BOB半岛综合邑文科技：坚持半导体设备国产替代攻坚刻蚀与薄膜领域核心工艺

　　BOB半岛综合半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心则在设备和材料。自2018年特斯拉宣布采用碳化硅(SiC)开始，第三代半导体凭借其高通量、高频率、高电压的优势，在新能源车、消费电子等领域快速崛起，并逐渐向更多行业拓展探索，成为我国突破技术封锁、追赶超越的关键。

　　在一系列国产半导体设备企业名单中，成立于2011年的无锡邑文微电子科技股份有限公司(以下简称“邑文科技”)不容小觑。早在十年前，他们就抓住了为国家电网搭建碳化硅高压电实验线的机会，先于友商入局第三代半导体设备的研发与生产。如今，经过十余年的工艺积累，邑文科技已经形成了以刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备为核心的产品系列，主要应用于半导体前道工艺阶段，尤其是以碳化硅、氮化镓等化合物半导体加工为首的特色工艺领域。

　　刻蚀机与薄膜沉积设备均是半导体生产环节的核心设备，在半导体设备市场中各占20%的份额。如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，那么刻蚀机就是雕刻刀，沉积的薄膜则是构成作品的材料。

　　然而，长期以来，我国的刻蚀和薄膜设备受美日等国技术垄断影响，严重依赖进口，国产替代需求极高。针对这一现状，邑文科技选择先从国外二手设备开始BOB半岛综合，逐步摸索跑通工艺，然后用国产设备完成填平补齐。

　　“我们的核心优势，主要就在于：一是摸清了这两个设备的工艺参数，二是提高了国产设备的良率，让机器在刻蚀的过程中能够速度快，同时又不产生磨损。”邑文科技的副总经理华鑫介绍道，“我们也已经做好进入产能爬坡阶段的准备。”

　　如今，邑文科技已经推出了多款具有自主知识产权的半导体设备产品，专利总数接近350项。其中发明专利100多项，软件著作权38项。此外，公司现有员工537人，其中研发人员超过250人，占比接近50%，每年能够新增发明专利50余项。

　　回顾一路走来的艰辛，华鑫表示，半导体行业最大的问题就是企业需要兼顾两头的事情。“第一，你要研发出自己的机台，满足客户的需求。第二，你要有一定的商务能力把机台送进客户端。”由于半导体设备本身和产线构成的复杂性，单设备的良率、稳定性会在整个体系内产生累积效应，一旦设备宕机可能带来巨额的潜在损失。因此，下游客户对半导体设备的质量、工艺、技术参数等有严苛的要求BOB半岛综合，对新设备供应商的选择也较为慎重。许多半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面，往往面临周期长、难度大等困境。

　　但是BOB半岛综合，这种境遇也带来了机会，一旦客户确定供应商BOB半岛综合，则一般不会轻易更换，具备较高的粘性。华鑫认为，在过去的十年，邑文无非做好两件事：效率和态度。“因为我们有幸陪伴了国内碳化硅市场的第一条实验线，把整个工艺跑通了。那么后来，当时和我们合作的企业要开始做碳化硅的时候，觉得我们服务得不错，就优先选择了和邑文的合作。”

　　目前，邑文科技在刻蚀机和薄膜设备等细分领域占据行业领先地位。截至去年，他们已经完成了D轮融资，投资方包括比亚迪、中信建投、毅达资本、国经投资、金投资本等多家企业和投资机构。其半导体设备产品已经进入泰科天润、三安光电、积塔半导体、比亚迪半导体、中电科、中科院微电子所、物联网创新中心等国内知名企业及科研院所。

　　2023年，公司收获了将近8个亿的订单。而到2024年，订单总额预计将达到12亿，有望实现收支平衡。

　　未来，针对半导体行业内卷现状，邑文科技将继续走差异化、多领域、国际化的竞争道路，深耕第三代半导体设备的研发与生产，坚持创新和国产替代，致力成为化合物装备的第一股。

　　擎创科技创始人兼CEO杨辰是IT运维行业的老兵，曾先后就职于多家国内外知名运维管理软件公司BOB半岛综合。多年的从业经历，让他对如何解决传统运维市场的痛点，有了自己的独到见解。

　　智能时代，制造业从系统设计、研发设计、产品仿真、生产制造到供应链管理和企业运营，都离不开工业软件的支撑。

　　智慧医疗是提高医疗品质、效率与效益的新型医疗模式，已经成为推动我国数字经济飞速发展的“新动能”。2022年，全国智慧医疗应用规模约为780.5亿元，预计未来行业将继续高速发展，到2024年国内智慧医疗应用规模可达到936.6亿元。