中国半导体申请专利激增韩媒：美国给的压力BOB半岛综合还是太大了

　　BOB半岛综合据悉，拜登政府在年内对华半导体限制措施有所“松绑”，12月中旬美商务部长雷蒙多在接受采访中表示，基于现状考虑美方打算允许半导体企业对中国出口部分高端芯片，前提是在不违背管制原则的情况下。美媒认为这相较于之前严格管控时期而言，已经是一项不小的让步了；在11月份英伟达等公司被曝研制出专门对中国客户提供的高端算力芯片，但他们的顶尖产品也不被允许对华出口BOB半岛综合。这引发了企业的焦虑BOB半岛综合，认为新措施除了伤害美国企业之外，没有任何好处。

　　消息提到，美国的管控措施放松被认为是临时措施之一，这不意味着年后可能会有好转的迹象。27日韩国《》发表一篇文章，说明了中美竞争和中国半导体崛起的关系。文章中援引数据表示，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，尤其是近两年来中国“半导体技术崛起”得到了确认，在IP5中半导体专利申请数已经超过了美国。但在硬件技术领域，美方仍然具有非常强大的领先优势和影响力。

　　韩专业人士认为，中国半导体专利崛起最大得益于美方的“竞争压力”，这种压力包括正向的压力，例如双方技术合作和时代需求所产生的产业升级之中BOB半岛综合，半导体发展的同时中国因为占领市场而必须做出改变。另一方面的负向压力大多来源于一个事实：美方对华日益逼迫和收紧的管制，让中国意识到了危机感和极大加快了自研BOB半岛综合、自产实现。中方也意识到长期依赖美国半导体已经不现实，所以投入了数倍精力与金钱。

　　和文章佐证的是之前美媒另一篇社论的观点，该文章认为拜登对华芯片限制手段被认为是“整体向上”的，也就是越来越紧。英伟达CEO黄仁勋则认为这种政策没有任何好处，其一是中国作为一个大国，总有办法购买芯片来通过途径来获得高端芯片，除非美国公司“不向任何一个国家出口高端产品”，所以这种管制只能损失他们的销售额；其二是在中美贸易没有可能完全切断的情况下，越是这样就会更加刺激中国半导体投资，缩短中国最终实现追上和超过美国目标的周期。

　　值得一提的还有，韩媒在报道中还提及，美国在贸易和科技上对中国发起的制裁某种程度上帮助和促进了中国半导体产业的发展。半导体专利数量的增加有利于中国增强在半导体领域的综合实力BOB半岛综合，并强化生产能力，这是普遍的认同之一。对此也有评论称：“韩国在心理上难以接受中国取得的成果，因此总是对中国挑刺达成心理上的平衡。事实上，产品好不好、有没有市场竞争力都是主观的问题，一味夸或者打压都不正常。”