BOB半岛综合中国半导体崛起又有数据超越美国白宫将无法赢下“芯片战”

　　BOB半岛综合美国“芯片战”的坏消息，还在继续传来。无论白宫是否承认，中国半导体都在逆势崛起，并且又有数据超越美国。

　　韩国大韩商工会议所，最近分析了美国BOB半岛综合、中国、韩国等世界五大知识产权局申请的半导体专利数据，发现中国申请的半导体专利占比，出现明显提高，从2003年的14%猛增到2022年的71.7%。

　　这个趋势证明，中国半导体崛起的速度非同寻常，加快了独立自主发展芯片的进程。

　　不光如此，从半导体专利申请数量上看，中国有数据超越美国。从2018年到2022年，中国申请了超过13万件的半导体专利，而名列第二的美国，其专利申请数是8万多件。

　　可以看到，近几年来，中国半导体正在努力进行技术进步。这也证明，美国对中国发起的“芯片战”非但没有起到效果，反而还激发了中国更大的创新能力。

　　在半导体专利方面，中国无论是申请数量还是被引用数量，较之往年都有明显发展，反映到半导体产业当中，这不仅提高了中国在半导体方面的技术，还能优化半导体的生产，未来这种趋势将越来越明显。

　　回想几年前，中国半导体的自给率仅仅只有5%，而2022年有17%，2023年度则预计可以达到26%左右。

　　与此同时，面对中国半导体的发展，美国变得更加焦虑。最近，美国不断寻求加强对中国半导体的限制力度，比如，美国商务部开始调查美国本土对中国传统半导体的业务往来，并敦促美国国防相关企业在2028年前逐步完成对中国半导体产品的替代。

　　首先，半导体领域是美国向中国发起科技竞争的一个关键支点，毕竟，半导体尤其是尖端半导体，涉及能够影响未来社会变革的人工智能、量子计算等产业。在这个重大问题上，美国的策略显得尤为克制，这表现在美国并不是激进地一下子斩断与中国的所有联系，而是采用渐进式的限制政策。

　　就拿美国最新的政策来说，美国给了国内国防企业五年的时间进行改变，留下了充足的时间，希望慢慢对中国“收网”。这个策略可以避免美国在短期内付出更高昂的成本，而且留下的灵活操作的空间比较大。

　　其次，美国在更大程度上更倾向于对中国“精准打击”。比如，在美国政府不断下达对中国芯片出口管制措施后，美国众多企业为了绕开这些限制，从而推出为中国专门定制的芯片，而美国政府随后做出回应，要求美国企业必须拿到政府的许可后，才能向中国出口相关芯片。

　　这就如同打地鼠游戏一样BOB半岛综合，美国政府知道普遍性的限制政策总会让资本找到漏洞，另辟蹊径，所以美国选择了“谁冒头打谁”的策略BOB半岛综合。这样一来，美国政府就能给企业制造一种“就算找到漏洞，也会被堵上”的命运。

　　最后，虽然美国的最终目标是建立一个“去中国化”、以美国为主导的芯片供应产业链，但是美国在实现这个目标的过程中，不可能忽视现有产业的稳定，否则，美国不可能进行下一步动作。而要维持现有产业链稳定，美国就离不开中国市场的作用BOB半岛综合。

　　所以，美国对中国的“芯片战”呈现出十分深刻的矛盾心态，一方面，美国对中国实施有针对性的打击，另一方面却有意放松某些审查，以避免美国自己的半导体生产出现中断。

　　整体来说BOB半岛综合，美国对中国半导体的各项措施，正在变得更加复杂和矛盾，这更多是出于对华依赖关系，美国不得不作出某种程度上的妥协。

　　在这种情况下，中美之间的博弈将进入长期相持状态，比拼耐力的时候到了。而这个阶段，让中国为“芯片战”争取到了宝贵时间，从而完善中国在半导体领域的资源配置、战略部署。