BOB半岛综合半导体设备：刻蚀和薄膜举足轻重（附下载）

　　BOB半岛综合全球集成电路市场规模保持持续增长趋势。根据Gartner数据BOB半岛综合，2023年全球集成电路市场规模为5,330亿美元BOB半岛综合，预计2024年将会复苏至6,300亿美元。

　　晶圆厂的产能扩建将引领半导体设备需求的持续增长BOB半岛综合。根据SEMI预测，在2022年至2026年期间，下游芯片制造厂商将持续扩充产能BOB半岛综合，以满足需求增长。2022年全球半导体制造厂商300mm晶圆厂产能每月约为700万片，预计2026年将增加至每月960万片的历史新高。中国大陆也将持续推动 300mm前端晶圆厂产能增长，将全球份额从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。

　　2023年全球集成电路前道设备市场约为950亿美元，同比增长0.9%。中国大陆、中国台湾地区和韩国是最大的区域市场，其中中国大陆市场规模 约为330亿美元BOB半岛综合，占比超过1/3；中国台湾地区市场规模为179亿美元，占比约为19%。