BOB半岛综合中国半导体真正的龙头：六大半导体企业“王者归来”！

　　BOB半岛综合半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关，同时受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、库存变化等因素的影响。半导体单晶硅材料产业规模占半导体集成电路制造过程中全部材料规模的30%以上，是芯片制造中最为重要的基础原材料。

　　半导体“王者归来”！股民：接着吃肉接着舞，东数西算的利好刺激，数据中心要用到服务器，服务器最核心的设备就是芯片。接下来半导体的投资逻辑可能会从去年的产能为王逐步转化为产品力为王，半导体公司的景气度依旧会维持在较高水平，半导体迎多重利好 。

　　目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。公司具备较强的技术与产品创新能力，已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者，主要经营目标有追踪国际最先进集成电路技术，实现超高纯溅射靶材在28-5nm技术节点的全面批量应用并逐步提高市场份额。

　　公司仍将专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并为相关产品提供技术服务，应用领域将逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域，司的主营业务按产品分类，由产品销售和技术服务构成，其中产品销售包括终端射频前端芯片BOB半岛综合、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片和微系统及模组。

　　公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升BOB半岛综合，市场地位和市场影响力不断增强。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，取得了一定数量的试验数据，并持续投入研发；开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发，完成初始工艺和小批量生产。

　　一家专注于物联网通信芯片设计开发的超大规模集成电路及SoC芯片设计企业，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。公司持续加大研发投入，研发新产品，优化原有产品BOB半岛综合，并形成多项知识产权。

　　主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，主要专注于传感器领域的封装测试业务BOB半岛综合，拥有多样化的先进封装技术主要应用于手机摄像，汽车电子，生物身份识别，安防监控等领域，把握传感器领域的广阔发展空间与市场机遇，努力推进汽车电子，智能制造等非消费类领域的开发。

　　公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，自成立以来即专注于电源管理驱动类芯片。公司能够进一步强化半导体领域合作BOB半岛综合，深化半导体产业资源整合，随着智能化趋势日益显著，公司已较早取得了相关智能LED照明驱动专利技术的储备，具有一定的行业前瞻性。#A股#