半导体设备ETF：融资净偿还81BOB半岛综合61万元融资余额247234万元（02-01）

　　BOB半岛综合信息显示，2024年2月1日融资净偿还81.61万元；融资余额2472.34万元BOB半岛综合，较前一日下降3.2%。

　　融资方面，当日融资买入219.12万元，融资偿还300.73万元，融资净偿还81.61万元。融券方面，融券卖出129.43万份BOB半岛综合，融券偿还135万份，融券余量329.43万份，融券余额234.55万元。融资融券余额合计2706.9万元BOB半岛综合BOB半岛综合。

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