BOB半岛综合韩国计划打造世界最大半导体产业集群

　　BOB半岛综合【韩国计划打造世界最大半导体产业集群】韩国计划在首尔附近投资622万亿韩元打造世界最大的半导体产业集群，预计创造300万个就业岗位，并建造13个新的芯片工厂和三个研究设施。该地区将成为全球最大的半导体产业集群，韩国希望提高芯片自给自足能力BOB半岛综合，并将全球逻辑芯片市场份额从现在的3%提高到10%。

　　韩国周一宣布，计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群。该计划包括到2047年的私人企业投资达到622万亿韩元，其中包括三星电子计划投资的500万亿韩元和SK海力士的122万亿韩元。预计该项目将创造300万个就业岗位。韩国计划在现有芯片工厂的基础上建造13个新的芯片工厂和三个研究设施，将京畿道南部的芯片厂数量增加到37家。该地区预计将成为全球最大的半导体产业集群。韩国政府希望通过这些投资将韩国芯片工厂整合为一个能够进行存储芯片制造、代工服务和研究的大型芯片集群，覆盖首尔以南的主要城市BOB半岛综合。该芯片集群将占地2100万平方米，到2030年每月产能可达770万片。除了三星和海力士之外BOB半岛综合，该地区还将吸纳规模较小的芯片设计和材料公司BOB半岛综合。韩国政府的总体目标是提高该国半导体的自给自足能力，并将其在全球逻辑芯片市场中的份额占比从现在的3%提高到10%BOB半岛综合。此外，韩国政府还决定延长半导体投资减税政策的有效期，以继续支持该行业的发展。