卓胜微取得半导体设备专利能够监控半导体设备的工作状态BOB半岛综合

　　BOB半岛综合金融界2023年11月25日消息，据国家知识产权局公告，江苏卓胜微电子股份有限公司取得一项名为“半导体设备“BOB半岛综合，授权公告号CN220085987U，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，本公开涉及一种半导体设备，半导体设备包括工艺腔室，晶圆承载台BOB半岛综合，第一管路，第一开关阀，第二开关阀BOB半岛综合，真空监测装置BOB半岛综合，第二管路以及第三管路，晶圆承载台位于工艺腔室内；第一管路的一端与工艺腔室内部相连通；第一开关阀包括第一端、第二端及第三端，第一开关阀的第一端与第一管路远离工艺腔室的一端相连接；第二开关阀位于第一管路上；真空监测装置位于第一管路上，且位于第二开关阀与第一开关阀之间；第二管路的一端与第一开关阀的第二端相连接，另一端与气体源相连接；第三管路的一端与第一开关阀的第三端相连接BOB半岛综合，另一端与真空泵相连接。通过这种设计，半导体设备能够监控半导体设备的工作状态，保证冷却效果。