BOB半岛综合随着消费电子市场复苏,半导体行业逐步走出周期低谷,功率半导体、模拟芯片以及存储等半导体上市公司去年业绩回升,并且普遍加大了研发投入和分红力度。
芯导科技主营业务收入来源于功率器件和功率IC,客户覆盖小米、传音、TCL等手机品牌厂商以及华勤、闻泰、龙旗等手机ODM厂商。去年公司产品整体销售数量较上年同期增长,但受市场行情影响,部分产品销售价格有所下降。报告期内,公司归属净利润实现9648.77万元,同比下降近两成。
面对复杂多变的市场环境,芯导科技介绍公司推进产品更新迭代BOB半岛综合,加强供应链的合作及开发,随着消费电子产品等下游需求逐渐恢复,下半年公司营业收入较上年同期增长,其中去年第四季度公司归属净利润由降转增,同比增长近八成实现约3327万元。
作为存储器芯片供应商,普冉股份去年推进新产品布局,部分产品线结合市场供需关系,采取主动降价的定价策略BOB半岛综合,整体NOR Flash产品线出货量突破历史新高,累计出货量超30亿颗。报告期内,公司营业收入同比增长约两成BOB半岛综合,归属净利润转亏4827.43万元,其中第四季度公司转盈约5331万元。
另外,存储同行佰维存储4月16日晚间披露,2024年一季度公司归属净利润1.5亿元至1.8亿元,同比扭亏为盈;自去年第四季度以来,存储行业回暖,下游客户需求持续复苏,以及存储产品价格持续回升,公司经营业绩不断改善。
去年力芯微实现归属净利润约2亿元,同比增长近四成,反超同期营收增速。其中,第四季度公司盈利同比增长约10倍。另外,受益于民用爆炸物品行业处于产业升级阶段,子公司赛米垦拓数码雷管业务量大幅上涨。
赛微微电也从事电源管理芯片,去年公司归属净利润同比增长约15%,扣非后归属净利润同比增长1.31倍至约4940万元。据介绍,经历了2022年度市场需求低谷,2023年市场需求有所回暖,尤其手机市场复苏显著BOB半岛综合,带动消费电子市场需求增加,赛微微电对部分产品采取了降价措施,以争取市场份额。
经历2022年半导体下行后,多家机构预计2023年芯片市场逐步复苏。半导体产业协会(SIA)表示,2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加,预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测2024年全球半导体市场将同比增长13.1%达5880亿美元。随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求,市场机构IDC预计,半导体市场将在2024年回归增长趋势,年增长率将在20%以上至6302亿美元,其中,存储市场增长最强劲,增幅达52.5%。
芯导科技拟向每10股派发现金红利6元(含税),合计分红总额将达到7056万元,同比增四成;公司也加大了研发投入,去年研发费用4317.37万元,同比增长24.11%,在营业收入占比13.47%。
IGBT产品方面,芯导科技1200V 100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成,首颗1200V 200A芯片投入流片,大电流产品重点在储能等新能源领域推广;第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发,高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证,并实现小批量出货。
另外,力芯微拟每10股派现6元(含税),分红规模同比上年接近翻倍;公司研发投入1.08亿元,在营收占比约12%。
赛微微电拟每10股派现2元(含税);另外,公司研发模拟前端AFE、高串电池管理芯片、高精度电池安全芯片、电池计量芯片以及其他电源管理芯片等产品BOB半岛综合,去年研发投入约8043万元,同比增加两成。
2023年,普冉股份投入研发费用近2亿元,同比增长近三成。通过持续增加的研发投入,公司整体研发能力快速提升,原有产品迭代并实施性能优化,新产品按计划实现量产,产品竞争力和覆盖面进一步增强。
Copyright © 2002-2023 BOB半岛·综合(中国)官方网站 - bandao sports 版权所有 备案号:黔ICP备18000796号-1