产业丨今年半导体投资展BOB半岛综合望：谁是价值飙升关键

　　BOB半岛综合AI和HPC需求的急剧增长，以及智能手机BOB半岛综合、个人电脑、服务器、汽车等市场的需求复苏，半导体产业有望步入新一轮增长周期，半导体投融资也将逐渐摆脱低谷。

　　部分工业市场领域仍处于去库存状态，由于宏观经济疲软，短期需求难以实现反转。

　　在汽车领域，尽管2023年保持增长态势，但增速逐渐减弱，导致部分环节厂商库存较高，未来1至2个季度可能以消化库存为主。

　　数据中心/服务器整体出货量尚未出现明显反弹，但在人工智能算力需求的驱动下，硬件产品不断迭代升级，有望为上游特定环节带来超越周期性的增长机会。

　　在半导体行业弱复苏的背景下，短期内可关注存储配套产业链的投资机会，中期可关注碳化硅MOS产业链的国产化进程。

　　根据产业链各环节的变化趋势，库存见底、需求复苏的先后顺序依次为存储BOB半岛综合、模拟、代工、MCU、功率。

　　人工智能应用已步入广泛推广阶段，各类消费互联网厂商和企业纷纷投身其中，算力需求逐渐从大型模型训练转向应用推理。

　　带宽提升成为性能突破的关键制约因素，推动HBM和内存技术的迭代更新，存储行业迎来需求回暖与技术创新的协同发展。

　　与此同时，推理芯片的准入门槛相对较低，国产替代趋势为我国芯片制造商带来发展机遇。因此，可以预见，今年将有许多AI手机和AIPC问世。

　　云端侧重于大型模型的算力支持和优化，终端则更多聚焦于本地化、私密性较强的模型加速。

　　展望今年上半年BOB半岛综合，PC行业将迎来需求复苏。无论是端侧芯片的算力支持，还是应用层的迭代推广，PC都无疑是不可或缺的入口硬件。

　　产品升级和换机潮将推动未来三年发展趋势不断强化。估值提升已率先启动，基本面有望在下半年实现加速双击。

　　AMD、英特尔等主芯片制造商，以及联想等终端品牌将成为最为确定且最先受益的环节。

　　在先进制程领域中的先进制造与先进封装，这两个子领域的全产业链的国产化进程，将成为未来两年半导体行业发展的关键机遇。先进封装技术同样是一个重要的投资方向。

　　总的来看，无论是先进制程还是先进封装，都是未来两年半导体产业投资的确定性方向。

　　大算力应用，如HPC和自动驾驶，正逐步取代手机/PC成为新一轮半导体周期的驱动力。在后摩尔定律时代，高端封装工艺的迭代成为新的发展趋势。

　　随着大算力需求的提升，先进封装技术逐渐成为降低单位算力成本的最佳方案，进而提高运算电子在封测厂商的价值量。

　　全球晶圆代工龙头台积电致力于打造全球2.5D/3D先进封装工艺的标杆BOB半岛综合，未来几年封装市场的增长主要受益于先进封装技术的扩大。

　　预计到2027年，先进封装市场规模将增至651亿美元，2021-2027年复合年增长率（CAGR）达到9.6%。

　　在存储技术领域，3D NAND技术占据主导地位，刻蚀技术的重要性甚至超过了光刻机，特别是在层数不断增加的情况下，极高的深宽比参数成为制约存储产能扩展的关键瓶颈。

　　我国在這一领域已取得重大突破，因此，对未来的存储产业扩张和增长持积极乐观的态度。同时，随着人工智能的快速发展，CoWoS技术日益凸显其重要性。

　　目前，国内尚无企业能真正实现HBM生产，而这一领域正是AI服务器中存储端的最大增长点。

　　今年，云业务和端侧AI应用成为市场增长的关键驱动力，AI技术革命带来的硬件创新将成为主要推动力。

　　随着算力需求从大模型的训练向应用推理倾斜，带宽提升成为性能突破的关键瓶颈，进而推动HBM和内存的迭代，存储行业将迎来新的巨大投资机遇。

　　据预测，功率器件行业将在2024年下半年恢复增长，其中，碳化硅MOS成为国内外各大厂商重点投资的方向。

　　我国国产衬底技术已达到与国际领先水平，终端模块厂有望得益于材料国产化带来的供应保障和成本优势。

　　此外，国产晶圆生产线已开始投产并进入验证阶段，碳化硅MOS成为国内功率器件厂商在未来两年实现赶超的重要契机。

　　另一方面，智能化亦为关键发展趋势，各类尖端科技正逐步应用于汽车领域，因此，该领域在今年将受到高度关注。

　　新能源汽车的智能化水平目前基本处于L2/L3级别。假设2027-2028年，新能源汽车智能化将达到L4/L5级别，那么，每一辆新能源汽车可视为移动[服务器]。

　　在这种情况下，对于算力芯片、存储以及相关连接、模拟、MCU（微控制单元）等芯片的需求将进一步提高。

　　相较于传统汽车，L4/L5级别的新能源汽车半导体价值量有望提升8-10倍，从而成为芯片领域的新增长点。

　　观察至当前时间点，一个明确且积极的迹象是，针对整个服务器及相关产业，市场中的DDR4服务器正逐步转换为DDR5服务器，这一趋势是我们当前所关注的现象。

　　与此同时，DDR5内存模组相较于DDR4，在RCD的基础上增加了3颗配套芯片：SPD、TS、PMIC，从而提升整体芯片的价值量。

　　因此，在DDR5的迭代过程中，我们认为服务器内存接口芯片市场规模将呈现显著增长。

　　存储行业海外大厂在23Q3、23Q4业绩持续超出预期，得益于消费电子市场的稳定复苏以及AI算力带来的硬件升级迭代，已率先实现反弹。

　　我国上游供应链，如接口芯片BOB半岛综合、EEPROM等厂商，在行业复苏叠加产品迭代趋势下，有望在今年显著受益。

　　①在国产AI芯片领域，我国存在巨大的需求空缺。预计未来，国内的大型模型制造商将逐步采用国产AI芯片，以推动国产AI芯片的优化升级。

　　②我国政府对CPU、GPU等芯片领域给予了强有力的政策支持。受益于信创产业的持续发展，国内芯片制造商在CPU、GPU等领域的性能得到了显著提升。

　　同时，国内厂商在硬件芯片与软件生态的同步开发方面也取得了突破。其中，部分头部企业的桌面级CPU和服务器CPU已取得了显著的成果。

　　③在汽车电子领域，我国终端产业链具有较强的国际竞争力。新能源汽车产业的持续繁荣为国内汽车电子厂商带来了更多的认证机会。

　　因此，国内芯片制造商与海外龙头的主要差距在于稳定性能的认证。随着时间推移，国内厂商有望在此领域实现突破。

　　预测2024年，众多主流市场研究机构指出，全球半导体产业增速有望达到双位数，平均预测增速区间为13%至15%，总计规模将超过6000亿美元。

　　部分资料参考：新财富：《2024投资展望，半导体迎来高光时刻》，中信建投证券研究：《中信建投：半导体产业链投资机遇》，科创板日报：《半导体投资2023年透视》，半导体产业纵横：《投资人：半导体千亿估值的时代已经过去了》，芯航道：《深度：AI半导体的新结构、新工艺、新材料与投资建议》，中欧基金：《2024这些国产[芯]动力值得期待》