BOB半岛综合加速拓展海外市场三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展

　　BOB半岛综合1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCONJAPAN2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇BOB半岛综合、衬底BOB半岛综合、外延，车规级碳化硅二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会，面向全球客户探讨重点合作机会。

　　NEPCON JAPAN是代表亚洲电子产业的综合性展览会，作为了解未来电子产业最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，此次展会吸引了来自全球各地24个国家的1,650家参展商和85,000名专业观众汇聚一堂。展会期间，三安半导体凭借自主研发且全面的产品展示，赢得了众多业界精英的关注赞赏与驻足咨询。三安半导体市场销售及技术团队接待了各位来宾，针对公司自主研发的产品进行详尽解答和深入交流，进一步拓宽了三安半导体在全球电力电子功率半导体领域的客户资源，提高了公司知名度。

　　三安半导体的碳化硅系列产品主要面向工业级和车规级应用。目前，SiC SBD已推出G3/G4/G5系列产品，性能对标国际一线企业，已广泛应用于光伏逆变器、充电桩、电源以及新能源汽车等高可靠性领域并形成批量出货，累计出货量超2亿颗；SiC MOSFET方面BOB半岛综合，已推出针对新能源汽车主驱的1200V 16mΩ车规级产品，目前正在数家战略客户进行模块验证，同时BOB半岛综合BOB半岛综合，还推出了针对光伏的1700V 1Ω及1200V 32mΩ/75mΩ SiC MOSFET，已在重点客户批量导入。

　　未来，三安半导体将持续以客户为中心，聚焦客户需求，以技术创新推进产品迭代，以产品迭代赋能可持续发展，全面提升生产制造能力，为全球客户持续提供高品质的产品及解决方案，进一步拓宽海外市场，为中国企业走向世界贡献力量。