BOB半岛综合资金涌入日经指数 这些半导体设备厂竟成最大赢家？

　　BOB半岛综合日经225指数近日曾连续数日上涨，创下34年来新高，更带动国内日经ETF一同大涨。今日日经225指数一度涨超1.7%，最高涨至36239点，创1990年2月以来新高，最终收跌0.4%。今日还有报道指出，

　　半导体设备龙头东京电子涨1.81%，创上市以来收盘价新高；晶圆切割机供应商DISCO今日虽微跌0.10%，但昨天刚刚创下历史新高；测试设备商爱德万测试涨1.02%；EUV光罩检测设备商Lasertec涨超4%。

　　其中，东京电子与爱德万测试分别为日经225指数第二、三大权重股（基于2023年12月29日数据）。前者为日本最大、全球第四大的半导体设备商，产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。

　　爱德万则是全球半导体测试设备大厂，多次推出日本乃至世界首款半导体测试设备。根据SEMI，截至2022年，爱德万在全球SoC和存储芯片测试设备市场中的市场份额分别为56.06%、46.58%，从2011年到2022年市占率总体维持在50%左右。

　　Lasertec作为全球唯一一家EUV光刻制造测试设备公司，为日经225指数第十四大权重股。2017年其开发并推出世界首台空白EUV掩模版缺陷检测和复检系统ABICS E120，并于2019年推出世界首台EUV掩模缺陷检测系统ACTISA150。

　　Disco则是半导体后道设备龙头企业，其已形成半导体切、磨、抛装备材料产品布局。根据SEMI，2021年Disco在全球半导体切割机及研磨机市场的份额分别为73%/82%，占据领导地位。

　　野村东方国际证券在近期报告中表示，2023年日本股市持续走强，其强劲表现主要得益于日本经济逐渐走出通缩；企业治理得到改善；以及日本作为亚洲投资多元化目标的吸引力增强。这种基本面的有利因素，尚不会在2024年很快发生改变。

　　摩根士丹利MUFG证券16日报告中，将半导体产业投资评级设定为“具备吸引力（attractive）”，并将TEL、爱德万测试、DISCO、Lasertec的投资评级均设定为最高等级的“增持（overweight）”。

　　分析师表示，半导体设备投资即将真正复苏，中国半导体厂商大量采购光刻机等制造设备、韩国等国的存储芯片大厂预计将在2024年底重启大型投资；并且，半导体设备厂股价表现通常较设备订单复苏提早半年左右。

　　华泰证券去年12月21日报告曾指出，以东京电子、Disco、爱德万测试、SCREEN、Lasertec等为代表的半导体设备行业，以及信越化学、SUMCO、Resonac为代表的半导体材料行业是日本最具全球竞争力和中国关联性最高的行业之一，也是中国投资人投资日本市场的重要入口之一。

　　展望2024年，分析师认为日本半导体行业拥有三大投资机会：1）生成式人工智能；2）中国市场；3）汽车电动化智能化。生成式AI布局企业包括Lasertec、Advantest、Disco，中国市场相关布局企业包括TEL、SCREEN等，汽车电动化和智能化布局企业包括索尼、瑞萨、罗姆；同时建议投资者留意日元升值、新NISA、东交所提高股东回报政策影响。

　　放眼整个半导体领域BOB半岛综合，根据半导体行业协会（SIA）1月10日发布的数据显示，2023年11月全球半导体销售额为480亿美元，较去年同月增长5.3%，环比增长2.9%。SIA CEO John Neuffer指出BOB半岛综合BOB半岛综合，2023年11月份全球半导体销售额自2022年8月以来首次同比增长，这表明全球芯片市场在进入新的一年之际继续走强BOB半岛综合，2024年全球半导体市场预计实现两位数增长BOB半岛综合。

　　另据SEMI预测，全球半导体设备2024年有望恢复增长，销售额将达1053亿美元，同比增长4.37%。在产能扩张、新晶圆厂项目以及前道和后道对先进技术和解决方案的高需求推动下，2025年全球半导体设备销售额有望创历史新高，届时销售额达到1241亿美元，同比增长17.87%。