美国打压失灵 大陆BOB半岛综合半导体产能激增

　　BOB半岛综合华夏经纬网2月2日讯：据香港《大公报》报道，尽管美国极力遏制中国大陆半导体及人工智能发展，但大陆半导体产能仍将大举扩张BOB半岛综合，尤其在成熟制程领域，2027年产能占全球比重预计将达39%，挑战台湾地区当前的龙头地位。台媒报道，美国不断扩大管制半导体设备及先进半导体出口至中国大陆，还联合日本BOB半岛综合、荷兰等国围堵，大陆半导体先进制程技术进展因而受阻。不过，在政府资金挹注和激励措施带动下，大陆半导体产能仍将大举扩增。

　　据国际半导体产业协会预计，中国大陆半导体制造商2024年可能新增18座芯片加工厂，月产能将达到860万片，年增13%，将是全球增幅6.4%的2倍以上规模。市场调研机构指出，大陆在28纳米及更成熟制程的扩产尤为积极，预计2027年大陆成熟制程产能占全球比重可望达39%BOB半岛综合，涵盖车用、消费、服务器及工业自动化等领域BOB半岛综合。

　　随着中国大陆大举扩产，台湾地区及韩国所占比重恐遭到压缩BOB半岛综合。2027年韩国成熟制程产能占全球比重预计将降至4%，台湾地区则滑落至40%，台湾地区当前在全球半导体成熟制程的龙头地位面临大陆地区的挑战。

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