马来西亚半导BOB半岛综合体

　　BOB半岛综合中、美晶片大战促使全球半导体企业实现业务多元化，马来西亚挟带对半导体后段制程的丰富经验，以及长久年资，获得市场青睐，成为这场战役中BOB半岛综合，最大的受惠者。创投表示，马来西亚有3大优势，包括半导体后段制程的熟练劳动力，以及较低的运营成本BOB半岛综合，使出口产品在全球更具竞争力，还有令吉近期跌至25年新低，对外国企业有“吸引力”。伦敦经济学院外交政策智库的肯德里克陈（Kenddrick Chan） 表示，马来西亚拥有完善的基础设施，在半导体制造“后段制程（Back-end processes）拥有50年的经验，特别是在IC封装（Packaging）、测试（Testing）、包装（Assembly）方面。根据马来西亚投资局的数据显示BOB半岛综合，大马在晶片封装、组装和测试服务领域占据全球13%的市场BOB半岛综合，2023年半导体元件和积体电路出口达到3874.5亿令吉、成长0.03%。马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里黄秀海声称，许多中国公司将部份生产转移到大马BOB半岛综合，称马来西亚为“中国加一”（China plus one）的一环。