半导体产业的BOB半岛综合丛林法则

　　BOB半岛综合对于美国联合其他国家限制中国半导体产业，近日中国半导体行业协会的声明引发了大众的讨论。其中有一个观点，获得了许多赞同：世界本就遵从丛林法则，不必期待谁的仁慈。

　　美国在讨论补贴本国半导体企业的时候总是以“解决芯片短缺问题”为名，但本质上美国的目的是脱离对亚洲，特别是中国大陆和中国台湾的依赖。在美国建造“晶圆厂”的成本比在海外高出 40% 到 70%，美国想要扭转其半导体生产 40 年来的下滑趋势，补贴是*的答案。美国媒体称，是时候意识到美国不再是一个能够负担高额公司税、严格监管和没有投资激励措施的“卖方”了。美国现在是一个绝望的买家，如果想要在美国建造晶圆厂，美国政府将不得不帮助支付费用。

　　好不容易通过的《芯片法案》却没有如一开始引起美国半导体公司的热情。其中一个原因是，《芯片法案》禁止公司在获得补贴的情况下回购股票。如果一家芯片公司从商务部获得 30 亿美元以帮助抵消晶圆厂成本，那么它将需要每一分钱来支付其在美国将面临的更高运营和资本支出，股东将一无所有。如此效果让美国政府不得不“加码”其他方法发展本国半导体，于是美国开始联合其他国家限制对华半导体出口。

　　这种操作逻辑也不难理解：发展自身产业的难度太高不如去“拖慢”别人的速度。美国先是组成Chip4联盟，又在2023年再次联合日本、荷兰限制对中国的半导体设备出口。虽然各国看起来顺应了美国的要求，但算盘为谁打响呢？

　　荷兰半导体制造设备制造商ASML在EUV（极紫外）光刻机领域拥有100%的市场份额。2023年1月，ASML表示关于对中国出口管制的规则“正在最终确定”。截至发稿，暂没有官方对所谓的协议细节进行解释或者反驳。

　　此举引发了中国半导体行业的讨论，毕竟ASML的光刻机如果不能出口将极大打击到中国半导体制造环节，特别是中国半导体在先进制程环节的追赶。但随后荷兰的操作似乎又在表明于中国的合作仍有余地。

　　2月18日，中央政治局委员、中央外事工作委员会办公室主任王毅在出席慕尼黑安全会议期间会见荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉。胡克斯特拉表示BOB半岛综合，世界相互依存BOB半岛综合，各方都有责任坚定维护多边主义，支持多边机制和国际规则。很高兴看到中国战胜疫情，经济强劲复苏，迅速恢复对外交流合作。期待同中方密切交往，扩大合作。荷兰愿继续成为中国的可靠和稳定的合作伙伴。

　　对于荷兰是否会选择全心全意“跟随”美国，荷兰专家表示“荷兰不会盲目追随美国”，事实上欧洲人并不想看到美国孤立中国。以美国出台的《通胀削减法案》为例，根据该法案，美国政府可以为本土产业提供高额补贴。美国产品将获得竞争优势，而他国产品将因为缺乏公平竞争环境而无立足之地。事实上，欧盟近期宣布了针对《通胀削减法案》的潜在反制措施。

　　除了荷兰，拥有多家半导体制造设备大厂的日本，也被美国拉拢。美国拜登政府强烈要求日本合作加强管制，因此报道表示日本政府将对尖端半导体相关出口开始进行管制。日本的优势主要在半导体制造设备、晶圆制造和材料领域，据美国半导体工业协会预测，2021年日本半导体制造设备的全球市场份额能达到27%，晶圆制造和材料市占率约为16%和14% 。在美中争夺技术霸权的背景下，随着美国制造业回归国内，制造装备和材料行业将向海外转移的担忧日益加剧。日媒关注到，多数日本半导体企业因为日本追随美国限制对华出口而受负面影响。东京电子来自中国的营业收入比重可能降至22%，同比下降约5个百分点。

　　中国与日本经济存在着斩也斩不断的关系，在美中对立的夹缝中，日本必须平衡。为了不过度刺激中国，日本在管制措施中拟不点名中国。日本产业人士分析，这是因为“只要被抓到一点把柄，就难以否定会出现被诉诸世界贸易组织或其他产业遭殃的情况”。目前基于《外汇法》已要求部分制造装置出口需要申请许可，或许今后将扩大限制对象。预计与美国的管制相比，日本的内容将较为温和BOB半岛综合。

　　日本首相岸田文雄呼吁中国建立“建设性的稳定关系”。“对日本来说，美国是最重要的盟友，但我认为日本在某些方面无法与美国的政策保持一致。日本不可能割裂中国这个*的贸易伙伴。”

　　韩国媒体发表文章称，美国对华半导体限制的余波正在转移到韩国设备行业。美国、日本、荷兰等国制造的核心半导体设备很难进入中国，因此一起使用的韩国设备的出口之路也受阻。

　　在设备方面，韩国企业向中国提供的不是必要的工艺设备，更多的是辅助工艺设备的系统，例如在蒸镀工序中增加附加功能或进行主要设备热控制的设备、测量BOB半岛综合、检查、清洗设备等。此外韩国对中国销售了很多封测设备。随着中国芯片工厂的运转出现问题，韩国设备企业的销路也会受到影响。

　　有韩国半导体设备企业表示：“虽然有人预测，由于美国的限制，全球设备企业的空缺将由韩国企业填补，但随着中国市场本身的缩小，正在失去机会。”如果韩国的半导体设备销量减少，这也会影响半导体制造设备上游的企业，如半导体材料、半导体设备零部件等领域。因为韩国半导体设备企业主要都是在韩国国内采购的原材料和零部件数量相当多。韩国半导体消耗品企业代表称：“美国的半导体限制余波从去年下半年开始就已经感受到了。韩国中小企业也将难以避免受到影响。”

　　对于韩国半导体企业来说，紧张的不只中小公司，即使是像三星电子、SK海力士这样的半导体巨头也无法脱离中国市场。2月韩媒称韩企高管赴美，希望能够争取到《芯片法案》的豁免权，继续对中国出货。韩国媒体还表示，对于韩国两大企业紧急派遣高管前往美国，韩国政府从侧面表示支持。

　　已经脱欧的英国需要和美国、欧盟和中国等参与者创造公平的竞争环境，这对英国本土企业来说压力不小。数月来，英国芯片制造商一直呼吁英国政府采取行动，英国芯片公司包括Pragmatic Semiconductor、IQE 和 Paragraf 在内对英国政府未能提出资助该地区半导体行业的计划表示失望。英国芯片制造商威胁称，如果英国政府不采取行动并发布期待已久的半导体战略，他们将把业务转移到美国或欧洲。

　　印度电子和半导体协会 (IESA) 与美国半导体协会宣布计划成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。工作组的具体目标包括：制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”；汇集行业、政府和学术利益相关者，以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展；就提升印度在全球半导体价值链（包括芯片制造）中的作用的机遇和挑战提出建议；确定并促进劳动力发展和交流机会，使两国受益。

　　SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示“我们很高兴与我们在印度的同行 IESA 一起启动这项新计划，印度已经是半导体研究、芯片设计和设备工程的主要枢纽，但其未来潜力更大。该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作，帮助确定释放这一潜力的切实方法。”

　　表面上看美国给了印度入场券，然而2021 年发表在《可持续发展》杂志上的一项研究表明，来自发达国家的电子行业的大部分废物正在印度积累。他们的研究引用了联合国环境规划署 (UNEP) 的数据表明，当今世界产生的电子垃圾中只有 10% 在发达国家得到回收，其余 90% 被送往全球发展中国家。印度媒体认为，最后印度可能只是发达国家用来转移电子污染的“废物倾倒场”。

　　“硅铁幕”正在引发危机，中国是受到最直接影响的那一方。当美国出台《芯片与科学法案》，动用国家力量打压中国企业开始，自由贸易不存在了。

　　近日中科院院刊一篇文章指出，半导体基础研究匮乏，我们进入了“黑暗森林”。即使通过大量投资进行国产化替代BOB半岛综合，只能实现内循环或拉近与美国的差距。该文章建议，加强半导体基础能力建设，稳定一批半导体基础研究队伍，在半导体技术的源头和底层进行理论创新，在无法绕开的芯片底层提前布局专利设置“关卡”，是解决半导体关键核心技术“卡脖子”难题的一种有效策略。

　　中科院发表的文章中提到，我国半导体基础研究研发投入长期不足美国的5%。这样的对比提醒着中国半导体产业是时候越过华丽的上市公司数字、融资金额，去面对本质上的差距了。实现高水平科技自立自强就必须要加强基础研究。加强基础研究就意味着要完善科研体系，高层次基础研究人才培养平台，这或许会是一个新起点。