BOB半岛综合半导体产品与半导体设备行业信息点评 ：全球设备2023年需求疲软2024年或迎来反弹（海通证券研报）

　　BOB半岛综合2023年半导体制造设备全球总销售额暂时收缩，同比下降6.1%。SEMI发布报告称，由于半导体市场的周期性，2023年原始设备制造商的半导体制造设备在全球的总销售额预计将达到1000亿美元BOB半岛综合，比上年创纪录的1074亿美元减少6.1%，并预计2024年将恢复增长，2025年将达到1240亿美元的新高。SEMI预计BOB半岛综合，到2025年，中国大陆、中国台湾、韩国仍将是设备支出的前三大目的地。预计2023年，运往中国大陆的设备出货金额将超过创纪录的300亿美元。

　　按设备类型分，前道设备和后道设备均于2023年下滑，2024年回升。SEMI表示，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备，2023年销售额预计同比下滑3.7%，至906亿美元，而2022年为940亿美元。由于存储芯片产能增加，成熟产能扩张暂停BOB半岛综合，晶圆厂设备领域的销售额预计2024年将增长3%。随着新的晶圆厂项目推进、产能扩张以及技术迁移，使得行业总投资增加，这类设备预计2025年将进一步增长18%。后端设备领域，2023年测试设备销售额将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额预计下降31%至40亿美元；预计2024年测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%；2025年，测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。

　　按应用划分，logic和DRAM销售额小幅度上涨，memory不容乐观。SEMI预计Foundry/logic应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，2023年增长6%达到563亿美元，2024年收缩2%，2025年将增长15%达到633亿美元。memory相关资本支出2023年出现最大降幅，预计销售额将下降49%至88亿美元，但2024年将激增21%至107亿美元，2025年将再增长51%至162亿美元。DRAM设备销售额预计将保持稳定，2023年和2024年分别增长1%和3%BOB半岛综合。预计在HBM高带宽存储器的带动下，DRAM设备销售额将在2025年增长20%，达到155亿美元。

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