BOB半岛综合半导体地位取决于国内生产 韩国呼吁政府提高芯片补贴

　　BOB半岛综合近日，市场上出现了一个根本性的问题：2030年以后，英特尔BOB半岛综合、美光、台积电等公司在美国和日本建成半导体工厂并开始大规模生产产品时，韩国公司还能继续保持技术领先地位吗？

　　5月7日，韩国半导体产业协会执行理事An Ki-hyeon表示：“竞争力的关键是在我们已经做得很好的领域继续保持领先。过去，半导体行业没有竞争，但现在全球竞争加剧，情况与以前大不相同。”

　　韩国政府内外都担心，韩国在存储器半导体领域的市场份额正在下降。根据韩国国际经济政策研究院（KIEP）今年2月发布的报告BOB半岛综合，韩国存储器半导体出口市场份额从2018年的29%下降到2022年的19%，跌至第二位，但同期中国的份额从24%增至26%。

　　这一下降的部分原因是三星电子和SK海力士的中国工厂出口增加，但中国也在扩大其在存储器半导体市场的影响力。KIEP高级研究员Jeong Hyeong-gon强调，自2018年以来BOB半岛综合，韩国半导体产业的全球市场份额持续下降。政策努力的重点应该是加强国内半导体制造基地和生态系统。

　　与此同时，英特尔和美光计划迅速增加在美国的半导体生产，仅美光一家就计划在美国生产40%的存储半导体。专家认为，虽然三星电子和SK海力士目前在存储领域拥有明显的技术优势，但在未来5到10年内保持这一优势将面临挑战。半导体行业的一位高级官员表示，美光从2028年开始在纽约生产存储半导体，这标志着完全不同的游戏规则。

　　系统半导体领域的情况更加令人担忧。韩国半导体工程学会前副会长表示担忧，“虽然我们在存储器领域拥有高带宽存储（HBM）BOB半岛综合BOB半岛综合，但系统半导体仍然落后。正如美国政府通过在本土建厂、提高芯片生产能力来鼓励国内半导体制造业一样，韩国也需要补贴来促进半导体制造业投资。”

　　在这种情况下，人们呼吁韩国政府通过直接支持半导体产业，重点扩大技术差距。韩国与竞争对手国家相比，投资奖励和补贴不足，必须提高到世界最高水平。

　　事实上，日本过去三年的半导体补贴规模已达3.9万亿日元（250亿美元），相当于其GDP的0.71%。这一数字高于德国（0.41%）和美国（0.21%）。相比之下，韩国仍倾向于扩大税收减免和贷款支持，而不是补贴。政府内部提出的理由包括：保持财政稳健、对支持大型企业的担忧，以及优先支持材料、零部件和设备等薄弱行业。

　　专家们批评韩国政府的做法。另一位半导体行业的高级官员表示，美国和日本正以长远的眼光来看待这个问题，他们打算控制半导体行业的领导权。韩国经济研究院前院长、前总理首席秘书Kwon Tae-shin表示：“我理解，由于上届政府期间福利支出大幅增加，预算负担很重，但半导体和电池对韩国的国计民生最为关键。我们需要从长远的角度来考虑这个问题”。