BOB半岛综合半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发未来何去何从？

　　BOB半岛综合全球半导体观察不完全统计，去年共有23家半导体相关企业成功上市，市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展，未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中，材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及，应用领域则涵盖物联网、显示器、图像传感器、汽车芯片、存储器等众多产业。

　　2023年半导体领域共有23家相关企业成功登陆资本市场，截至1月12日下午收盘，上述23企业总市值达3091亿元，市值超百亿的企业共9家，分别是华虹公司BOB半岛综合、芯联集成、晶合集成、中科飞测、中船特气、南芯科技、颀中科技、芯动联科与中巨芯。

　　值得一提的是，市值排名前三的厂商——华虹公司、芯联集成与晶合集成，皆为晶圆代工企业。

　　2023年三家晶圆代工厂商在科创板成功登陆，成为资本市场热门话题之一。除了市值创下半导体IPO企业前三之外，在募集金额上，三家晶圆代工厂商同样包揽了前三。

　　其中，华虹公司是特色工艺晶圆代工企业，于去年8月7日登陆科创板，以212亿元的募集总额，成为2023年A股第一大IPO。此前，招股书显示，华虹公司募集资金将主要投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。

　　芯联集成于去年5月10日上市，专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务。该公司首发募资额为110.72亿元，此前招股书显示，募集资金将分别用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。

　　晶合集成于去年5月5日在科创板上市，该公司从事12英寸晶圆代工业务，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等应用领域芯片代工服务，首发募资额达99.6亿元。此前招股书显示，该公司拟将募集资金投向包括90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目、55 nm及40nm微控制器芯片工艺平台研发项目、40nm逻辑芯片工艺平台研发项目和28nm逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。

　　2023年受国内IPO政策收紧影响，200多家拟上市企业终止上市申请，其中半导体相关企业达到数十家。不过2023年仍有多家半导体企业发力IPO，并且进展顺利BOB半岛综合。

　　全球半导体观察不完全统计，60家半导体相关企业在过去一年传出新进展，拟募资金额约358亿元，其中上市辅导备案26家，4家已受理，22家已问询BOB半岛综合，3家过会，5家注册生效。

　　按产业链划分，上述企业以IC设计业者居多，这也符合国内半导体市场IC设计企业数量占优的国情，此外亦有不少材料、设备、封测厂商冲刺IPO。

　　应用方面，上述企业涵盖物联网、显示器、图像传感器、智能汽车、化合物半导体、企业级存储等众多领域。此前在资本市场高歌猛进的存储与化合物半导体两条赛道上，也有相关厂商传出新进展。

　　得益于国产替代以及企业级存储市场快速发展，我国企业级SSD存储厂商不断崛起，并持续受到资本市场青睐，2023年大普微与至誉科技传出拟在A股上市的消息，两家公司目前均处于上市辅导备案阶段。此外，在科创板终止IPO的忆恒创源也重新出发，开启上市辅导备案。

　　大普微是国内最早布局企业级SSD产业的企业之一，也是国内企业级SSD主控芯片设计、SSD产品及存储方案专家，主营产品主要聚焦在企业级NVMe SSD。至誉科技为国内SSD制造商，专注于宽温、高性能、高可靠性企业级和工业级SATA 与PCIe NVMe SSD研发。忆恒创源是国内企业级 NVMe SSD 产品和技术方案提供商，产品在数据库、虚拟化BOB半岛综合、云计算、大数据、人工智能等领域广泛应用。

　　同时，在新能源汽车强劲发展的背景下，第三代半导体也颇受资本青睐。过去一年，多家企业完成相关融资，另还有瀚天天成、志橙股份、龙图光罩等企业排队IPO。

　　瀚天天成为宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件BOB半岛综合，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

　　志橙股份主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务。

　　龙图光罩主营半导体掩模版的研发、生产和销售，在功率半导体掩模版领域，该公司的工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。此前，龙图光罩与广东省科学院半导体研究所签署了《产学研合作协议》，约定双方合作开展科学研究及半导体行业前沿技术开发应用，双方重点就深紫外LED器件、新型显示技术Micro LED、第三代宽禁带半导体用掩模版展开研发及应用合作。

　　展望2024年，业界普遍认为IPO收紧政策仍在延续，A股市场IPO数量与融资规模都可能会减少，半导体企业上市仍将受到一定影响。

　　不过，业界也认为，未来资本市场中半导体领域也存在发展机会，比如重要领域具有科技含量，能攻克卡脖子问题，具有一定营利性与成熟商业模式的企业将更可能成功上市。

　　上市板块方面，近期媒体报道随着沪深交易所IPO节奏收紧，企业越来越青睐正处于上市窗口期，且上市稳定性更强的北交所。2023年已有不少半导体企业选择北交所上市，包括一些在科创板终止上市的半导体企业，它们选择改道北交所上市，代表企业包括瑞能半导、康美特等。

　　资料显示，北交所于2021年11月15日开市，定位为“服务创新型中小企业主阵地”。截至2023年年末，北交所上市公司数量达239家，总市值增至近4500亿元。

　　业界认为，北交所正在迅速发展，或将成为专精特新成长型企业A股市场的新赛道，这将给国内半导体企业带来新的发展机会。

　　2023年中国半导体行业格局：突破、挑战和全球影响，行业迈向2024年

　　TSMC不会在2030年或更晚采用先进的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特尔本周刚刚收到了其第一台：报告

　　人工智能数据中心和电动汽车的增加可能会在2024年第二季度提振全球半导体需求

　　海燕牌6701型交流台式24半导体管调频调幅三波段收音、录音两用机电路原理图