BOB半岛综合半导体行业观察-80页

　　BOB半岛综合半导体产业周期自22年下半年以来持续走弱，结合全球半导体月度订单规模及台积电月度营收观察，2302同比下滑趋势基本企稳，03环比复苏，04在消费电子补库需求下进一步增长。展望24年，在全球宏观经济未有明显改善背景下，预计上半年整体仍处弱复苏状态，消费电子虽已进入复苏区间，但季节性淡季下终端需求反弹力度有限: 工业市场部分领域仍处去库状态，宏观经济疲软下短期需求难以反转:汽车领域23年维持增长趋势，但增速边际走弱，导致部分环节厂商库存偏高，未来1~2个季度或以消化库存为主;数据中心/服务器整体出货量未有明显反弹，但在AI算力需求驱动下，硬件产品不断迭代升级BOB半岛综合，有望为上游特定环节带来超越周期性的增长机会。

　　从产业链各环节变化趋势看，我们认为库存见底、需求复苏的先后顺序依次为存储、模拟、代工、MCU.功率。存储海外大厂今年以来持续减产BOB半岛综合，03~04库存进一步出清，随着需求端企稳，存储颗粒价格进入上涨通道，是半导体周期拐点的先行指标。模拟04总体下滑趋势企稳，下游库存明显改善，24年预计恢复增长趋势，但短期内需求复苏伴随竞争加剧或导致头部厂商业绩承压，仍需观察供给出清节奏。晶圆代工下半年以来长协订单基本出清，除部分高端芯片库存仍偏高，消费类客户已没有库存压力，先进制程代工受益于手机客户补库需求04稼动率明显好转，成熟制程代工需求此消彼长，总体维持弱复苏状态MCU供需关系分化相对明显，短期内维持底部震荡为主，国内消费类市场下滑趋势企稳，供给端库存逐步出清，价格止跌，海外大厂集中于工控BOB半岛综合、汽车市场，预计24H1仍处去库状态，整体行业出清节奏或偏滞后。功率器件传统应用由于汽车市场增长率边际放缓、工业市场仍处下滑区间BOB半岛综合，预期未来1~2个季度需求仍疲软，24年下半年或有改观; 碳化硅MOS产业链随着全球大厂产能释放及国内厂商技术突破带来国产化机会，供给紧缺状态24年或将大幅缓解，24年下半年~25年有望在新能源车领域显著放量。

　　半导体弱复苏背景下，短期可关注存储配套产业链机会，中期可关注碳化硅MOS产业链国产化。存储行业海外大厂O3、Q4业绩持续超预期，受益于消费电子企稳复苏及AI算力带来的硬件升级迭代，已率先迎来反弹，国内上游供应链如接口芯片、EEPROM等厂商，在整体行业复苏叠加产品迭代趋势下，24年有望明显受益。功率器件行业预计24年下半年恢复增长，碳化硅MOS是国内外大厂重点布局方向，国产衬底技术水平已追平海外龙头BOB半岛综合，终端模块厂有望受益于材料国产化带来的供给保障和成本优势，国产晶圆产线也开始投产进入验证阶段，碳化硅MOS是未来1~2年国内功率器件厂商实现弯道超车的主要机会。