国内半导体激光器芯片龙头横向拓展开辟新增长曲线BOB半岛综合

　　BOB半岛综合公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备VCSEL芯片量产化制造能力的IDM公司。

　　高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用，目前国产替代进程加快，推动上游国产芯片需求。根据测算，乐观/中性/悲观情况下2023年我国激光器芯片市场规模分别8.12/7.85/7.57亿元BOB半岛综合，2026年分别可达17.37/16.78/16.18亿元，4年CAGR27.9%。公司采用IDM模式，突破外延生长等多环节，产品与同业相比性能领先，且2020年在国内半导体激光芯片领域市占率约13.41%BOB半岛综合，仍有较大空间。

　　公司横向拓展激光雷达与光芯片领域，VCSEL芯片未来有望提供明显边际增量。VCSEL相比传统边发射激光器功耗低且光束质量好，多结VCSEL技术可有效弥补发光密度较低的缺陷，有望成为车用激光雷达的主流选择。目前车用激光雷达处于行业成长期，2022-2030CAGR有望超过100%，公司VCSEL芯片可做到8结，已与国内主流汽车激光雷达厂商达成合作，有望打开长期新增长空间。此外，公司亦在光通信领域稳步迈进BOB半岛综合。

　　风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；生产良率波动风险；客户集中度较高的风险；宏观经济及行业波动风险；市场竞争加剧风险；

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