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大摩看空内存行BOB半岛综合业芯片股应声大跌

发布日期:2024-03-01 13:38 浏览次数:

  BOB半岛综合近日,摩根士丹利一份名为《凛冬将至(Winter Is Coming)》的报告在行业内疯狂传播。在报告中,分析师Joseph Moore列举了5项理由力证存储行业特别是DRAM正步入周期末段,供需即将反转,存储厂商明年处境艰难。借此,国内亦再次掀起半导体看空潮。

  届时,美国费城半导体指数SOX下跌1.2%,连跌六日,创2018年10月以来最长连跌纪录。

  美股美光科技周四收跌6.37%,希捷科技下跌3.51%;三星电子韩股开盘下跌,跌幅一度扩大至3.38%,创2月26日以来最大跌幅。

  与此同时,A股半导体板块也受到不同程度影响,由此引发了市场对整个半导体行业的悲观情绪。

  此份报告主要观点为:降级DRAM行业预期BOB半岛综合,并预计DRAM价格在今年三季度达到峰值,明年一季度开始出现个位数降幅。值得关注的是,虽然大摩对DRAM降级,但依然预计DRAM价格将一直上涨至2021Q4才会趋缓。

  个股方面,海力士降级为UW,美光、南亚科技和华邦从OW 降级为EW(注:大摩三个评级:增持(OW)中性(EW)、减持(UW)),甚至将海力士目标价从105美元下调至75美元,将目标价从105美元下调至75美元。

  事实上,在半导体行业中,集成电路占半导体营收比重高达83%,同时,储存芯片又在集成电路中占比最大,达到29%的份额。因此,存储芯片可谓是半导体行业的优等生。

  半导体存储器是一个高度垄断的市场,其三大主流产品DRAM,NAND Flash,NOR Flash更是如此,尤其是前两者BOB半岛综合,近年来垄断程度逐步加剧。

  虽然对DRAM不抱有积极地态度,但分析师也不得不承认,DRAM需求以前主要依赖于PC,但是未来将有更多的新增需求点。

  根据DRAM产品技术迭代,相信DRAM至少有三个增长点可以支撑行业成长。

  5G手机加速渗透,出货量2283.4万部,占比提升至79.6%;同时,手机市场也在加速迭代,根据 Omdia 最新发布的预调研结果显示,全球智能手机在 2021 年第二季度出货 2.99 亿台,相比去年第二季度的 2.797 亿台,同比增长 6.9%。

  随着自动化程度越高,预计2025年约有50%将支持2级或以上自动驾驶功能,到2030年这一比例将超过80%,在DRAM需求方面,将带动从DDR3向LPDDR4/4X,再向LPDDR5,甚至GDDR6/HBM演进,预计到2024年汽车DRAM的市场规模有望突破60亿美元。

  对存储产业而言,当前智能汽车的需求十分有限BOB半岛综合,然而,随着自动驾驶等级发展BOB半岛综合,相应的新技术必将成为推动存储产业发展的新动力,甚至催生新型存储架构及产品形态。

  AI和5G技术的普及,正在推动当前半导体产业的变革。AI精准的数据推算能力、5G倍增数据传输速度以及数据量指数增长的急需依赖更好性能的内存和存储产品。因此,数据中心业务或许带来新一轮的增长空间。

  面对存储半导体未来巨大的增量需求空间,WSTS在6月份发布的报告中表示,看好存储半导体发展空间。

  报告指出,2021年全球半导体市场规模预计达到5272.23亿美元,同比增19.7%,增幅接近3月预估值(10.9%)的两倍。其中,存储半导体市场今年将增长31.7%BOB半岛综合,在半导体产品中增幅最大,半导体传感器(22.4%)、模拟半导体(21.7%)等紧随其后。今年存储半导体销售额预计达到1547.8亿美元,占整体半导体产品的29.4%。

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