2023年中国半导体行业格局：突破、挑战和全球影响行业迈向2024年BOB半岛综合

　　BOB半岛综合2023年，随着美国技术制裁的升级，行业面临着严峻的挑战，美国对先进芯片制造工具和人工智能处理器的限制更加严格。10月，美国扩大了对

　　这些制裁暴露了中国芯片供应链的脆弱性，促使中国加大力度实现半导体自给自足。国家资金支持国内生产较不先进的工具和零件的举措，取得了显著进展。然而，在开发对先进集成电路至关重要的高端光刻系统方面仍然存在挑战。

　　在国有上海张江集团的支持下，上海微电子装备有限公司（SMEE）宣布推出中国首台28纳米光刻系统，取得了突破性进展。虽然与先进的EUV光刻系统相比还有差距，但这一里程碑标志着中国在成熟芯片技术领域取得了关键进展BOB半岛综合。

　　由于西方限制购买先进工具，预计中国将继续投资于成熟工艺节点，特别是28纳米及更老的技术。到2024年底，中国32家晶圆厂将扩大成熟芯片生产能力，这将导致中国在全球成熟产能中的份额大幅增加。TrendForce预测，到2027年，中国在全球成熟产能中的份额将达到39%，引发欧盟和美国的担忧。

　　然而，2023年半导体市场在全球范围内面临逆风，对中国芯片制造商造成影响。中芯国际第三季度收入同比下降15%，而华虹半导体报告收入下降9.7%。市场环境充满挑战，原因是芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。

　　为了应对这些挑战BOB半岛综合，美国商务部发起了一项半导体供应链审查，以解决与中国来源芯片相关的国家安全问题。该调查旨在确定美国公司如何采购传统芯片，是分配近400亿美元半导体芯片制造补贴的更广泛计划的一部分。商务部长吉娜·雷蒙多对中国扩大传统芯片生产表示担忧，并将其视为国家安全问题。

　　中国驻华盛顿大使馆指责美国将国家安全概念延伸并实行歧视性待遇。美国商务部的报告揭示了中国对半导体的大量补贴，从而造成了“不公平的全球竞争环境”BOB半岛综合。雷蒙多预计明年将有大量半导体资金奖励BOB半岛综合，以重塑美国芯片生产格局，强调解决威胁美国传统芯片供应链的非市场行为的重要性。

　　随着中国继续应对这些挑战，美国旨在确保其半导体供应链的安全，半导体行业正在发生转变，受到地缘政治因素、市场条件和技术自给自足的追求的影响。

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