gartner分析师指出，未来大规模部署定制AI芯片将取代当前占主导地位的芯片架构(离散GPU)，以适应各种基于AI的工作负载，特别是那些基于生成式AI技术的工作负载。

　　近年来，随着芯片制程工艺的演进，“摩尔定律”迭代进度放缓，导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时，计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。

　　多重挑战和趋势下，半导体行业开始探索新的发展路径。其中，先进封装成为一条重要赛道，在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。

　　2.5D本身是一种在客观世界并不存在的维度，因为其集成密度超越了2D，但又达不到3D的集成密度，取其折中，因此被称为2.5D。在先进封装领域，2.5D是特指采用了中介层的集成方式，中介层目前多采用硅材料，利用其成熟的工艺和高密度互连的特性。

　　3D封装技术和2.5D是通过中介层进行高密度互连不同，3D是指不需要中介层，芯片通过TSV（硅通孔技术）直接进行高密度互连。

　　国际数据公司IDC预测，预计 2.5/3D 封装市场 2023 年至2028 年年复合成长率（CAGR）将达 22%，是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

　　一颗H100芯片，H100裸片占据核心位置，两边各有三个HBM堆栈BOB半岛综合，六个HBM加起面积与H100裸片相当。这六颗平平无奇的内存芯片，就是H100供应短缺的“罪魁祸首”之一。

　　HBM在GPU中承担一部分存储器之职。和传统的DDR内存不同，HBM本质上是将多个DRAM内存在垂直方向堆叠，这样既增加了内存容量，又能很好地控制内存的功耗和芯片面积，减少在封装内部占用的空间。另外，HBM在传统DDR内存基础上BOB半岛综合，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存总线，实现了更高的带宽。

　　AI训练对数据吞吐量及数据传输的延迟性有极高要求的追求，所以对HBM需求量也很大。

　　2020年，以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E、HBM3)为代表的超带宽解决方案开始逐渐展露头角。进入2023年后，以ChatGPT为代表的生成式人工智能市场的疯狂扩张，在让AI服务器需求迅速增加的同时，也带动了HBM3等高阶产品的销售上扬。

　　国金证券预计2023年全球DRAM市场规模有望达596亿。Omdia研究显示，从2023年到2027年，HBM市场收入的年增长率预计将飙升52%，其在DRAM市场收入中的份额预计将从2023年的10%增加到2027年的近20%。而且，HBM3的价格大约是标准DRAM芯片的5-6倍。

　　对普通用户来说，这项功能可有可无，但对于爱好极限运动，或是在荒漠等恶劣条件下工作的人员来说，这项技术将非常实用，甚至能“救命”。

　　卫星通信正在成为各手机厂商瞄准的下一个战场。目前华为、苹果、荣耀、OPPO等均已官宣将在新一代旗舰机型中搭载卫星通信技术，并陆续公布了新进展。

　　山西证券高宇洋表示，手机直连卫星能在短时间内快速提升卫星通信的市场渗透率，带动相关硬件供应商及服务提供商业绩增长，加快我国卫星产业技术积累，有望成为未来卫星互联网的主要应用模式。国信通院的数据显示，到2027年，我国卫星通信终端市场规模将达到10.2亿美元