BOB半岛综合SEMI：2024年月产晶圆要破3000万片大关中国引领半导体产业扩张

　　BOB半岛综合IT之家 1 月 4 日消息，SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。

　　报告指出，在前沿 IC 和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024 年半导体行业将进一步复苏。

　　全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计 2024 年全球半导体产能将增长 6.4%。

　　全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。

　　报告指出从 2022 年至 2024 年，全球半导体行业计划开始运营 82 个新的晶圆厂，其中包括 2023 年的 11 个项目和 2024 年的 42 个项目，晶圆尺寸从 300mm 到 100mm 不等。

　　该报告预估在 2024 年，中国芯片制造商将有 18 个项目投产。2023 年每月晶圆产量为 760 万片，同比增长 12%，而 2024 年预估达到 860 万片，同比增长 13%。

　　中国台湾地区排名第二BOB半岛综合。2023 年每月晶圆产量为 540 万片，同比增长 5.6%，而 2024 年预估达到 570 万片，同比增长 4.2%。

　　韩国芯片产能排名第三。2023 年每月晶圆产量为 490 万片，而 2024 年预估达到 510 万片。

　　日本排名第四，2023 年每月晶圆产量为 460 万片，而 2024 年预估达到 470 万片，随着 2024 年四座晶圆厂的投产，产能将增加 2%。

　　代工厂预计成为最大的半导体设备买家，2023 年产能将增至每月 930 万片晶圆BOB半岛综合，2024 年产能将达到创纪录的每月 1020 万片晶圆。

　　由于包括个人电脑和智能手机在内的消费电子产品需求疲软，存储领域在 2023 年放缓了产能扩张。

　　DRAM 领域预计 2023 年产能将增加 2%，达到每月 380 万片晶圆，2024 年产能将增加 5%BOB半岛综合，达到每月 400 万片晶圆。

　　3D NAND 的装机容量预计在 2023 年将持平于每月 360 万片晶圆，2024 年将增长 2%BOB半岛综合，达到每月 370 万片晶圆BOB半岛综合。