BOB半岛综合上海合晶开启申购 半导体硅外延片一体化制造商

　　BOB半岛综合1月30日，上海合晶(688584.SH)开启申购，发行价格为22.66元/股，市盈率为42.05，申购上限为1.05万股，属于上交所科创板，中信证券级中金公司601995）为其联席保荐人。

　　据招股书BOB半岛综合，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。其外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

　　目前，公司客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体BOB半岛综合、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

　　需要注意的是，尽管公司现有外延片产品覆盖6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸，但主要集中于8英寸。此外，公司所处的超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，目前主要使用8英寸外延片且短期内需求相对稳定。但随着国内外先进厂商在制造功率器件等芯片产品时逐步开始使用12英寸外延片，同时部分国内外硅片厂商已具备12英寸外延片产能，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。

　　从全球市场来看，据赛迪顾问统计，2020年下半年起，5G技术的应用、人工智能的发展BOB半岛综合，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，半导体需求有所反弹，使得2021年全球外延片市场规模明显回升，达到86亿美元。受益于5G技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长BOB半岛综合，预计2025年将达到109亿美元。

　　从中国时长来看，自2016年以来，我国外延片市场规模呈稳定上升趋势。2018年至2021年，中国外延片市场规模从74亿元上升至92亿元，年均复合增长率为7.53%，高于同期全球外延片的年均复合增长率，预计2025年的市场规模将达到110亿元。中国作为全球重要的半导体产品终端市场，预计未来中国外延片市场的规模将总体保持增长态势。

　　财务方面，于2020年、2021年度、2022年度以及2023年1-6月止BOB半岛综合，公司实现营业收入分别为9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元、7.04亿元，同期，公司净利润分别为0.57亿元、2.12亿元、3.65亿元、1.31亿元。

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