中国大陆半导体设备支出占世界三分之一：28nm以上产能要全球第1BOB半岛综合

　　BOB半岛综合快科技4月17日消息，去年，中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。

　　根据半导体行业组织SEMI的数据BOB半岛综合，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元BOB半岛综合，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。

　　按照地区划分BOB半岛综合，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场BOB半岛综合，去年在该领域投资了366亿美元，增长了29%，占据了全球市场的34.43%。

　　据了解，中国大陆在汽车等多个领域中大量采用28纳米以上的成熟制程半导体，目前已经占据了全球生产能力的29%。

　　受到美国等国家对于先进设备的出口管制的影响，中国大陆开始扩大对于成熟制程的投资BOB半岛综合，预计到2027年，成熟制程的产能占比将会达到39%。

　　据机构统计显示，中国大陆的半导体厂商在2023年的产能同比增长了12%，达到了每月760万片晶圆。预计到2024年，中国大陆将启动18个项目，产能将同比增长13%，达到每月860万片晶圆。