BOB半岛综合日本半导体希望Rapidus获近1兆日元补贴计划明年试产2nm芯片

　　BOB半岛综合根据外媒的报道，日本经济产业省已经决定将在2024年4月至2025年3月，对Rapidus追加补助5900亿日元，加上此前已经确定的3300亿日元补助，日本政府对Rapidus的补助总额已经接近1兆日元。

　　很多小伙伴可能还不熟悉Rapidus是一家什么公司，其实Rapidus是众多知名日企共同出资成立的半导体研发制造公司，类似于台积电。Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、软银、铠侠、三菱、日本电报电话公司、日本电气以及株式会社电装共同出资成立。

　　在这些大公司的推动下，虽然Rapidus成立时间很短，但是已经与美国IBM、比利时半导体机构合作，开始研发2nm芯片制造技术BOB半岛综合。报道称2nm制程芯片对于自动驾驶、生成式AI来说是不可或缺的，而这次日本经济产业省追加补助，就是为了加快日本2nm芯片的研发进度BOB半岛综合BOB半岛综合。

　　目前Rapidus正在北海道千岁市建设2nm晶圆工厂，试产产线nm。虽然台积电预计明年就能够量产2nm，Rapidus与其还有明显的差距BOB半岛综合。但是Rapidus背后有众多国际顶尖的日企支持，未来大概率会持续缩小与台积电的差距。

　　值得一提的是丰田BOB半岛综合、索尼等企业对于高端芯片的需求，或许未来很大一部分将会由Rapidus来满足，因此Rapidus也不需要担心获取不了市场。

　　目前日本在大力发展高端半导体制造，除了补助给Rapidus外，日本政府也对台积电熊本一厂和熊本二厂共计补助了1.2兆日元。你觉得日本半导体未来会有机会重返巅峰吗？