产业观察半导体产业的发展态势BOB半岛综合和热点领域

　　BOB半岛综合半导体是现代电子信息产业发展的核心部件之一，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类产品，其中集成电路是半导体最主要BOB半岛综合、技术难度最高的产品。半导体产业涉及到原材料、光罩、设计、制造、封装、测试和设备七个领域，其中设计、制造、封装和测试四个环节是半导体产业的核心部分，原材料生产、设备制造属于产业链中的支撑产业。

　　全球半导体市场呈“螺旋式上升”趋势，以新能源汽车BOB半岛综合、5G通信、物联网等为代表的终端技术迭代需求，推动半导体产业进一步上升。在“十四五”背景下，中国加大对半导体产业的支持力度以及新兴科技产业的崛起，推进半导体产业步入加速发展阶段BOB半岛综合。随着各类半导体扶持政策的出台与落地，以及5G、物联网、人工智能等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。预计2021年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望超过2万亿元。

　　目前，中国半导体消费市场规模全球第一，2020中国市场占比最高达到34.4%。中国半导体行业进入发展快车道，形成了一批在国际上具有影响力的重点企业，并逐步打入国际市场。根据ICinsights2020数据，华为海思取代英飞凌进入全球半导体销售额排名前10。景嘉微、华大半导体、国民技术等企业的MCU，豪威科技、格科微的CMOS等芯片产品在国内外市场成功铺开。

　　2020年，中国集成电路设计产业销售额达到3778.4亿元，同比增长23.34%，是集成电路核心环节中增速最快的产业，占集成电路行业总体比重为42.7%；制造业销售额同比增长19.1%，占比为28.9%；封装测试产业同比增长6.8%，占比为28.4%。

　　国内集成电路设计行业市场主体竞争力逐年增加。从企业数量来看，国内IC设计营收过亿企业数量自2012年以来逐年增加，2020年达到289家，企业销售总和达到3050.4亿元，在全球市场格局中的竞争力逐步提升。

　　半导体封测环节的国产化程度最高，受益于半导体产业向中国大陆转移，中国市场增速明显高于全球。根据中国半导体行业协会的数据，2020年国内半导体封测行业市场规模达2510亿元，2016-2020年CAGR约12.5%，高于全球增速。作为当前国产化最为成熟的环节，半导体封测随着行业景气复苏将有望率先受益。

　　传统半导体封装日渐式微，先进封装是后摩尔时代的必然选择。传统封装技术主要面向于中低端产品，但是随着摩尔定律的逐渐深入，半导体市场要求更高的集成度，先进封装则可以在增加产品性能的同时降低成本。根据Yole的数据，预计2019-2025年先进封装年均复合增速为6.6%，高于整体封装市场4%的增速与传统封装市场1.9%的增速。

　　在中美贸易摩擦的背景下，集成电路相关企业正迎来新一波国产替代化浪潮。2020年，中美贸易摩擦进入白热化阶段，集成电路国产化替代的步伐加速进行，国内厂商不断提升产品自给率，以应对脆弱的供应链。从需求端看，5G、物联网、新能源汽车和高端工控等需求强劲，模拟芯片及存储器件进入黄金发展期。

　　国内模拟芯片市场规模呈现出了快速增长的趋势。2018年中国模拟集成电路市场规模为1478.7亿元，2019年中国模拟芯片市场规模为1503.2亿元，2020年中国模拟芯片市场规模为1622.6亿元。据不完全统计，目前已有中科银河芯、微源半导体、川土微电子等近20家模拟/混合信号芯片厂商获得融资，已有思瑞浦、芯朋微、晶丰明源实现公开上市。

　　存储芯片占比集成电路产值近30%，受摩尔定律的支配，整体行业技术发展极快，存储器行业整体呈现高成长特性。预计2020年NOR、NAND和DRAM将会迎来不同幅度的需求增长以及价格上浮。在市场需求推动和自身力量积蓄下，2020年国产存储芯片有望迎来新拐点。

　　4、热点领域：功率分立器件进入快速增长期，MOSFET、IGBT成为主流

　　随着半导体下游应用市场需求上升，功率分立器件进入快速增长期。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加快充充电头、光伏/风电、特高压、城际高铁交通等下游需求的快速扩张，功率器件迎来高景气周期。IHS Markit数据显示，未来中国功率半导体将保持较高速度增长BOB半岛综合，预计2021年市场规模达到159亿美元。

　　进口替代效应不断凸显，MOSFET、IGBT成为主流。随着国内企业逐步参与到全球半导体分立器件市场的供应体系，目前我国功率半导体市场约占全球四成，以斯达半导、捷捷微电、新洁能等为代表的本土企业相继实现技术突破。从细分产品来看，MOSFET在功率器件细分市场占比超过30%，是功率器件细分领域中规模最大的市场；据Yole预测，2016-2022年IGBT市场年平均复合增长率为11.66%，是细分领域中发展速度最快的市场。

　　受半导体升级政策加持，半导体设备和材料列入国家大基金二期重点支持对象。以扶持国家半导体产业的目标，大基金一期投资布局以芯片制造领域为主，主攻下游各产业链龙头，二期则更聚焦半导体设备、材料等上游领域，以保障中国半导体芯片产业链自主可控。

　　目前全球超95%的芯片和器件是以硅作为基底材料，由于硅材料的成本优势BOB半岛综合，未来在分立器件和集成电路领域仍将占据主导。但是在5G基建、新能源等推动下，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料将在射频、功率器件中发挥先天性能优势。

　　在半导体设备方面，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是前道三大关键设备，决定着芯片的技术节点。先进制程芯片反复循环“光刻、刻蚀、薄膜沉积”三项工艺，相应设备用量大幅增加，单价显著提升。

　　当前，中国正处于半导体产业加速发展的机遇期，以上半导体产业的投资热点领域，也是各地方政府布局半导体产业的主要切入点。下游电子信息产业集群、上游硅材料等产业基础、半导体重大科研资源等，是吸引半导体产业集聚发展的主要依托。

　　邳州隶属于江苏省徐州市，依托徐州周边的硅材料、化工以及下游电子信息产业集群，邳州经济开发区瞄准高端半导体，推动半导体材料和设备产业全产业链发展，实现了半导体产业从无到有、从小到大、从企业到集群式发展的飞跃，目前已引进博康、华兴激光、影速光电、上达电子等40多家企业。

　　在发展思路上，按照产业发展难度及市场空间，确立先材料、后设备，先后道（封测）、后前道（制造），先中端、后高端，先边缘、后核心的发展路径。以先进封测为突破口，以重大项目为引领，先后发力材料链、设备链、技术链、应用链，以博康、上达电子、华兴激光为龙头，围绕光刻材料、封测材料、光电材料3条半导体材料产业链，打造系列光刻胶生产基地；以影速光电、鲁汶仪器为龙头，建设半导体制造、半导体检测2条设备产业链。

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