【半导体封装测试概念股票】2024年第一季度研发投入前十榜单BOB半岛综合

　　BOB半岛综合2024年第一季度，半导体封装测试概念股票研发投入排名如下：比亚迪（002594）研发投入总额高达106.11亿，闻泰科技（600745）和韦尔股份（603501）分别位居第二和第三，长电科技（600584）、华润微（688396）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、深科技（000021）、扬杰科技（300373）分别进入前十BOB半岛综合，其研发投入总额分别排名第4-10名。

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