BOB半岛综合半导体2023年四季度投融市场报告

　　BOB半岛综合2023年是半导体行业周期下行的一年，不过这一趋势在四季度有所改变。美国半导体行业协会（SIA）表示2023年11月全球半导体销售额约为479.8亿美元，同比增长5.30% （上月同比下降0.70%）BOB半岛综合BOB半岛综合，环比增长2.92%（上月环比增长3.85% ）。时隔两年，全球半导体销售额首次同比转正，这表明半导体行业正重新进入扩张区间。

　　2023年四季度半导体产业合计发生融资案例124起，环比减少了6.07%，同比减少了15.06%；总融资金额107.1亿元，环比减少了49.04%，同比减少了23.55%。融资金额环比和同比相差较大的原因主要是因为三季度半导体行业大金额投融资事件频发BOB半岛综合，10亿元及以上的融资案例有3起BOB半岛综合，而本季度仅有1起。

　　以太网交换芯片市场空间广大，而目前国产化率仍低。随着人工智能以及云计算的蓬勃发展，以太网交换芯片未来将迎来高速发展良机。以太网交换芯片一级市场表现及未来发展前景如何？本文尝试进行分析和探讨BOB半岛综合。

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