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BOB半岛综合半导体行业观察-80页

发布日期:2024-01-04 23:06 浏览次数:

  BOB半岛综合半导体产业周期自22年下半年以来持续走弱,结合全球半导体月度订单规模及台积电月度营收观察,2302同比下滑趋势基本企稳,03环比复苏,04在消费电子补库需求下进一步增长。展望24年,在全球宏观经济未有明显改善背景下,预计上半年整体仍处弱复苏状态,消费电子虽已进入复苏区间,但季节性淡季下终端需求反弹力度有限: 工业市场部分领域仍处去库状态,宏观经济疲软下短期需求难以反转:汽车领域23年维持增长趋势,但增速边际走弱,导致部分环节厂商库存偏高,未来1~2个季度或以消化库存为主;数据中心/服务器整体出货量未有明显反弹,但在AI算力需求驱动下,硬件产品不断迭代升级BOB半岛综合,有望为上游特定环节带来超越周期性的增长机会。

  从产业链各环节变化趋势看,我们认为库存见底、需求复苏的先后顺序依次为存储、模拟、代工、MCU.功率。存储海外大厂今年以来持续减产BOB半岛综合,03~04库存进一步出清,随着需求端企稳,存储颗粒价格进入上涨通道,是半导体周期拐点的先行指标。模拟04总体下滑趋势企稳,下游库存明显改善,24年预计恢复增长趋势,但短期内需求复苏伴随竞争加剧或导致头部厂商业绩承压,仍需观察供给出清节奏。晶圆代工下半年以来长协订单基本出清,除部分高端芯片库存仍偏高,消费类客户已没有库存压力,先进制程代工受益于手机客户补库需求04稼动率明显好转,成熟制程代工需求此消彼长,总体维持弱复苏状态MCU供需关系分化相对明显,短期内维持底部震荡为主,国内消费类市场下滑趋势企稳,供给端库存逐步出清,价格止跌,海外大厂集中于工控BOB半岛综合、汽车市场,预计24H1仍处去库状态,整体行业出清节奏或偏滞后。功率器件传统应用由于汽车市场增长率边际放缓、工业市场仍处下滑区间BOB半岛综合,预期未来1~2个季度需求仍疲软,24年下半年或有改观; 碳化硅MOS产业链随着全球大厂产能释放及国内厂商技术突破带来国产化机会,供给紧缺状态24年或将大幅缓解,24年下半年~25年有望在新能源车领域显著放量。

  半导体弱复苏背景下,短期可关注存储配套产业链机会,中期可关注碳化硅MOS产业链国产化。存储行业海外大厂O3、Q4业绩持续超预期,受益于消费电子企稳复苏及AI算力带来的硬件升级迭代,已率先迎来反弹,国内上游供应链如接口芯片、EEPROM等厂商,在整体行业复苏叠加产品迭代趋势下,24年有望明显受益。功率器件行业预计24年下半年恢复增长,碳化硅MOS是国内外大厂重点布局方向,国产衬底技术水平已追平海外龙头BOB半岛综合,终端模块厂有望受益于材料国产化带来的供给保障和成本优势,国产晶圆产线也开始投产进入验证阶段,碳化硅MOS是未来1~2年国内功率器件厂商实现弯道超车的主要机会。

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