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　　BOB半岛综合学先进、找差距、助突破，公司总经理刘杰携部分管理团队赴苏州瀚川取经学习。

　　深圳芯能半导体技术有限公司受邀参加了上海国际电力元件BOB半岛综合、可再生能源管理展览会（PCIM Asia）

　　IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片BOB半岛综合，作为紧凑的1200V等级封装，这款SiC MOSFET IPM使用简便，具有良好热性能和充足的电气隔离等级能力，具有出色的功率密度BOB半岛综合、可靠性和性能

　　IPM23_MOS新系列产品内部驱动集成了自举电路BOB半岛综合、防直通互锁、欠压保护与温度输出功能，优化的高压栅极驱动配合內集成快速恢复二极管的MOSFET，极大地改善产品工作EMI与开关损耗。

　　DIPS26智能功率模块采用芯能新一代自研驱动IC和IGBT芯片BOB半岛综合，优化内部布局与引脚分布，是包括空调压缩机、变频洗衣机、变频烟机和工业驱动器等先进家电/工业电机驱动应用的理想选择。

　　经第三方认证机构严格审核，芯能半导体于2023年5月3日正式获得IATF16949汽车行业质量管理体系认证，为全方位服务国内外汽车客户更好的保驾护航。