BOB半岛综合半导体板块迎涨停潮！存储芯片拐点已至？最新解读来了

　　BOB半岛综合收盘20CM涨停。消息面上，三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期。

　　据台湾经济日报援引半导体业内多位消息人士称，三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后，决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期。

　　有业内人士指出，目前NAND芯片市场转趋热络，客户陆续回笼。三星作为全球存储芯片龙头，其领头调涨价格，将有助整体市场报价正向发展。本周另有内存供应链消息人士透露，存储业界排队采购热度不减，DRAM和NAND现货价格仍在上涨。

　　目前，市场普遍预期“存储芯片拐点已至”。全球存储芯片巨头三星三季报净利润超预期，存储业务亏损持续缩窄，同时预计存储市场有望复苏，预计2024年DRAM需求将增加。另一龙头SK海力士在第三季度的亏损也比上一季度大幅缩小，DRAM部门重新恢复了盈利。市场调研机构Yole Intelligence更新后的存储芯片市场的监测数据报告，存储芯片市场乐观估计将从今年第四季度开始回暖。

　　国金证券最新报告指出，存储芯片有望在今年四季度开始价格反弹，开启新一轮上涨周期。而作为存储芯片的生产者，以及存储市场最为重要的环节，存储芯片厂商有望最为受益。

　　《西部证券半导体行业2024年策略报告》表示，2023年以来，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢但逐渐向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，预计半导体设计公司基本面拐点临近。另一方面，年初市场对今年国内晶圆厂资本开支悲观预期有所修复半导体设备和材料板块自2月开始表现好于行业平均水平。年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，同时受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整体稼动率处于较低位置，今年以来一线晶圆厂设备招标较少，设备和材料板块出现一定幅度调整。站在当前时点，认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，国内晶圆大厂扩产愈来愈近，同时市场对美国出台新一轮出口管制政策的担忧已经充分计价，半导体设备和材料国产替代大势所趋，当前是布局设备和材料板块的宝贵窗口期。

　　据中金公司研究部统计，2023年三季度，公募基金半导体仓位环比增长0.36个百分点至7.26%BOB半岛综合，晶合集成、中科飞测-U、沪电股份、卓胜微等个股获增持较多。沪（深）港通方面，北上资金增持TCL科技、韦尔股份，南下资金主要买入华虹半导体-H。

　　展望2024年，认为终端需求的温和复苏有望为板块企业带来收入/利润的逐季回升，其中驱动类/射频前端/SoC芯片展现出较高的增长势头，存储价格已进入底部区间BOB半岛综合BOB半岛综合，面板价格跌幅持续收窄，模拟和功率市场有望随着尾部出清恢复健康；元器件及PCB供需关系也有逐步企稳趋势。同时，认为半导体产业上游的设备、零部件、材料以及关键软件的补短板和份额提升是半导体大制造板块的长期不变的投资逻辑，坚定看好国产化率的提升。

　　国泰基金认为，芯片产业链需求侧来看，PC与手机需求端回暖，第三季度安卓与苹果新机型陆续推出，国内手机出货量连续多周维持同比转正。下游人工智能产业对于算力的需求大增，芯片需求侧有望开辟新的增长空间。芯片行业周期一般是3-5年，目前下行的周期已逐渐接近尾声。预期今年底或者明年上半年有望迎来拐点进入下一个上行周期，上游半导体设备材料有望率先收益。

　　银河基金股票投资部总监、基金经理郑巍山表示，从半导体行业周期复盘来看，当前行业处于主动去库存末尾，由于下游需求边际改善不明确且不强烈BOB半岛综合，个别赛道进入被动去库存阶段，整体的成长性和盈利能力恢复还需要一定时间。从周期角度看，当前去库存化已进行3-4个季度，郑巍山预计，或许周期底部还将持续一段时间，可以关注后续行业发展的拐点。消费电子的复苏、新技术应用的拉动、国产化率的持续提升等带来的投资机遇未来依然值得期待。虽然目前行业有短期阶段性的波动，但很多具有核心竞争力的公司仍然会走出低谷，经历大浪淘沙之后，在下一轮产业周期到来的时候厚积薄发。

　　德邦半导体产业混合基金基金经理雷涛在三季报中指出，维持今年半导体行情三个驱动力的判断：1. 全球半导体周期的拐点；2. 国产替代的进一步深入；3.的技术浪潮，带来半导体产业的新需求。目前来看，今年剩下的时间里面，半导体的周期拐点预计会是最重要的机会。叠加由于华为带来的国产技术的突破，国产替代出现设备材料之外的新战场，泛产业链的国产化的机会也逐步显现。配置思路仍然依据投资框架来展开BOB半岛综合，即不断的评估各个细分领域基本面的边际变化，选择最有持续性，空间最大的细分领域进行配置。当前，看好存储、设备材料、国产算力等领域，同时针对具有新增量的消费类芯片保持巨大的关注。